한미반도체 "차세대 HBM 장비도 싹쓸이" 2025-09-15 16:52:51

방침이다. 차세대 HBM용 장비로 꼽히는 하이브리드 본딩 장비 개발에도 박차를 가한다. 하이브리드 본딩은 HBM용 D램을 붙여 올릴 때 활용하던 ‘범프’를 없애고 대신 칩끼리 직접 붙이는 방식이다. 같은 높이라도 더 많은 D램을 쌓을 수 있고 신호 전달 속도도 높일 수 있다. 한미반도체는 하이브리드 본딩 기술에...

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반도체 장비社, 하이브리드 본더 개발 속도 2025-09-14 17:02:59

설명했다. 지난해 기준 TC 본더 시장 70%를 장악한 한미반도체도 하이브리드 본딩 장비 투자를 본격화하고 있다. 최근 HBM 하이브리드 본딩 기술에 1000억원을 투자해 인천 본사에 연면적 1만4571㎡(약 4415평), 지상 2층 규모로 하이브리드 본더 생산 라인을 건설 중이다. 출시 목표 시점은 2027년 말이다. 국내 반도체 장...

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"미세공정 한계 돌파" 패키징에 빠진 K소부장 2025-09-14 16:50:05

핵심 공정인 하이브리드본딩이다. 하이브리드본딩은 칩을 연결할 때 미세 금속 전선 등을 녹여 붙이는 기존 패키징 방식과 달리 웨이퍼 단위에서 칩을 정밀하게 맞붙이는 공정이다. 이를 통해 적층 두께를 줄이고 신호 전송 거리를 짧게 만들어 데이터 전송 속도와 전력 효율을 크게 향상할 수 있다. 차세대 하이브리드본딩...

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엔비디아, 삼성 대신 TSMC와 '광 반도체' 동맹 맺은 사연 [강해령의 테크앤더시티] 2025-09-13 14:00:01

유행하는 '하이브리드 본딩'을 썼고요. PIC에서 중요한 소자는 65나노 공정을 써서 만들었다고 합니다. 65나노는 레거시 공정에 속하지만 전기 신호를 썼던 기존 패러다임에서 빛으로 바꾸는 혁신이라 공정 난도는 상당합니다. 여기서 SPIL(후공정), 브로웨이브(광학 부품 기업)에 폭스콘까지 TSMC를 중심으로 한...

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한화세미텍 "내년초 '초정밀 본딩' 2세대 하이브리드 본더 출시" 2025-09-10 11:25:07

평가를 받는다. 한화세미텍은 2세대 하이브리드 본더는 본딩 시 위치 오차범위 0.1㎛(마이크로미터) 단위의 수준으로 정밀 정렬이 가능하다고 소개했다. 머리카락 굵기(약 100㎛)의 1천분의 1에 불과한 초정밀 본딩 기술을 갖춘 덕분이다. 박영민 한화세미텍 반도체장비사업부 사업부장은 "한화세미텍은 앞서 2022년 1세대...

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