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유리기판에 힘주는 켐트로닉스, "이르면 내년 말 양산" 2025-08-26 16:46:18
고객사에 시제품을 공급하고 양산 논의에 돌입한다. 켐트로닉스 관계자는 “빠르면 2026년 말~2027년 본격 양산이 가능하다”고 밝혔다. 유리기판은 기존 유기기판의 플라스틱 소재(PCB) 대비 얇고 평탄해 초미세 회로 구현에 유리하다. 또 열팽창 안정성과 고주파 특성이 뛰어나 AI·HPC용 반도체 패키징에 최적화돼 있다....
국일그래핀, 충남대병원과 치매 진단기술 임상 '맞손' 2025-08-26 15:16:53
또 임상 검증과 시제품 개발 등을 거쳐 내년 양산품을 선보인다는 계획이다. 강태현 국일그래핀 대표는 "충남대병원 대전광역치매센터와의 파트너십으로 치매 진단 기술의 상용화에 속도를 붙이고, 그래핀 응용과 관련한 헬스케어 산업의 트렌드도 주도하겠다"고 말했다. vivid@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단...
SK하이닉스, 차세대 메모리 HBM4E 양산 임박 2025-08-26 13:36:59
27년 하반기부터 시제품이 출시될 전망이며, 이 과정에서 기존에 SK하이닉스가 자체적으로 제작하던 베이스 다이를 엔비디아나 오픈AI 같은 주요 고객사가 만들게 되면서 SK하이닉스의 입지가 줄어들 것이라는 우려가 있음. - 그러나 이러한 변화로 인해 오히려 커스터마이징 시장에서는 SK하이닉스가 유리한 입지를 형성할...
혈류 3차원 정밀분석 '플로우닉스', 10억원 시드 투자 유치 2025-08-26 10:26:56
안으로 시제품 개발을 완료하고, 기술 고도화에 집중할 계획이다. 동시에 임상 유효성을 검증하고, 서울아산병원 등 국내외 파트너 기관과 협력을 이어 나갈 예정이다. 사용량에 따른 합리적인 과금 모델을 도입해 병원과 연구 기관에 경제적인 대안을 제시한다는 목표다. 내년에는 국내 인허가 획득을 거쳐 글로벌 시장에...
"미래 먹거리 공략"…새 '로봇 두뇌' 나온다 2025-08-26 10:24:41
또 기업이 개발자 패키지를 사용해 로봇 시제품을 제작하면 양산을 위해 '토르 T5000' 모듈을 이용할 수 있다고 덧붙였다. '젯슨 토르' 칩은 엔비디아의 현재 AI 칩과 컴퓨터 게임용 칩에 사용되는 블랙웰 그래픽 프로세서(GPU)를 기반으로 하며, 이전 세대보다 7.5배 빠르다. 대규모 AI 모델에 필수적인...
"휴머노이드 부품 생산기간, 6분의 1로 줄였다"는 이 기술은 2025-08-26 08:41:13
국내 3D프린팅 서비스 기업인 글룩이 설계·시제품·양산까지 이어지는 단일 공정 시스템으로 1.7m 크기 사람형 더미와 부품 120개를 제작해 5일 만에 50세트 이상을 공급했다고 26일 밝혔다. 글룩은 "기존 금형 방식으론 한 달 이상 걸리던 작업을 5일 만에 완성한 것"이라며 "다른 프로젝트에선 물류형 로봇의 외장 커버...
엔비디아, 로보틱스 전용 칩셋 ‘젯슨 AGX 토르’ 출시 -[美증시 특징주] 2025-08-26 08:33:05
수 있고, 시제품 단계 이후에는 양산형 로봇에 탑재할 수 있는 ‘토르 T5000’ 모듈을 구매할 수 있습니다. 한편, 스티펠이 엔비디아에 대해 낙관적인 전망을 이어갔습니다. 오는 수요일 예정된 실적 발표를 앞두고, 목표 주가를 기존 202달러에서 212달러로 높였는데요. 애널리스트는 엔비디아의 GB300 플랫폼 수요가...
美 엔비디아, 로보틱스 시장 공략…신형 '로봇 두뇌' 판매 2025-08-26 04:59:45
제작할 수 있다고 설명했다. 또 기업이 개발자 패키지를 사용해 로봇 시제품을 제작하면 양산을 위해 '토르 T5000' 모듈을 이용할 수 있다고 덧붙였다. '젯슨 토르' 칩은 엔비디아의 현재 AI 칩과 컴퓨터 게임용 칩에 사용되는 블랙웰 그래픽 프로세서(GPU)를 기반으로 하며, 이전 세대보다 7.5배 빠르다....
스마트폰 대체할 새 기기…'스마트 안경'을 선점하라 2025-08-25 16:01:24
안경 ‘오라이언’의 시제품을 공개한 바 있다. 오라이언은 스마트폰을 대체할 것으로 기대를 모으는 기기다. 마크 저커버그 최고경영자(CEO)는 당시 “지금까지 AR 기기에 대한 모든 시도는 헤드셋, 고글, 헬멧이었다”며 “오라이언이 스마트폰 다음의 컴퓨팅 디바이스가 될 것”이라고 내다봤다. 오라이언은 안경처럼 쓴...
리벨리온, 엔비디아에 맞설 AI 칩 '리벨 쿼드' 발표 2025-08-25 16:00:40
클라우드서비스제공자(CSP)에 시제품 공급을 앞둔 것으로도 알려져 있다. 이 단계에서 리벨리온이 고객사와 시장에 증명해야 하는 부분도 남아있다. 네 개의 칩을 정사각형 모양으로 두면서 어쩔 수 없이 심화할 수밖에 없는 ‘메모리 월’과 발열에 대한 난제를 잘 해결했을지에 대한 기대와 호기심이 공존하는 상황이다....