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삼성전기·LG이노텍, KPCA 참가…차세대 반도체 기술 '격돌' 2025-09-03 15:32:51
구슬인 '솔더볼'을 얹어 더 많은 회로를 배치하는 스마트폰 반도체 기판 기술이다. 코퍼 포스트를 이용하면 기판 크기도 최대 20%가량 줄일 수 있다. 발열 성능도 우수하다. 납 대비 열전도율이 7배 이상 높은 구리를 활용해 열을 더 빠르게 외부로 방출할 수 있다. 또한 멀티레이어 코어 기판(MLC), 유리기판 등...
삼성전기·LG이노텍, 'KPCA 쇼 2025'서 차세대 기판 기술 선봬 2025-09-03 08:40:38
구슬인 '솔더볼'을 얹어 기판과 메인보드를 연결해 더 많은 회로를 반도체 기판에 배치할 수 있다. 기판 크기도 최대 20%가량 줄일 수 있으며 납 대비 열전도율이 7배 이상 높은 구리를 활용해 발열을 개선했다. 또한 멀티레이어 코어 기판(MLC) 기술, 유리기판 기술 등 FC-BGA의 주요 핵심 기술과 함께 118㎜ x...
"덕산하이메탈, 자동차 전장 수혜주 기대" 2025-08-07 17:02:46
수혜주 기대 반도체 패키징 소재인 마이크로 솔더볼 생산 글로벌 1위 기업 덕산하이메탈이 자동차 전장 수혜주로 기대를 모으고 있다. 최근 FC-BGA 기판이 데이터 센터, 서버, 자동차 등에 사용이 확대되면서 마이크로 솔더볼의 수요가 증가하고 있기 때문이다. 특히 자동차 전장 분야에서 수요가 빠르게 증가하고 있는데,...
반도체부터 바이오까지 떠오르는 유망주 3종목 2025-07-30 16:25:38
기판 아래에 들어가는 작은 볼인 솔더볼을 만드는 기업으로, 자동차의 디지털화에 따른 기판 수요 증가의 수혜를 입을 것으로 전망됨. 금일 상한가를 기록하며 26주 신고가 달성, 차트 점수 95점으로 긍정적이나 바로 진입하기보다는 음봉 시 매집하면서 다음 시세를 대기하는 것이 바람직함. 큰 그림으로 봤을 때 주가...
마이크로 솔더볼 1위 덕산하이메탈, 외인 매수세 포착 2025-07-16 16:34:06
있어 긍정적인 전망이 예상됨.● 마이크로 솔더볼 1위 덕산하이메탈, 외인 매수세 포착 반도체 패키징 필수 소재인 마이크로 솔더볼 글로벌 1위 기업 덕산하이메탈에 외국인들의 매수세가 포착됐다. 한동안 조용했던 이 종목에 최근 외국인들의 대량 매수세가 유입되며 수급 포착이 된 것이다. 한편 업종 내 방산 분야 4위...
LG이노텍, 반도체 기판 슬림화 기술 첫 개발 2025-06-25 17:44:02
포스트 개발에 착수했다. 기판에 솔더볼을 부착하는 대신 구리 기둥을 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹은 것이다. 기존 방식보다 더 많은 회로를 기판에 배치할 수 있을 뿐 아니라 납보다 열전도율이 7배 이상 높은 구리를 사용해 열기도 빠르게 외부로 방출할 수 있게 됐다. LG이노텍은 “코퍼 포스트를 이용하면 회로...
LG이노텍, '코퍼 포스트' 최초 개발…스마트폰 크기 줄인다 2025-06-25 15:58:04
반도체 기판과 메인보드를 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 통해 직접 연결한 기존 방식과 달리 구리 기둥을 활용해 솔더볼 간격과 크기를 축소했다. 이로써 반도체 기판을 소형화하고 더 많은 회로를 기판에 배치해 회로 밀집도를 향상할 수 있어 스마트폰 슬림화와 고성능화를 효과적으로 구현한다. LG이노텍의...
"스마트폰 반도체 신기술"…LG이노텍, '코퍼 포스트' 세계 최초 양산 2025-06-25 13:45:11
솔더볼을 작게 얹었다. 솔더블을 촘촘히 배열하면 더 많은 회로를 연결해 스마트폰 성능을 향상할 수 있다. LG이노텍은 “코퍼 포스트를 이용하면 회로 밀도를 높인 고성능 반도체 기판을 설계할 수 있다”며 “열에 의한 칩 성능 저하나 신호 손실 문제를 최소화할 수 있다”고 설명했다. LG이노텍은 코퍼 포스트 기술...
LG이노텍, 모바일 반도체 기판용 혁신 기술 '코퍼 포스트' 개발 2025-06-25 08:35:13
반도체 기판과 메인보드를 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 통해 직접 연결한 기존 방식과 달리, 구리 기둥을 활용해 솔더볼 간격과 크기를 축소했다. 이로써 반도체 기판을 소형화하고 더 많은 회로를 기판에 배치해 회로 밀집도를 향상할 수 있어 스마트폰 슬림화와 고성능화를 효과적으로 구현한다. LG이노텍의...
차바이오그룹, 신생 PE 차움파트너스 출범…대표에 황태영 前메리츠 부사장 2025-06-18 11:19:58
개편을 통해 솔더스인베스트먼트 내 PE 사업부를 확대하고, 차움파트너스를 그룹의 대표 금융계열사로 키울 방침이다. 차움파트너스 신임 대표엔 황태영 전 메리츠증권 구조화투자본부장(부사장)이 선임될 예정이다. 황 전 부사장은 서울대 경영학과를 졸업하고 크레디트스위스은행 서울지점 지점장 등을 지냈다. 지난해 황...