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"반도체 업황 회복에 PCB 관련주 주목" 2025-07-03 14:09:22
등 다양한 라인업을 보유하고 있으며, 심텍은 반도체용 PCB 비중이 높고 DDR5 램용 기판을 납품하고 있다. 또한, 코리아써키트는 자회사를 통해 자동차용 PCB도 납품하며 다양한 제품 라인업을 보유하고 있다. ※ 본 기사는 한국경제TV, 네이버클라우드, 팀벨 3사가 공동 연구 개발한 인공지능(AI) 모델을 통해 생방송을...
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게임주 상승세 지속...넷마블·대덕전자 주목 2025-07-03 13:52:15
경신 중. - [대덕전자] PCB에 대한 다양한 라인업을 보유중인 기업으로 주가는 과거 대비 하락했음. 그러나 낙폭 과대에 대한 부분이 주목받을 것으로 예상되며 PCB 분야에서의 주목도 기대됨. 또한 자율주행 기업들의 주가 상승에 따른 효과도 기대됨. 1차 목표가 1만 9500원, 손절가 1만 6600원 제시. ● 게임주 상승세...
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DDR5 전환의 최대 수혜주 티엘비, 높아지는 서버용 모듈 수요 2025-07-03 13:40:58
수혜주 티엘비, 높아지는 서버용 모듈 수요 메모리 모듈 인쇄회로기판(PCB) 제조업체 티엘비가 DDR5 전환의 최대 수혜주로 주목받고 있다. 업계에 따르면 티엘비는 이미 매출 비중의 50% 이상이 DDR5가 차지하고 있으며, DDR5로의 전환이 가속화되면서 그 비중은 더욱 높아질 것으로 전망된다. 특히, 서버용 6400GB BPS DD...
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나스닥·S&P 또 최고치..+700% 폭등주 등장 - 와우넷 오늘장전략 2025-07-01 08:30:25
대표가 소개한 TGV 유리기판은 기존 플라스틱 기반 PCB(인쇄회로기판)의 물리적 한계를 극복할 수 있는 신소재. TGV는 유리기판에 초미세 구멍을 뚫어 도금해 전기적 연결을 가능하게 하는 기술. #SKC #필옵틱스 #와이씨켐 #이오테크닉스 #한빛레이저 2. 전일 미국 · 유럽 증시 - 다우산업 : 44094.77 (+275.5p, 0.63%) -...
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제이앤티씨 "반도체 유리기판으로 내년 매출 2000억원 달성할 것" 2025-06-30 18:18:20
PCB(인쇄회로기판)의 물리적 한계를 극복할 수 있는 신소재다. TGV는 유리기판에 초미세 구멍을 뚫어 도금해 전기적 연결을 가능하게 하는 기술이다. 기존 플라스틱 기판 대비 전력 효율성과 신호 무결성(회로에 들어오고 나가는 사이 전기 신호가 얼마나 많이 변화하는지를 판단하는 척도)을 향상시킨다. 특히 고속 연산...
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제이앤티씨 "반도체 유리기판으로 내년까지 매출 2000억 달성할 것" 2025-06-30 17:37:32
PCB(인쇄회로기판)의 물리적 한계를 극복할 수 있는 신소재다. TGV는 유리기판에 초미세 구멍을 뚫어 도금해 전기적 연결을 가능하게 하는 기술이다. 기존 플라스틱 기판 대비 전력 효율성과 신호 무결성(회로에 들어오고 나가는 사이 전기 신호가 얼마나 많이 변화하는지를 판단하는 척도)을 향상시킨다. 특히 고속 연산...
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"포스트 HBM 찾아라"…글로벌 열풍 올라탄 K소부장 2025-06-30 17:23:27
인쇄회로기판(PCB) 업체 심텍은 GDDR 기판 분야 시장 점유율 1위로, GDDR7 기판을 생산하고 있다. 둘째는 연결과 모듈화를 통해 메모리 기능을 확장하는 기술이다. 연결의 대표 주자는 CXL다. 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 시스템온칩(SoC)등 서로 다른 프로세서와 메모리를 일종의 고속도로로 연결해 준다....
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코오롱인더, AI 반도체용 차세대 전자소재 mPPO 사업 확대 2025-06-27 09:38:04
새롭게 구축한다고 27일 밝혔다. CCL은 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 부품으로 전기 신호를 차단하는 역할을 한다. mPPO는 최고 수준의 절전 성능을 갖춘 고부가 소재로, 동일 용도 에폭시 수지 대비 전기 차단 능력이 약 3∼5배 우수하다. CCL 위 회로에서 전기 신호가 전달될 때 발생하는 미세한 신호 손실은 속도 저하와...
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코오롱인더스트리, 차세대 전자소재 mPPO 사업 본격화 2025-06-27 09:19:54
27일 밝혔다. CCL은 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 부품으로 전기 신호를 차단하는 역할을 한다. CCL 위의 회로에서 전기 신호가 전달되는데 이때 미세한 신호 손실이 발생할 수 있다. 이는 속도 저하와 발열로 이어지므로 AI 반도체나 6G 통신기기용 초고성능 PCB에는 절전 성능이 우수한 CCL 적용이 필수적이다. mPPO는 최고...
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반도체 세대교체 임박! DDR4, 유리기판 관련주 점검 2025-06-27 07:49:02
티엘비: 대덕전자에서 분사된 PCB 기업으로, 구리를 사용하는 절연판 관련 박판 기술이 우위를 보임. - 유리기판 관련주 : AI 시대가 확장되며 반도체 수요가 증가함에 따라 더 많은 단을 쌓기 위해 기존 플라스틱 기판 대신 유리 기판을 이용해야 한다는 요구가 증가하고 있음. 2028년에는 약 11조원 규모의 시장이 형성될...
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