지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
SK하이닉스, 최대용량 D램 샘플 출하 2021-12-15 17:37:40
캐럴린 듀란 인텔 메모리IO기술담당 부사장은 “이번 24Gb 제품은 단일 D램 칩으로는 최대 용량으로 데이터센터 운영 비용의 효율성을 높여주는 강점을 가지고 있다”고 평가했다. 이 제품은 48GB(기가바이트), 96GB 두 가지 모듈로 우선 출시돼 클라우드 데이터센터에 공급될 예정이다. 24Gb 제품 20개를 모으면 48GB,...
SK하이닉스 일냈다…'업계 최초' 24Gb DDR5 샘플 출하 2021-12-15 15:01:05
출시한 바 있다. 이후 1년 2개월 만에 최대 용량 제품을 선보인 것이다. 이번 24Gb DDR5에는 극자외선(EUV) 공정을 도입한 10나노 4세대(1a) 기술이 적용됐다. 또 기존 10나노 2세대(1y) DDR5 제품 대비 칩당 용량이 16Gb에서 24Gb로 향상돼 생산효율이 개선됐고 속도는 최대 33% 빨라졌다고 SK하이닉스는 설명했다. 아울러...
SK하이닉스, 업계 최초 24Gb DDR5 샘플 출하…최대 용량 구현 2021-12-15 10:00:06
데 이어 1년 2개월 만에 최대 용량 제품을 선보였다. 이번 24Gb DDR5에는 극자외선(EUV) 공정을 도입한 10나노 4세대(1a) 기술이 적용됐다. 또한 기존 10나노 2세대(1y) DDR5 제품 대비 칩당 용량이 16Gb에서 24Gb로 향상돼 생산효율이 개선됐고, 속도는 최대 33% 빨라졌다. 아울러 기존 제품 대비 전력 소모를 약 25%...
영화 163편 1초에 전송…SK하이닉스 '초고속 D램' 2021-10-20 17:01:18
용량으로 출시될 예정이다. 24GB는 업계 최대 용량이다. 24GB를 구현하기 위해 SK하이닉스 기술진은 A4 용지 한 장 두께의 3분의 1인 30㎛(1㎛=100만분의 1m) 높이의 단품 D램 칩을 제작했다. 초박형 D램 칩 12개를 TSV 기술로 위로 쌓아 연결한 게 HBM3다. TSV는 D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의...
"풀HD영화 초당 163편 처리"…현존 지구 최고사양 D램 2021-10-20 16:30:35
높아졌다. 이번 HBM3는 16GB와 24GB 두 가지 용량으로 출시될 예정이다. 24GB는 업계 최대 용량이다. 24GB를 구현하기 위해 D램 칩을 A4 용지 한 장 두께의 1/3인 약 30마이크로미터(μm, 10-6m) 높이로 갈아낸 후 이 칩 12개를 수직 연결해했다. SK하이닉스는 HBM3가 인공지능(AI) 기술과 기후변화 해석, 신약개발 등에...
SK하이닉스, 현존 최고D램 HBM3 최초 개발…초당 영화 163편분량 처리 2021-10-20 09:59:38
용량인 24GB 2종으로 출시될 예정이다. SK하이닉스는 HBM3를 채용하는 시스템이 구축되는 내년 중반께부터 본격적으로 HBM3를 양산할 계획인 것으로 알려졌다. 차선용 SK하이닉스 부사장(D램개발담당)은 "세계 최초로 HBM D램을 출시한 데 이어 업계 최초로 HBM3 개발에도 성공했다"며 "앞으로도 프리미엄 메모리 시장의...
SK하이닉스, 업계 첫 HBM3 D램 개발 2021-10-20 09:23:45
두 가지 용량으로 출시될 예정이다. 특히 24GB는 업계 최대 용량이다. 24GB를 구현하기 위해 SK하이닉스는 단품 D램 칩을 A4 용지 한 장 두께의 3분의 1인 약 30마이크로미터(μm, 10-6m) 높이로 갈아낸 후 이 칩 12개를 TSV 기술로 수직 연결해냈다. TSV(Through Silicon Via)는 D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어...
삼성전자 '한 수 위' 차세대 D램 DDR5 양산 2021-10-12 17:42:24
용량인 24Gb D램까지 양산할 계획이다. 업계 관계자는 “최근 데이터센터와 슈퍼컴퓨터, 기업용 서버 시장의 수요가 커지고 있어 DDR5를 선점하려는 고객사가 늘 것”이라고 내다봤다. 시장조사기관 옴디아는 DDR5의 시장 점유율이 올해 0.1%에서 2025년엔 40.5%까지 급상승할 것으로 전망했다. 삼성전자의 DDR5 양산이 D램...
삼성전자, 업계 최선단 14나노 D램 양산…기술 리더십 강화 2021-10-12 11:00:06
최대 용량인 24Gb D램까지 양산할 계획이다. 삼성전자 메모리사업부 D램개발실장 이주영 전무는 "삼성전자는 지난 30년간 끊임없는 기술 혁신을 통해 반도체 미세 공정의 한계를 극복해 왔고, 이번에도 가장 먼저 멀티레이어에 EUV 공정을 적용해 업계 최선단 14나노 공정을 구현했다"며 "고용량, 고성능뿐만 아니라 높은...
삼성전자, EUV 공정 적용한 14나노 D램 양산 2021-10-12 11:00:00
기업용 서버 시장 등에서 고성능 DDR5에 대한 수요가 지속 커지고 있다. 또한 삼성전자는 고용량 데이터 시장 수요에 대응하기 위해 이번 공정으로 단일 칩 최대 용량인 24Gb D램까지 양산할 계획이다. 이주영 삼성전자 메모리사업부 D램개발실장 전무는 "고용량, 고성능 뿐만 아니라 높은 생산성으로 5G·AI·메타버스...