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"영화 300편을 1초에"…SK하이닉스 차세대그래픽 D램 3분기 양산 2024-07-30 09:24:20
패키지에 적용하는 방열기판을 4개 층에서 6개 층으로 늘리고, 패키징 소재로 고방열 EMC(Epoxy Molding Compound)를 적용했다. 이를 통해 기술진은 제품의 열 저항을 이전 세대보다 74% 줄이는 데 성공했다. SK하이닉스는 앞서 지난 3월 엔비디아 주최 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'와 지난 6월 대만에서 열린...
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"TSMC 추격하려면 이 기술" '첨단 패키징' 따라잡기 박차 2024-06-09 06:00:05
3차원(3D) 적층, 고효율·미세피치 패키징, 고방열 패키징 구조, 차세대 인터포저, 초미세기판 및 기판공정 원천기술 등을 확보하며, 이종 집적(HI)과 팬아웃 기술 등 첨단 후공정 기술 발전에 대응하는 초고밀도 첨단기판 기술개발을 지원한다. 또 차세대 반도체 장비 원천기술 개발을 목표로 3D 공정 실현의 핵심 요소인...
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'코스텍시스' 52주 신고가 경신, 국내 최초 SiC 반도체 핵심소재 스페이서 퀄 통과 2024-05-31 15:33:15
김성호 애널리스트는 코스텍시스에 대해 "반도체 고방열 소재, 부품 전문업체. 현재 글로벌 반도체 시장의 방향성은 AI, HBM 등 반도체 성능 고도화로 인한 발열 이슈로 인해 방열 소재의 중요성이 부각되고 있음. 글로벌 반도체 업체 온세미컨덕터 향 SiC 반도체 스페이서 퀄 테스트를 통과한 것으로 파악되며 연내 수주...
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인천시, 100억원 투입 미래차 사업 지원 2024-05-22 09:39:05
전환을 추진한다. 시는 이번 사업 선정을 계기로 미래차 부품 전환을 위한 인천시의 첨단 소재 사업이 탄력받고, 기술경쟁력 강화 등 중소기업의 실질적 성장에도 기여할 것으로 기대하고 있다. 유제범 시 미래산업국장은 “고강도·고방열 경량금속소재 부품 제조기술의 자립도 향상 및 국내·외 시장을 선점하는 계기가...
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케이비엘러먼트, 경기도 유망기후테크기업 지정 2024-05-08 10:25:30
관련 방열충전제, 고방열패드 등의 개발로 배터리 성능, 경량화, 연비 등 향상 기술에 집중하고 있다. 또한 지난 4월 26일 산업통상자원부 국가기술표준원은 반도체, 디스플레이, 이차전지에 사용되는 그래핀 등의 포함한 나노소재에 대한 국제 표준안 4종 신규 제안으로 국제표협력을 강화 노력하고 있어 관련 소재 및...
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미래세대 위해 첨단산업 생태계 확장하는 경남 2024-02-28 16:29:20
경량 금속소재 공정기술 확보를 위한 ‘고강도·고방열 경량소재 개발 및 부품화 실증 기반구축사업’(225억원)을 새롭게 추진한다. 이밖에 경남도는 미래 의료 핵심기술 확보를 위한 첨단의료와 디지털 헬스케어산업을 중점 육성·지원한다. ‘전자약, 디지털치료기기 기술실용화 기반구축 사업’(83억5000만원) 등 9개 사...
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[서울대학교 시흥캠퍼스본부 2023년 예비창업패키지 선정기업] 고기능성 그라파이트 방열 소재를 개발하는 스타트업 ‘나노브리지 2024-02-05 23:36:47
세라믹 소재와 함께 사용하여 고절연, 고방열 성능이 동시에 구현가능할 뿐만 아니라 단가 절감의 효과가 있는 제품이다. 산화 그라파이트(GO)는 다양한 용제 및 폴리머 내에서 분산이 잘되도록 그라파이트 표면을 산화하여 작용기를 부착한 제품이다. 나노브리지는 그라파이트 표면처리를 기존의 방식보다 더욱 친환경적인...
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과기정통부 "1천억원 규모 반도체 첨단 패키징 R&D사업 추진" 2023-11-30 20:22:19
3차원(3D) 적층, 고효율·미세피치 패키징, 고방열 패키징 구조, 차세대 인터포저, 초미세기판 및 기판공정 원천기술 등을 확보하는 게 목표다. 또 첨단 패키징 분야 특화 석박사급 전문인력 양성사업도 별도 추진할 계획이라고 과기정통부는 밝혔다. 이 장관은 "첨단 패키징은 반도체 미세화 한계에 대응하는 핵심기술로, ...
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코스텍시스, 증권가 호평에 10%대 '강세' 2023-11-30 09:49:25
우위를 점했다"며 "내년 매출액은 올해에 비해 245.8% 늘어난 372억원으로 추정한다"고 말했다. 다만 목표주가나 투자의견은 제시하지 않았다. 코스텍시스는 1997년 설립된 고방열 소재 부품 전문기업이다. 고방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 바탕으로 5세대(5G) 통신용 파워 트랜지스터의 세라믹 패키지,...
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세종창조경제혁신센터 “문화확산, 창업가 발굴, 액셀러레이팅, 스케일업으로 이어지는 성장 단계별 육성” 2023-11-06 10:33:39
고방열 신소재를 이용하여 방열부품의 무게를 50% 경량화한 것이 특징이다. 오픈이노베이션 IR 및 투자사 밋업으로 투자유지(TIPS) 협의를 진행했으며 국내외 투자사 및 중견기업(상장사) 간 밋업으로 제품 납품 등 양산발주를 위한 MVP제작 협의 진행 중이다. 주식회사 위븐은 chatGPT의 한계를 극복한 AI기반 웹사이트...
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