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이종우 "HBM 세정 장비, 10년 전부터 개발 착수…준비된 기업만 성장" 2025-05-28 17:28:10
첨단 패키징 세정 장비입니다. 10년 전 개발에 들어가 2017년 첫 매출이 발생했는데, 당시에는 이 시장 자체가 얼마나 커질지 불확실했습니다. 포기하지 않고 개발과 투자를 계속한 것이 좋은 성과로 이어졌습니다.” ▷세정 공정이 중요해진 이유는 뭔가요. “웨이퍼의 잔류물을 제거하는 세정 공정은 노광, 식각, 증착 등...
"삼성전자, 유리기판 도입한다"…SKC·피아이이 일제히 상승 2025-05-26 17:54:50
유리기판 관련주가 일제히 급등한 것은 상용화 기대가 커졌기 때문이다. 삼성전자는 삼성전기 삼성디스플레이 등 전자계열사와 유리기판 조기 상용화를 위한 공동연구를 하고 있다. 2028년 첨단 반도체 패키징에 유리기판을 도입한다는 계획을 세운 것으로 전해졌다. 김종배 현대차증권 연구원은 “반도체 업체들의 분명한...
AI 반도체 패키징 유리기판 도입에 들썩...SKC 실질적 수혜 기대 2025-05-26 16:11:15
유리기판 양산 공장 준공 후 시제품 생산 중이며 연내 양산 준비를 마치는 것이 목표임. 또한 상무부로부터 생산 보조금 560억원도 수령하여 실질적인 수혜가 기대됨. - 한편 2차 전지 섹터는 2018년, 19년 정도의 파급력을 가지고 있으나 아직 투자 기회가 충분히 남아있다고 판단됨. 어제 오늘 나온 기사로 급등한 것이기...
"호재에 더 민감하다"…코스피 2600선 회복 2025-05-26 13:21:09
- 오전 장 증시 키워드로 삼성의 유리기판 로드맵 공개로 유리기판 급등, 미국 감세 법안이 하원을 통과한 가운데 AMPC 조항은 초안을 유지한다는 소식에 2차 전지 52주 신저가 흐름을 멈추고 반등함. - 자세한 주가 흐름으로 삼성이 2028년 첨단 반도체 패키징에 유리기판을 도입한다는 계획 발표로 관련주인 피아이이,...
K-패션, 유리기판 섹터 상승세 지속될까? 2025-05-26 08:00:23
기판 섹터에서는 삼성전자가 고성능 반도체 패키징에 유리기판을 도입한다는 소식에 주목받고 있음. 유리기판은 비용을 최소화하면서 고집적, 고미세회로 기판을 이용할 수 있어 향후 반도체 패키징 분야에서 게임 체인저가 될 가능성이 높음. - 관련주로는 제이앤티씨, 와이씨켐, 퀄리타스반도체를 추천함. 제이앤티씨는...
이종호 前 과기부 장관 "전장, AI로 재편…우주방산 반도체 자립 시급" 2025-05-20 18:22:50
전용 공정과 패키징 기술을 확보하면 충분히 대응이 가능하다”며 “기술을 내재화해야 무기와 위성의 완성도뿐 아니라 수출 경쟁력도 높일 수 있다”고 했다. 이 전 장관은 우주방산 반도체 국산화 추진의 최대 걸림돌로 공공부문의 보수적인 문화를 꼽았다. 그는 “공무원은 연구개발(R&D)에 실패하면 감사를 받을까 봐...
HBM 빼고 별 볼일 없다…AI 업계 '한국 패싱' 2025-05-19 17:57:24
아니다. 반도체 설계 분야 1위(미디어텍)와 패키징 1위(ASE)도 모두 대만 기업이다. 폭스콘은 AI 서버 제조시장 넘버원이고, 에이스피드는 AI 서버에 들어가는 기판관리컨트롤러(BMC) 시장의 80%를 점유하고 있다. 반도체업계 관계자는 “최근 10년간 AI 기술 트렌드를 제대로 읽지 못한 탓에 한 수 아래로 본 대만에 밀린...
네패스, 반도체 후공정 및 다양한 사업 포트폴리오 구축 2025-05-16 12:42:44
- 범핑부터 시스템인 패키징까지 모든 공정을 통합적으로 수행 가능하다는 특징 보유. - 이외에도 매출의 20%는 전자 재료 부분에서 발생하는데, 해당 제품은 레거시와 HBM 부분에 모두 적용됨. - 추가로 약 10%의 매출액은 2차 전지 리드탭 부분에서 나오는데, 이는 2차 전지 내 전기 출입 시 단자 역할을 하는 부품...
TSMC, 1.4나노·휴머노이드 등 미래 청사진 15일 포럼서 공개 2025-05-13 12:27:38
방안, 첨단 패키징 SoW(System on Wafer)-X, 휴머노이드 관련 시청각 반도체 등에 초점을 맞출 예정이라고 설명했다. 이어 초저전력과 임베디드 메모리, 센서 기술, 실리콘 포토닉스 등의 분야에 대한 TSMC의 기술혁신 등을 공개할 예정이라고 덧붙였다. TSMC는 3D 패브릭 최신 실리콘 스태킹과 패키징 기술을 SoIC(System...
美 테크 파워 뒤엔 '초장기 산학협력'…삼성·SK·현대차·LG도 돈싸들고 간다 2025-05-06 18:13:52
SK그룹 계열사인 SKC는 미국 조지아공대의 3D(3차원) 패키징 연구센터(PRC) ‘멤버’다. 2021년 조지아주 코빙턴에 유리기판 제조업체 앱솔릭스를 설립하고 조지아주에 뿌리를 내리기로 하면서 결정한 일이다. 조지아공대의 PRC는 1994년 미국 국립과학재단(NSF)의 지원을 받아 산학협력 프로그램을 시작했다. NSF의 지원은...