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KAI, 수리온 양산사업 마침표…신뢰성·능력 검증하고 수출 준비 2024-06-05 14:48:15
양산 이후 약 14년간 이어온 수리온 양산 사업에 마침표를 찍었다고 설명했다. 육군 기동헬기로 처음 개발된 수리온은 이후 상륙 기동, 의무 후송, 해경, 소방, 산림 등 10여개 기종으로 진화하며 신뢰성과 임무 능력을 검증받았다. 이를 바탕으로 현재 글로벌 시장 진출을 준비 중이다. 현재 300여대의 수리온이 국내에서...
젠슨 황 "삼성전자, 엔비디아 HBM 테스트 실패한 적 없어"(종합2보) 2024-06-04 21:16:05
제품의 초기 양산을 시작한 데 이어 2분기 이내에 12단 제품을 양산하겠다는 목표를 밝혔다. 업계 최초로 24Gb(기가비트) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단을 구현하기도 했다. 초기 주도권 확보에는 실패했지만 HBM3E부터는 초격차 기술력을 바탕으로...
AI칩 신성 엔비디아 '독주'에 인텔·AMD 등 전통 강호 '협공' 2024-06-04 17:07:52
2026년부터 양산될 예정이다. 황 CEO는 "생성형 AI 부상이 새로운 산업혁명을 가져왔다"며 AI 기술이 개인용 컴퓨터에 탑재될 때 엔비디아가 중요한 역할을 할 것으로 기대한다며 자신감을 과시했다. 그러자 엔비디아에 도전하는 AMD는 하루 뒤인 3일 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 최신 첨단 가속기 '인스팅트...
[르포] 가동 한달만에 품질기준 충족제품 90%…美GM도 인정한 LG배터리 2024-06-04 10:00:00
진행하고 있었다. LG화학은 2026년 6월부터 양산을 시작하고 2028년 4월까지 고성능 순수 전기차 약 60만대분에 해당하는 연산 6만t의 NCM(니켈·코발트·망간) 양극재를 생산할 능력을 갖춘다는 계획이다. LG가 이처럼 테네시주를 미국 시장 공략을 위한 전진기지로 활용하는 배경에는 테네시주가 보유한 여러 장점이...
포항 유전 발견 소식 석유주 폭등 계속될까? - [굿모닝 주식창] 2024-06-04 08:45:29
"중국의 1분기 경제성장은 무역과 제조업 활동에 힘입어 호조를 보였고 재정 정책이 제조업 활동을 뒷받침했다고 설명했습니다. 엔비디아(4.9%), AMD(-2.01%)는 대만 타이베이에서 열린 테크 엑스포 '컴퓨텍스 2024' 개막을 전후로 새로운 칩을 공개했습니다. 엔비디아 젠슨 황 CEO 는 올해 말 출시될 블랙웰에...
울산시청 앞 버스 정류소 '새단장'…동해 고래, 대나무 잎 형상 2024-06-04 07:46:15
구비됐다. 야간 시내버스의 안전한 진입과 이용객 보호를 위한 보·차도 경계등, 각종 돌발상황 대응을 위한 비상벨, 심장 제세동기, 폐쇄회로(CC)TV 등도 구축됐다. 울산시청 앞 정류소에는 광역교통을 연계하는 리무진을 포함해 울산과 부산·양산을 잇는 버스 등 총 31개 시내버스 노선이 경유하고 있다. 울산=하인식 기...
'새 AI 칩 발표' 엔비디아 주가 4.9%↑…3거래일만에 최고가(종합) 2024-06-04 06:40:12
그래픽 처리장치(GPU) '루빈'을 공개하며, 2026년부터 양산할 예정이라고 밝혔다. 루빈은 최근 AI 업계에서 가장 주목받는 엔비디아 '호퍼' 아키텍처와 지난 3월 발표한 '블랙웰' 아키텍처에 이은 후속 아키텍처다. GPU 아키텍처는 계산 단위와 메모리 등을 효율적으로 배치한 일종의 설계도다. 지...
'새 AI 칩 발표' 엔비디아 주가 3% 상승…AMD는 3% 하락 2024-06-04 02:26:28
양산" vs "인스팅트 MI325X 출시" "엔비디아 지속 우위…AMD 등 경쟁사 단기간 흔들기 어려워" (샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = 인공지능(AI) 칩 선두 주자인 엔비디아와 이에 도전하는 대항마 AMD가 나란히 새 칩을 발표하며 AI 칩 경쟁 가속화를 예고했다. 그러나 시장 반응은 엇갈렸다. 3일(현지시간) 뉴욕...
AMD, 대만서 새 AI칩 발표…"연내 출시" 2024-06-03 20:47:11
출시' 계획과 함께 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU)인 '루빈'을 최초 공개한 데 이은 것이다. AI 칩 선두 주자인 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 전날 국립대만대학교 체육관에서 AI 관련 연설을 하면서 매년 신제품 출시 계획과 함께 2026년부터 '루빈'을 양산할 예정이라고 밝혔다. (사진=연합뉴스)
美AMD, 대만서 새 AI칩 발표…삼성전자와 손 잡나(종합) 2024-06-03 20:45:04
것이다. AI 칩 선두 주자인 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 전날 국립대만대학교 체육관에서 AI 관련 연설을 하면서 매년 신제품 출시 계획과 함께 2026년부터 '루빈'을 양산할 예정이라고 밝혔다. AFP는 AMD가 이날 발표로 업계 선두 주자인 엔비디아에 대한 도전을 강화했다고 보도했다. pretty@yna.co.kr (끝)...