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美에 HBM공장 짓는 SK하이닉스, 최대 9200억원 인센티브 받는다 2024-04-05 01:10:07
최첨단 패키징 생산 기지를 건설한다”며 “퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구개발(R&D)에 협력하기로 했다”고 발표했다. 투자 규모는 38억7000만달러(약 5조2000억원)다. 2028년 하반기 양산이 목표다. SK하이닉스가 HBM 생산을 위한 최첨단 패키징(여러 칩을 한 칩처럼 작동하게 하는 후공정) 공장을 해외에 짓는...
SK하이닉스, 美인디애나에 차세대 HBM공장 짓는다…5.2조원 투자(종합2보) 2024-04-04 19:26:36
첨단 반도체 분야 경쟁력을 보여주면서 미국 내 디지털 공급망을 완성하는 기념비적인 일"이라고 말했다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 "반도체 업계 최초로 AI용 어드밴스드 패키징 생산시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다"라며 "이번 투자를 통해 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형(Customized) 메모리...
말레이시아, 美中 기술 전쟁 속 '반도체 핫스폿'으로 부상 2024-04-04 16:04:21
원) 이상을 투자해 반도체 패키징 및 테스트 공장 건설에 나섰다며 올해부터 생산을 시작할 예정이라고 밝혔다. 인텔의 첫 해외 생산시설은 1972년 160만 달러(약 22억 원)를 투자해 말레이시아 북부 페낭주에 설립한 조립공장이었으며, 인텔은 이후 말레이시아에 테스트 시설과 개발 및 디자인센터를 추가로 설립했다....
"AI 성공적 도입시 효과 연 310조…1.8%p 추가 경제성장" 2024-04-04 09:30:01
모방한 뉴로모픽 컴퓨팅, 신소자와 첨단 패키징 등에 기반해 저전력 AI 반도체를 발전시켜 AI 데이터센터를 고도화하고 온디바이스 AI 기술에서 앞서가겠다고 과기정통부는 밝혔다. 또 AI 데이터 등 트래픽 폭증 등에 대비해 AI를 기반으로 기지국을 저전력화하고, 오는 2030년까지 백본망(기간망)을 4배 증속하며, 6G를...
SK하이닉스, 美인디애나에 차세대 HBM공장 짓는다…5.2조원 투자(종합) 2024-04-04 07:18:06
첨단 반도체 분야 경쟁력을 보여주면서 미국 내 디지털 공급망을 완성하는 기념비적인 일"이라고 말했다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 "반도체 업계 최초로 AI용 어드밴스드 패키징 생산시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다"라며 "이번 투자를 통해 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형(Customized) 메모리...
SK하이닉스, 美 인디애나에 5.2조 규모 HBM 공장 건설 2024-04-04 07:07:03
첨단 반도체 분야 경쟁력을 보여주면서 미국 내 디지털 공급망을 완성하는 기념비적인 일"이라고 말했다. 곽노정 대표이사 사장은 "반도체 업계 최초로 AI용 어드밴스드 패키징 생산시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다. 이번 투자를 통해 당사는 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형(Customized) 메모리...
SK하이닉스, 美인디애나에 5.2조원 투자해 차세대 HBM 공장 짓는다 2024-04-04 03:50:01
우리의 첨단기술 미래를 구축하는 데 도움을 줄 것"이라고 감사의 뜻을 전했다. 멍 치앙 퍼듀대 총장은 "SK하이닉스는 AI용 메모리 분야의 글로벌 개척자이자 지배적인 시장 리더"라며 "이 혁신적인 투자는 인디애나주와 퍼듀대가 가진 첨단 반도체 분야 경쟁력을 보여주면서 미국 내 디지털 공급망을 완성하는 기념비적인...
SK하이닉스, 美 인디애나에 칩 패키징 공장…5.2조 투자 2024-04-04 03:50:00
등 초고성능 메모리 수요가 급증하고 어드밴스드 패키징의 중요성이 매우 커졌다. AI 메모리 시장 주도권을 확보한 SK하이닉스는 기술 리더십을 강화하기 위해 미국에 대한 첨단 후공정 분야 투자를 결정하고 최적의 부지를 물색해 왔다. 미국은 AI 분야 빅테크 고객들이 집중되어 있고 첨단 후공정 분야 기술 연구도 활발...
정부, 추가지정 소부장 특화단지 5곳에 5년간 5천억원 지원 2024-04-03 15:00:03
자율 부품 기술 등이, 방산 분야에서는 다기능 반도체 패키징, 전장용 AI 반도체 기술이 각각 포함됐다. 기존에 있던 바이오 분야에서는 시장 확대 전망을 반영해 원료 의약품, 기능성 소재, 대량 생산 공정 장비, 3D 바이오프린팅 소재 및 장비 등 14개 기술이 추가돼 대상 기술이 총 19개로 늘어났다. 아울러 정부는 이날...
日, 반도체 부활 총력…라피더스에 5.3조원 추가 지원(종합) 2024-04-02 20:25:45
전공정과 패키징·테스트 작업을 하는 후공정으로 나뉜다. 10나노 이하 초미세 공정부터는 미세화를 통한 성능 향상에 한계가 있어 반도체 업체들은 패키징 기술을 통해 성능을 끌어올리려고 하고 있다. 일본 정부가 후공정 기술 개발을 지원하는 것은 이번이 처음이다. 나머지 보조금 5천365억엔(약 4조7천830억원)은...