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국내외 35조7000억원 유치…'글로벌 비즈니스 허브'로 도약 2025-09-23 16:20:55
기판과 모바일 기기용 커버 유리인 코닝 고릴라글라스, 자동차용 내장 디스플레이 유리 등을 생산하고 있다. 반도체 소재산업 분야에서는 산업용 특수가스업계 선도 기업인 에어프로덕츠와 에어리퀴드가 반도체용 특수가스 증설 투자 협약을 체결했다. 두 기업 모두 천안에 생산공장을 두고 있으며 지속적인 증설 투자와...
삼성전기는 유리 vs LG이노텍은 구리…차세대 반도체 기판 맞불 2025-09-03 17:44:10
기술을 공개했다. 삼성전기의 FC-BGA는 기판 면적을 기존 제품보다 10배 이상, 내부 층수는 3배 이상으로 구현했다. FC-BGA는 전력을 적게 쓰면서 전기 신호를 빠르게 전달하는 AI 반도체용 고부가가치 기판이다. 차세대 기판으로 주목받고 있는 유리기판(글라스코어기판)도 소개했다. 삼성전기의 유리기판은 기존 기판...
삼성전기·LG이노텍, 'KPCA 쇼 2025'서 차세대 기판 기술 선봬 2025-09-03 08:40:38
기술 동향을 공유한다. 삼성전기는 어드밴스드 패키지 기판 존, 인공지능(AI) & 전장 패키지 기판 존 두 개 테마로 부스를 운영한다. 어드밴스드 패키지 기판 존에서는 현재 양산 중인 하이엔드급 AI·서버용 FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이) 핵심 기술을 선보인다. 일반 FCBGA 대비 면적을 10배 이상, 내부 층수는 3배 이상...
'AI 시대' 기후산업 미래 한눈에…기후산업국제박람회 개막 2025-08-27 13:30:00
칩, 글라스 기판, 전기차 충전 로봇 등 에너지 혁신 모델을 선보인다. 행사 기간 동안 기후·에너지·AI를 주제로 한 12개 국제 콘퍼런스가 열려 글로벌 에너지 리더 100명이 연사·패널로 나선다. 한·IEA 공동포럼, 한·WB 글로벌 포럼, 에너지공단·ADB 청정에너지 대화, 주한 유럽연합 대표부 주최 고위급 세미나 등이...
"삼성 기밀 베꼈다" 中 기업 퇴출 예고에 환호…주가 '불기둥' [종목+] 2025-08-13 15:14:33
메타 스마트글라스 등 향후 출시될 제품에 BOE의 패널이 배제될 가능성이 커졌다는 게 증권가 분석이다. 이에 따라 국내 업체들도 중장기적 반사이익을 볼 전망이다. 권민규 SK증권 연구원은 "애플, 델, HP 등 스마트폰·세트 업체들이 BOE 패널을 적극 활용하기 어려워지면서 중장기적으로 시장 경쟁강도가 줄어들 수...
삼성전기, MLCC 덕에 2분기 선방…영업익 2000억 2025-07-31 16:27:31
빅테크향 서버 CPU 및 AI 가속기용 대면적 고다층 기판 공급을 확대하고 있다"고 말했다. 이어 "실리콘 커패시터·글라스 기판 등 차세대 부품 기반도 차질 없이 준비하고 있다"며 "생산성 제고와 고객 품질 향상, 대외 이슈 모니터링을 통해 실적 변동성을 최소화하겠다"고 강조했다. 김채연 기자 why29@hankyung.com
SKC 2분기 영업손실 702억원…"주력사업 성장, 재무건전성 강화"(종합) 2025-07-30 14:20:26
및 신용등급 유지 이차전지 소재사업 수익성 강화 집중…글라스기판 샘플 인증 주력 (서울=연합뉴스) 조성흠 기자 = SKC가 올해 2분기 적자 폭이 전년 동기보다 확대됐으나, 전 분기에 비해 개선세를 보이면서 순차입금을 5천억원 줄이는 등 재무건전성이 강화됐다. SKC[011790]는 연결 기준 2분기 영업손실이 702억원으로...
아이비젼웍스, 유리기판 검사 기술 특허 출원 소식에 '上' 2025-07-22 09:24:35
광학검사 기술을 활용하면 유리기판의 비아홀, 크랙, 스크래치, 이물질, 얼룩 등을 비파괴 방식으로 정밀하게 검사할 수 있다고 회사 측은 강조했다. 회사 관계자는 “유리기판 검사 기술에 대한 선행 특허 조사 결과 동일하거나 유사한 기술은 확인되지 않았다”며 “AI반도체용 메인 글라스 기판 및 글라스 인터포저 검사...
IBK투자증권 "내년 폴더블 아이폰에 국내 '소부장' 수혜 기대" 2025-07-15 08:59:53
글라스 소재로는 UTG가 선택될 것으로 보이며 공급업체로는 (중국) 렌즈 테크놀로지가 유력하게 거론되지만 양산경험 및 기술력을 고려하면 국내 기업인 도우인시스의 합류 가능성을 높게 평가한다"고 말했다. 또 FPCB(연성인쇄회로기판) 관련으로는 비에이치[090460]와 에스아이플렉스, 외장 힌지는 KH바텍[060720], 내장...
반도체 패키징 핵심 소재 '유리기판'...인텔은 철수 검토, 왜? 2025-07-04 10:30:52
2028년부터 고성능 AI 반도체 패키징 기판에 글라스 인터포저를 활용한다는 목표를 세웠으며, 삼성전기는 유리기판 제조를 위한 장비를 공동 개발하고 올해 시제품 생산을 시작할 예정이다. SKC는 자회사 앱솔릭스를 설립하고 유리기판 램프업을 추진하고 있으며, LG이노텍은 올해 말 시생산을 시작할 계획이다. ※ 본...