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[다산 칼럼] 원점에서 문제 봐야 정책실패 보인다 2018-10-14 17:52:49
회귀하지 않았기 때문이다. 급기야는 금선(禁線)을 넘었다. 기획재정부는 공공기관에 단기 일자리 확대를 지시하고 일자리 확대 실적을 경영평가에 반영하겠다고 했다. 청와대 의중을 따른 것으로 유추된다.1년 미만 단기 일자리 확대는 고용동향 수치 개선을 위한 임시조치로밖에 달리 볼 수 없다. 이는 정부가 앞장서...
"삶이 곧 수행, 삶 그대로가 행복임을 깨우쳐야죠" 2018-10-10 15:10:59
무금선원 유나 영진 스님이 각각 '선, 마음을 치유하다', '선, 풍요로운 삶'이라는 주제로 설법한다. 법회 기간 매일 오후 2시 금강경 독송과 좌선실참을 거쳐 설법이 이어진다. 설법 후에는 즉문즉답 시간이 진행된다. 간화선대법회는 지난 2013년 서울 조계사에서 처음 열렸으며, 2회는 2016년 대구...
"이마에 뿔이 돋는구나 억!"…무산 스님의 마지막 시 2018-05-27 18:00:54
무금선원을 설립하는 등 설악산을 지키며 가라앉았던 선풍(禪風)을 진작했다. 백담사, 신흥사 등이 있는 설악산은 한국 불교의 선맥(禪脈)이 태동한 곳이다. 무금선원에는 밖에서 열쇠를 잠그는 등 규율이 엄하기로 유명한 수행 공간인 무문관(無門關)이 있다. 지난 2012년 신흥사 동안거(冬安居) 해제 법회에서 스님은...
[다산 칼럼] 정권이 곧 국가인 대한민국 2018-01-09 17:41:23
일종의 금선(禁線)으로 ‘내재적 한계’가 존재한다. 국가체제의 본질적인 부분은 고칠 수 없다. 예컨대 공화정을 왕정으로 바꿀 수는 없다. 국민의 기본권을 축소하는 개헌은 불가능하다. 자유민주주의와 시장경제를 부정하는 개헌도 마찬가지다. 지난 1일 공개된 국회개헌특위 자문위원회 초안은 체제의 경계를...
[글로벌 중견기업] 서울반도체 '자연광 LED'… 태양빛에 가장 가깝게 만들다 2017-11-15 16:36:28
패키지(프레임, 금선 등)가 사용되지만 이 제품의 경우 1~2개의 led 패키지만으로 동일한 밝기를 구현할 수 있다. 빛의 품질을 나타내는 연색지수(cri)가 95 이상으로 고품질의 백색 led를 만드는 데 활용된다. 또 tv 모니터에 적용했을 때 100% 이상의 완벽한 색재현이 가능하다. 조명, it(정보기술) 분야는 물론 프로젝터...
병해충에 강한 인삼 신품종 '금원' 개발 2017-08-24 09:41:58
첫 품종 '금선'과 2015년 '금진'을 개발한 데 이어 이번에 '금원' 육성에 성공했다. 신품종 금원은 '금산이 기원인 명품 인삼'이라는 뜻을 담고 있으며, 기존 인삼품종 '연풍'에 비해 생산량은 7%가량, 진세노사이드 함량은 14% 많다. 점무늬병과 탄저병 발생이 적으며 기상환경...
아이엠아이, 중증 장애우 거주시설 환경개선 봉사활동 실시 2016-11-28 11:55:14
㈜아이엠아이(대표 김정식)가 전주시 완산구 소재 금선백련마을(대표 덕산 스님)에서 벽화 그리기 재능나눔 봉사활동을 실시했다고 밝혔다. 금선백련마을은 30여 명의 중증 장애우가 생활 중인 거주시설로, 지난 2016년 6월 개소한 만큼 시설 내외부에 대한 지속적인 환경 개선활동이 필요했다. 봉사활동에는 사내 사회...
"민영화 날개 단 우리은행, 내년 지주사 복귀" 2016-11-14 17:37:12
허물을 벗고 멋지게 비상할 수 있는 크고 강한 날개를 갖는다는 금선탈각(金蟬脫殼)과 같은 변곡점”이라고 말했다. 그는 “117년 역사에 한 획을 긋게 된 소식을 함께 나누고 싶다”며 “지주사 해체 등 어려운 환경이었지만 자기 몫을 다해준 임직원들이 있었기에 4전5기의 민영화 기적을 이룰 수...
삼성전자, 7배 이상 빨라진 D램 양산 2016-01-19 10:09:27
뚫고 상하를 연결함으로써 기존의 금선을 이용한 D램 패키지에 비해 데이터 처리속도를 혁신적으로 끌어올린 제품입니다. 기존 1세대 규격보다 2배 빠른 속도를 갖췄고 `초절전, 초슬림, 고신뢰성`까지 구현했습니다. TSV기술을 적용한 적층 형태로 차지하는 면적도 작습니다. 그래픽카드 등에 탑재될 경우 평면상에 D램을...
삼성 세계최초 '4GB HBM D램' 양산…7배 더 빨라진다 2016-01-19 09:00:09
이상의 구멍을뚫고 상하를 연결, 기존의 금선을 이용한 D램 패키지보다 데이터 처리속도를 혁신적으로 끌어올렸다. TSV 기술이란 D램 칩을 일반 종이 두께의 절반보다 얇게 깎은 다음 수백 개의미세한 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 수직 관통하는 전극을 연결한 첨단패키징 기술이다. 이번에 양산한...