하나마이크론 "100조 AI 반도체 패키징 진출" 2024-03-18 18:19:32

‘2.5D 패키징’을 개발해 관련 사업 기회를 포착할 것”이라며 이같이 말했다. 하나마이크론은 국내 1위, 세계 11위 반도체 후공정(OSAT) 업체다. 후공정은 웨이퍼에 회로를 새겨 반도체를 만드는 전공정 다음 단계인 패키징·테스트 작업을 뜻한다. 패키징은 반도체를 쌓거나 묶어 전자기기에 부착할 수 있도록 포장하는...

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[단독] AI반도체 시장 진출…하나마이크론, 첨단패키징 추진 [김익환의 컴퍼니워치] 2024-03-18 16:19:15

‘2.5D 패키징’을 개발해 관련 사업 기회를 포착할 것”이라며 이같이 말했다. 하나마이크론은 국내 1위, 세계 11위 반도체 후공정(OSAT) 업체다. 후공정은 웨이퍼에 회로를 새겨 반도체를 만드는 전공정 다음 단계인 패키징·테스트 작업을 뜻한다. 패키징은 반도체를 쌓거나 묶어 전자기기에 부착할 수 있도록 포장하는...

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• #AI반도체 시장 #반도체 #패키징 #하나 #2.5D #기술 #사업 #매출

여러 칩 겹겹이 쌓고 하나로 연결…AI 반도체 승부처는 '첨단 패키징' 2024-02-19 18:18:06

‘2.5D 패키징’으로 불린다. 3차원(3D) 패키징도 본격화한다. 삼성전자는 최근 임시 데이터 저장소 역할을 하는 S램을 중앙처리장치(CPU) 등 프로세서 위에 쌓는 ‘SAINT-S’의 기술 검증을 완료했다. TSMC 역시 2.5D 패키징 브랜드인 ‘CoWoS’에 화력을 집중할 방침이다. TSMC가 애플을 패키징 고객사로 확보했다는 외신...

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• #여러 칩 #패키징 #반도체 #기판 #삼성전자 #투자 #유리

삼성전자, 일본 대표 AI 스타트업 PFN서 2나노 반도체 수주 2024-02-15 19:27:58

있어 고대역폭메모리(HBM) 등의 설계부터 생산, 2.5D 첨단 패키징까지 일괄생산(턴키)으로 제공할 수 있다는 점에서 PFN의 선택을 받았을 것이라는 관측이 나온다. 이에 대해 삼성전자는 "고객사 관련 내용은 확인할 수 없다"고 밝혔다. 삼성전자는 앞서 지난해 6월 2나노 공정의 구체적 로드맵을 발표하며 파운드리 세계...

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• #삼성전자 일본 #2나노 #삼성전자 #반도체 #업계 #공정

TSMC 연초부터 '희색'…애플, 첨단 패키징 제품도 대량 주문 2024-02-15 12:08:21

2.5D 첨단 패키징 공정 제품을 주로 발주하고 있으나 올해 난도가 최고인 고가의 3D SoIC(System On Intergrated Chips) 첨단 패키징으로 주문을 확대할 가능성이 높다고 전망했다. 앞서 대만언론은 지난 8일 TSMC가 애플, 엔비디아, 인텔, 퀄컴, 브로드컴, 미디어텍 등 6대 고객사 수주 확대에 힘입어 3나노 공정 증설에...

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• #TSMC 연초부터 #애플 #첨단 #패키징 #제품 #공장 #고객

"나노 한계 뚫어라"…칩 패키징 '兆의 전쟁' 2024-01-30 17:48:39

‘2.5D 패키징’의 일종이다. TSMC는 CoWos를 활용해 엔비디아의 H100 가속기를 생산한다. 칩을 수직으로 쌓는 3차원(3D) 패키징의 핵심 기술인 ‘SoIC’에도 투자를 아끼지 않고 있다.인텔, 최첨단 패키징공장 건설2020년 파운드리 사업에 재진출한 미국 인텔도 맞불을 놨다. 인텔은 지난 26일 미국 뉴멕시코주에 최첨단...

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• #나노 한계 #패키징 #최첨단 #인텔 #파운드리 #투자 #공정

"4조도 적다" 쩐의 전쟁…치고 나간 TSMC에 삼성 '맞불' [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-01-30 14:00:45

D램을 수직으로 쌓은 고대역폭메모리(HBM)를 배치해 작동하게 하는 '2.5D 패키징'의 일종이다. TSMC는 CoWos를 활용해 엔비디아의 H100 가속기를 생산한다. 엔비디아의 GPU와 SK하이닉스의 HBM3를 CoWoS를 통해 연결하는 것이다. TSMC는 2.5D보다 한 단계 진화한 것으로 평가되는 '3D 패키징'의 핵심인...

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• #4조도 적다 #패키징 #최첨단 #반도체 #인텔 #삼성전자 #투자 #공정 #기술 #미국 #파운드리

TSMC, AI 수요로 올해 20% 매출 증가 예상 2024-01-18 19:15:07

기술 2.5D와 3D 모두 계약 칩 시장에서의 입지 강화로 53%의 마진을 유지하겠다는 계획이다. 현재 미국 애리조나와 일본, 독일 등에 현지 반도체 공장을 건립중이다. 이 가운데 첫번째 공장은 올해 말부터 대량 생산이 계획돼있다. 최근 몇 주간 반도체 제조 부문의 회복 조짐이 나타났다. 반도체산업협회는 지난11월부터...

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• #TSMC AI #반도체 #올해 #예상 #매출 #계획 #증가

삼성전자 'HBM' 승부수…내년에도 생산량 2.5배로 늘린다 2024-01-12 14:34:43

탑재될 전망이다. 이밖에 삼성전자는 HBM 등을 생산할 때 활용되는 2.5D(2.5차원)·3D 패키징 '아이큐브' 시리즈도 선보였다. 한 총괄은 "인공지능(AI), 머신러닝(ML), 클라우드 컴퓨팅 시장이 급격히 성장하고 있다"며 "삼성전자는 AI 시대에 최적화된 다양한 최첨단 메모리 솔루션을 적기에 개발해 패러다임 변화...

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• #삼성전자 HBM #삼성전자 #데이터 #메모리 #수요 #반도체 #파운드리