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삼성전자, 올해 자산가 '순매수 1위'…부자들 주식 계좌 보니 2026-01-17 07:00:04
D램 계약 가격은 지난해 4분기 대비 최대 60% 상승할 것으로 예상된다. 낸드플래시 가격도 서버 수요 증가로 38%까지 높아질 것으로 관측됐다. 국내 증권가에 따르면 삼성전자의 올해 영업이익 전망치는 120조369억원이다. 3개월 전 대비 두 배(60조3442억원) 이상 많아진 금액이다. 외국계 투자은행(IB)은 더 높은 수치를...
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'칭찬해, 내 손가락'…'5만전자'에도 끝까지 버텼더니 초대박 [종목+] 2026-01-16 22:00:01
D램 메모리 칩 평균 가격이 지난해 4분기 대비 50~60% 폭등할 것으로 전망했다. 이수림 DS투자증권 연구원은 "올해 메모리 반도체 영업 환경은 의심할 여지가 없다. 모바일경험(MX) 부문은 원가 부담 상승 영향을 받겠지만 메모리 부문의 호실적이 이를 상쇄할 수 있다"며 "1분기에도 메모리 가격 상승은 이어질 전망인...
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D램 이어 낸드까지…AI 붐 타고 '슈퍼사이클' 진입 2026-01-16 18:00:13
D램과 달리 수많은 기업이 달라붙은 탓에 돈 벌기가 쉽지 않아서다. ‘미운 오리 새끼’였던 낸드 시장이 슈퍼호황 국면에 들어갔다. 메모리반도체 시장의 ‘큰손’ 엔비디아가 낸드의 새로운 구매자로 등장하면서 전 세계 수요의 10%를 쓸어갈 것이란 전망이 나와서다. D램에 이어 낸드도 공급 부족 현상이 심화하면서...
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엔비디아가 불붙인 추론AI…낸드플래시 가격 2배 폭등 2026-01-16 17:47:29
D램뿐 아니라 많은 정보를 저장할 수 있는 낸드도 많이 필요해서다. 엔비디아가 최근 차세대 AI 가속기에 낸드 사용량을 최대 열 배 늘린다고 발표한 게 수요에 불을 붙였다. 16일 반도체업계에 따르면 미국 샌디스크는 올해 1분기 고용량 낸드 묶음인 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 가격을 작년 4분기보다 두 배...
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낸드도 쌓아 올린다…HBM 다음은 HBF 2026-01-16 17:36:27
D램을 수직으로 쌓는 고대역폭메모리(HBM)처럼 낸드를 쌓아 속도와 저장용량을 극대화한 제품이다. HBF는 2030년부터 인공지능(AI) 가속기에 본격 장착될 것으로 전망된다. SK하이닉스는 샌디스크와 협업해 HBF 표준화에 나서고 있다. 이르면 올해 낸드를 16단으로 적층한 HBF1(1세대 제품) 샘플을 출하한다는 계획이다....
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'오천피' 고지가 보인다…"이제는 종목 싸움" [미다스의 손] 2026-01-16 17:27:20
D램 공급부족(쇼티지) 현상이 장기화되면서 반도체가 주목되는데요. AI 활용도가 커질수록 메모리칩 필요성도 확대되고, 때문에 삼성전자나 SK하이닉스를 필두로 한 메모리 반도체 업체들의 실적은 큰 폭의 성장이 기대됩니다. 그리고 바이오 섹터는 금리 인하 사이클 진입에 따른 조달 비용 감소란 가장 우호적인 환경을...
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[사설] 삼성전자, 메모리 호황기에 TSMC 추격 발판 마련해야 2026-01-16 17:25:01
D램 등 메모리 반도체에만 치우친 ‘반쪽짜리 패권’에 머물러 있다는 지적이 나오는 이유다. 이런 현실에서 삼성전자가 배당 확대, 자사주 매입 등 단기적인 주주환원이나 임직원 성과급에 과도한 자금을 쏟아붓는 건 지양해야 한다. 물론 잉여현금흐름(FCF)의 50%를 주주환원에 쓰기로 했지만 ‘물 들어올 때 노 저어야...
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삼성전자 반도체 부문, 연봉 47% 성과급 2026-01-16 17:01:07
D램과 고대역폭메모리(HBM) 등을 중심으로 실적이 크게 개선돼 전년의 14%에서 대폭 늘었다. 파운드리사업부도 지난해 테슬라와 22조8000억원 규모의 역대 최대 공급 계약을 맺었고, 시스템LSI사업부는 애플에 차세대 아이폰용 이미지센서를 납품하기로 하는 등 성과를 냈다. 디바이스경험(DX)부문에서는 지난해 갤럭시...
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엔비디아 H200 중국 수출 '복병'은 메모리칩 부족…미 의원 지적 2026-01-16 15:06:54
램의 부족을 새로운 수출 라이선스 조건 하에서 "즉각적인 도전"으로 규정했다고 16일 보도했다. 물레나 의원은 "심각한 공급 제약 때문에 중국으로 향하는 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 탑재 칩들은 미국 고객들이 활용할 수 있는 HBM3E의 기회비용을 의미한다"고 서한에 썼다. 메모리칩 공급난 속에 HBM3E가 탑재된 칩...
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삼성 반도체, 성과급 연봉의 47%로 확정…모바일은 50% 2026-01-16 14:59:53
D램 가격의 상승과 본격적인 HBM3E(5세대)의 공급 등이 맞물리면서 지급률이 크게 늘어난 것으로 보인다. 파운드리 사업부도 지난해 테슬라와 22조8천억원 규모의 역대 최대 규모 공급 계약을 맺었고, 시스템LSI사업부는 애플에 차세대 아이폰용 이미지센서를 납품하기로 하는 등 성과를 냈다. 지난 8일 잠정실적 발표를...
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