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[안현실 칼럼] 한국 경제, 추락인가 탈출인가 2019-12-05 18:27:45
더 나빠지진 않을 것” “반도체가 내년 중반 회복 국면에 들어설 것” 등 이주열 한은 총재의 발언은 ‘희망사항’으로 가득 찼다. 내년 총선을 의식하고 있는 청와대·정부의 ‘경기 바닥론’에 한은이 장단 맞추는 것 아니냐는 의구심이 깊어진다. 2% 성장률이 한국 경제의...
SK '안정 속 혁신'…딥체인지 실행할 차세대 리더 4명 전진배치 2019-12-05 17:27:54
SK E&S의 글로벌사업본부장으로 자리를 옮겼다. SK브로드밴드의 수장을 맡게 된 최 사장은 베인앤컴퍼니, AT커니 등을 거친 컨설팅 전문가다. 격전이 벌어지는 세계 미디어 콘텐츠 시장에서 SK그룹의 미디어 사업을 진두지휘하게 됐다. SK이노베이션과 SK(주) 등에서 인사, 전략, 투자 등을 맡았던 이 사장은 반도체...
최태원의 `딥 체인지`…SK그룹 인사, 키워드는 "변화 속 안정" 2019-12-05 15:01:06
사업을 진두지휘하게 됐다. 이용욱 SK머티리얼즈 사장은 SK이노베이션과 SK주식회사 홀딩스에서 법무, 인사, 전략, 투자 등을 두루 경험했다. 소재 분야의 기술 독립, 신성장 사업 발굴 등 SK머티리얼즈의 글로벌 입지를 다지는 역할을 수행하게 된다. 장용호 SK머티리얼즈 사장은 SK실트론 사장으로 이동해서 그룹의...
"소재·부품·장비 R&D 매년 평가…성과관리 강화" 2019-12-05 15:00:03
2023년까지 매년 실시하기로 했다. 사업의 효과를 심층 분석하는 특정평가로 사업 추진의 문제점을 신속하게 개선·보완하고, 결과는 다음 해 예산 배분·조정과도 연계할 방침이다. 과학기술정보통신부는 5일 대한상공회의소에서 제2회 소재·부품·장비 기술특별위원회를 열어 이런 내용의 '소재·부품·장비관련 ...
'메모리 전문가' 진교원, SK하이닉스 사장 승진…'낸드 사업' 구해낼까 2019-12-05 14:27:43
부사장은 낸드개발사업부문장, 품질보증본부장 등 요직을 두루 거친 인물이다. 진 부사장과 함께 사장으로 승진한 진정훈 글로벌디벨롭먼트그룹담당 부사장은 올해 일본의 반도체 소재 수출 금지 조치 이후 기민하게 대응하는 등 소재 다변화에 기여한 공로를 인정 받았다는 평가다. SK하이닉스는 올 1~3분기 누적 매출과...
[청년대담 청.진.기] (1)-下 "문재인표 경제, 아쉽지만 기본을 바로 세우는 중" 2019-12-05 09:15:50
있어서 기대에 미치지는 못했다. 다만, 반도체와 자동차, 바이오 이렇게 3대 중점사업을 위한 지원책들을 꾸준히 모색하고 있다. 공정성장의 경우 원·하청 문제가 아직 해결되지는 않았지만 대기업들이 정부 눈치를 보는게 지난 정부와는 다르지 않은가. 근로감독관들이, 공정거래위원회 감독관들이 소신껏 활동할...
노소영 '이혼하려면 1조3000억 내놔' 최태원에 '맞소송'…2019년 vs 2015년 편지 전문 2019-12-04 18:10:33
SK텔레콤)을 인수했고, 2011년 하이닉스반도체(현 SK하이닉스)를 인수하며 몸집을 키웠다. 2018년 말 기준 그룹 자산총액은 293조원에 달한다. 노 관장의 경우 아버지인 노 전 대통령이 SK그룹의 통신, 에너지 사업 운영권에 대해 직간접적으로 기여했다고 주장할 수 있는 만큼 법률상 재산분할이 어디까지 인정될지 귀추가...
'소·부·장 강소기업 100' 5일 국민이 직접 뽑는다 2019-12-04 18:05:25
개발부터 사업화까지 기업당 최대 182억원을 지원한다. 강소기업 사업은 1064개 중소기업이 신청했으며 300개 기업이 1차 서면평가를 통과했다. 약 2주간 외부 전문가의 현장평가와 기술평가를 거친 뒤 산·학·연 전문가 39명으로 구성된 심층평가단의 평가를 통해 80개 기업이 최종 후보로 선정됐다. 5일 열...
아마존웹서비스, SKT와 에지컴퓨팅 시대 연다 2019-12-04 17:59:47
5G 기반 모바일에지컴퓨팅(MEC) 사업을 본격적으로 추진할 계획이다. 주고객으로 유통, 게임, 미디어, 제조 기업들이 꼽힌다. 초저지연 특성을 이용해 고사양 게임을 다운로드 없이 실시간으로 즐길 수 있는 클라우드 게임이 MEC로 구현할 수 있는 대표적인 서비스로 꼽힌다. 이번 행사를 기점으로 출시된 ‘AWS...
반도체칩 더 촘촘히 쌓게…패키징 장비 국산화 2019-12-04 17:08:01
총 사업비는 154억여원에 달한다. 웨이퍼 레벨 패키지(WLP)는 칩을 작고 얇게 생산할 수 있는 초미세 패키징 기술로 스마트폰 자동차 통신기기에 들어가는 첨단 반도체에 적용된다. 팬아웃 패키지는 반도체칩 공정이 미세화되면서 좁아진 칩 면적에서 입출력 단자 배선을 바깥으로 빼내는 기술이다. 김종헌 네패스 전무는...