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[삼전 '유리기판' 시장 진출? 관련주 막판 급등] -와우넷 오늘장전략 2025-02-07 08:34:19
- 삼성전자는 반도체 유리기판 상용화를 위해 복수의 소재·부품·장비(소부장)사들과의 협력을 추진하고 있는 것으로 확인. 삼성 반도체 사업부문(DS) 내 첨단 패키징 관련 인력을 중심으로 프로젝트가 진행되고 있어. 삼성전자만의 독자 공급망을 구축한다는 계획 - 삼성전자의 유리기판 개발 추진이 확인된 건 처음....
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호실적株 일제히 강세...유리기판 관련주 '삼성 기대감' 2025-02-07 07:40:59
기판'으로 불리고 있다. 삼성전자는 첨단 패키징 과정에서 중간 기판 인터포저를 생략하기 위한 유리기판 사업을 추진하고 있으며, 삼성전기는 기존 플라스틱 기판을 대체하는 유리기판 사업을 추진하고 있다. 이러한 소식에 유리기판 관련주인 와이씨켐, 필옵틱스, SKC, 씨앤지하이테크, 한빛레이저, 켐트로닉스 등이...
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MBK, 美 SI 손잡고 일본 기판 제조사 FICT 9400억에 인수 2025-02-06 13:58:02
슈퍼컴퓨터 ‘후가쿠’ 및 ‘케이’에 사용된 기판을 제작해 납품하면서 각광받기도 했다. 일본 내에서 생성형 AI용 데이터센터 및 고속 통신 기지국 시장 건설이 폭발적으로 늘면서 FICT의 매출 규모도 커질 것으로 예상되고 있다. 업계에선 글로벌 톱티어 수준의 반도체 테스트사인 폼펙터가 경영에 참여하면서 양사간 협...
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삼성의 ‘반도체 트릴레마’… 사상 초유 위기, 해법은?[퇴색하는 K반도체 신화①] 2025-02-03 07:24:53
9조원가량이 투입될 것으로 알려졌다. 엔비디아와 TSMC가 공들이는 패키징 기술은 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’다. CoWoS는 GPU와 HBM 칩을 하나의 기판 위에 쌓아 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 줄이고 전력 효율을 높인 패키징 공정이다. 현재 엔비디아 AI 칩에 필수로 적용되는 기술이다....
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삼성, 데이터센터 속도 높이는 CPO 공략 나선다 2025-01-30 18:12:46
앞서 있는 회사는 대만의 TSMC다. 지난달 TSMC는 CPO와 자사 첨단 패키징(COWOS) 기술 통합에 성공했다고 발표했다. TSMC는 8월부터 엔비디아의 CPO 기반 AI가속기를 대량 생산할 것으로 전해졌다. 삼성 파운드리는 AI에 특화한 저전력 고성능 ‘CPO 통합 솔루션’을 2027년 선보일 계획이다. TSMC의 협력사인 패키징업체 ...
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"삼성전기, 4분기 실적 예상치 밑돌 전망…목표가↓"-KB 2025-01-21 07:28:56
고객들의 재고 조정 강도가 예상보다 강해 MLCC와 패키징 기판 실적에 악영향을 미쳤다"고 분석했다. 이어 "다만 삼성전기의 자체 재고 수준은 높지 않은 것으로 파악된다"며 "관련 이슈가 올 1분기 실적에 미칠 영향은 미미할 것"이라고 예상했다. KB증권은 삼성전기의 지난해 4분기 매출액을 전년 동기 대비 0.7% 감소한...
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TSMC, 대만에 '엔비디아 납품' 첨단 패키징 공장 증설 2025-01-20 13:16:15
하나의 기판 위에 쌓아 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 첨단 패키징 공정이다. 현재 엔비디아의 AI 반도체를 생산하려면 CoWoS가 필요하다. 이와 관련 남부과학단지 관리국은 TSMC가 해당 토지에 대한 임대 신청을 제출한 것이 사실이지만, 개별 업체의 계획에 대해 공개하는 것은 적절하지...
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한화오션, 올해 실적 기대감 속 상승세 2025-01-20 10:30:41
유리기판 개발 성공 한화오션이 1900억 원 정도의 영업이익 흑자를 예상하는 연간 전망 실적 발표를 앞두고 상승세를 보이고 있다. 올해부터 카타르 에너지로부터 수주받은 30~32척의 인도 물량이 실적에 반영될 가능성이 높고, 북미와 캐나다, 폴란드 쪽에서 나올 수 있는 잠수정 수주 모멘텀도 존재한다. 연기금과 투신,...
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엔비디아 젠슨 황 "AI, 더 주류될 것…대만, AI생태계 투자해야" 2025-01-17 11:06:15
CEO는 전날 대만 ASE그룹 계열의 반도체 패키징업체 SPIL 새 공장을 방문한 자리에서 엔비디아와 SPIL의 27년에 걸친 긴밀한 협력 관계를 강조하며 "대만 협력 파트너가 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS) 생산 역량을 빠르게 구축했다"고 말했다. CoWoS는 그래픽처리장치(GPU)와 HBM 칩을 하나의 기판 위에...
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ISC, AI반도체 테스트 기술 '국가전략기술과제' 선정 2025-01-15 10:36:22
것으로 예상된다. 특히, 이번 선정은 정부가 차세대 패키징 기술 격차 극복을 위해 지정한 7대 핵심기술인 △칩렛 △차세대 인터포저 △3D 패키징 △고집적 2.5D △Fan-Out △FC-BGA △패키징 테스트에 아이에스시의 기술이 모두 해당되며 세계 최정상급의 후공정 테스트 기술력을 인정받았다는 점에서 눈길을 끈다. ISC...
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