LG이노텍, 반도체 기판 슬림화 기술 첫 개발 2025-06-25 17:44:02

‘솔더볼’을 직접 부착하는 식으로 만든다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기도 커야 했고 큰 면적을 차지했다. 이런 단점을 극복하고자 LG이노텍은 2021년 코퍼 포스트 개발에 착수했다. 기판에 솔더볼을 부착하는 대신 구리 기둥을 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹은 것이다. 기존 방식보다 더 많은 회로를 기판에...

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LG이노텍, '코퍼 포스트' 최초 개발…스마트폰 크기 줄인다 2025-06-25 15:58:04

반도체 기판과 메인보드를 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 통해 직접 연결한 기존 방식과 달리 구리 기둥을 활용해 솔더볼 간격과 크기를 축소했다. 이로써 반도체 기판을 소형화하고 더 많은 회로를 기판에 배치해 회로 밀집도를 향상할 수 있어 스마트폰 슬림화와 고성능화를 효과적으로 구현한다. LG이노텍의...

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"스마트폰 반도체 신기술"…LG이노텍, '코퍼 포스트' 세계 최초 양산 2025-06-25 13:45:11

구슬인 ‘솔더볼’을 직접 부착하는 구조였다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기도 커야 했고 큰 면적을 차지했다. LG이노텍은 새로운 방식을 택했다. 기판에 솔더볼을 부착하는 대신, 구리 기둥을 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹었다. 솔더블을 촘촘히 배열하면 더 많은 회로를 연결해 스마트폰 성능을 향상할 수 있다....

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LG이노텍, 모바일 반도체 기판용 혁신 기술 '코퍼 포스트' 개발 2025-06-25 08:35:13

반도체 기판과 메인보드를 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 통해 직접 연결한 기존 방식과 달리, 구리 기둥을 활용해 솔더볼 간격과 크기를 축소했다. 이로써 반도체 기판을 소형화하고 더 많은 회로를 기판에 배치해 회로 밀집도를 향상할 수 있어 스마트폰 슬림화와 고성능화를 효과적으로 구현한다. LG이노텍의...

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HBM 올라탄 소부장…1년새 영업익 7배로 늘었다 2025-04-15 18:09:36

45.7%에 달했다. 칩과 기판을 연결해 전기 신호를 전달하는 마이크로솔더볼(MSB) 분야 세계 1위인 덕산하이메탈도 기사회생했다. 지난해 매출이 2359억원으로 전년(1445억원) 대비 63% 증가했고, 2023년 110억원에 달했던 영업적자는 1년 만에 186억원 흑자로 돌아섰다. HBM 수율 경쟁이 치열해지면서 테스트(검사 및 계측)...

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다원시스 "바이오·반도체로 2027년 매출 1조" 2025-02-26 17:35:04

‘솔더볼 제팅 기술’을 적용한 마운팅 설비를 납품했다. 이 기술은 반도체 패키징 과정에서 칩과 기판을 연결해 전기 신호를 전달하는 솔더볼을 정밀하게 접합하는 기술이다. 다원시스는 2023년 매출 3578억원(연결 기준)과 영업이익 193억원을 기록했다. 지난해 3분기까지 매출과 영업이익은 각각 2251억원, 151억원이다....

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