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'나도 젠슨황?' 가죽재킷 사진 체험에 삼성부스 몰린 GTC 관객들 2026-03-19 12:47:18
'그록 슈퍼 패스트'(GROQ SUPER FAST)라는 문구와 함께 서명한 웨이퍼의 모습을 카메라에 담기 바빴다. 메모리 3사 가운데 처음으로 양산 출하한 삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM4'와 그 후속작인 'HBM4E'에도 이목이 집중됐다. 삼성전자는 37㎡ 규모로 구성한 이번 전시 공간에 개막...
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쿠바 전력망 29시간 만에 복구…고립 속 국제 구호물자도 도착 2026-03-19 06:47:50
징벌적 관세를 부과하는 내용의 행정명령에도 서명하면서다. 극심한 에너지난 속에 국제사회의 구호물자도 도착하기 시작했다. AFP통신은 100여명의 유럽 활동가로 구성된 대표단이 의료용품 5t(톤)을 싣고 이날 아바나 공항에 도착했다고 전했다. 인도주의 단체들은 향후 항공기와 배를 통해 20t(톤) 규모의 구호물자를...
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유럽서 韓·日·캐나다와 '나토식 무역협정' 제안 2026-03-18 21:02:09
위원장은 오는 23∼25일 호주를 방문해 FTA에 서명할 것으로 보인다고 외신들이 보도했다. 호주와 FTA가 성사되면 남미공동시장(MERCOSUR·메르코수르), 인도에 이어 EU의 올해 세 번째 FTA 체결이 된다. 트럼프 대통령에게서 미국 51번째 주로 편입하겠다는 위협을 받는 캐나다를 아예 EU에 가입시키자는 주장도 잇따르고...
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삼성, HBM4로 초격차…전영현 "다년 공급 계약 추진" 2026-03-18 14:26:50
젠슨 황 엔비디아 CEO가 '어메이징 HBM4'라고 서명할 정도로 업계 최고 수준의 성능을 내고 있다"고 말했습니다. 이어 후속 제품인 HBM4E를 비롯해 HBM5와 커스텀 HBM에서도 선두를 이어가겠다고 덧붙였습니다. 특히 HBM 경쟁력을 회복한 비결로 삼성전자가 종합 AI 반도체 솔루션 기업인 점을 꼽았습니다. [전영현...
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'5촌지간' 젠슨황·리사수, 피보다 진한 K-반도체 쟁탈전 2026-03-18 10:51:49
웨이퍼와 베라루빈 플랫폼에 연달아 서명했다. SK하이닉스 부스에서는 최태원 SK그룹 회장과 환담하고 "여러분들은 완벽하다. 당신들이 자랑스럽다"고 덕담했다. SK HBM4와 서버용 저전력 메모리 모듈 소캠2를 탑재한 베라루빈에도 '젠슨♡SK하이닉스'라는 글귀와 서명을 남겼다. 황 CEO는 지난해 10월 말 경주에서...
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30조 쏟아부은 젠슨 황의 '신무기'…3개월 만에 '충격 결과' 2026-03-17 17:44:25
등에 서명한 그는 “가자(Go) 삼성”이라고 외쳤다. 이어 SK하이닉스 부스에서는 최태원 SK그룹 회장과 환담하며 “당신들이 자랑스럽다”고 덕담했다. SK하이닉스 HBM4와 서버용 저전력메모리 모듈 ‘소캠2(SOCAMM2)’가 장착된 엔비디아 베라루빈 AI 가속기 시제품에 ‘젠슨♡SK하이닉스’라고 영어로 적어 넣었다. ▶AI...
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"젠슨황♡ SK하이닉스"...삼성엔 "어메이징" 찬사 보내 협력 강조 [HK영상] 2026-03-17 16:53:28
직접 "어메이징 HBM4"라는 문구를 적으며 서명했다. 또 삼성 파운드리에서 생산 중인 AI 칩 웨이퍼에도 서명을 남기며 협력 관계를 강조했다. 황 CEO는 전시장을 떠나며 "다음이 다가오고 있다"며 향후 협력 확대 가능성도 시사했다. 이어 황 CEO는 SK하이닉스 전시관을 방문해 최태원 SK그룹 회장과 만나 환담을 나눴다....
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"어메이징" 외친 젠슨 황…삼성·하이닉스에 '하트' 2026-03-17 13:22:32
웨이퍼와, 베라루빈 플랫폼에도 연달아 서명했다. HBM4 코어다이에는 '어메이징 HBM4!'라는 글귀를 새겼고, 그록 칩 웨이퍼에는 '그록 슈퍼 패스트'라고도 썼다. 그는 서명과 환담을 마치고는 "가자(Go), 삼성"이라고 외치며 "다음이 다가오고 있다. 아이디어가 더 많이 생겼다"고 말하며 전시장을 나섰다....
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"삼성은 세계 최고" '젠슨♡SK하이닉스'…찬사 쏟아낸 젠슨 황 2026-03-17 12:55:56
물으며 제품에 '어메이징 HBM4!'라고 서명했다. 삼성 파운드리에서 제조하는 그록 칩 웨이퍼에는 '그록 슈퍼 패스트', 베라 루빈 플랫폼에도 연달아 서명했다. 전시장을 나서며 "가자, 삼성. 다음이 다가오고 있다"고 외쳤다. 삼성전자는 이번 GTC에서 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로...
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젠슨 황, 삼성·하이닉스 전시장 연이어 방문해 "최고"·"완벽" 2026-03-17 12:43:41
웨이퍼와, 베라루빈 플랫폼에도 연달아 서명했다. HBM4 코어다이에는 '어메이징 HBM4!'라는 글귀를 새겼고, 그록 칩 웨이퍼에는 '그록 슈퍼 패스트'라고도 썼다. 그는 서명과 환담을 마치고는 "가자(Go), 삼성"이라고 외치며 "다음이 다가오고 있다. 아이디어가 더 많이 생겼다"고 말하며 전시장을 나섰다....
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