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한미반도체, HBM4 공정 전용 TC본더 출시 2025-05-14 16:07:39
하이브리드 본딩은 칩을 적층할 때 칩과 칩 사이에 범프를 형성하지 않고 직접 접합시키는 기술로, 고단 적층이 가능해 HBM4부터 적용될 수 있다는 게 업계 안팎의 관측이었다. 한미반도체는 HBM4에서 TC 본더 4 장비가 HBM 적층 완성도 결정에 핵심 역할을 할 것으로 기대하고 있다. SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등...
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한미반도체, HBM4용 'TC 본더 4' 출시…"정밀도 대폭 향상" 2025-05-14 11:02:31
하이브리드 본딩은 칩을 적층할 때 칩과 칩 사이에 범프를 형성하지 않고 직접 접합시키는 기술로, 고단 적층이 가능해 HBM4부터 적용될 수 있다는 게 업계 안팎의 관측이었다. SK하이닉스와 삼성전자 등 글로벌 메모리 업체들은 이르면 올해 하반기부터 HBM4 양산에 돌입한다. 한미반도체는 HBM4에서 TC 본더 4 장비가 HBM...
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"1위 삼성 머뭇거리더니 결국"…'HBM 父'가 본 역사적 사건 [반도체 포커스] 2025-05-12 07:00:02
범프'라는 미세한 접점을 한 번에 녹여 붙이는 '매스 리플로우(MR)' 방식과, 칩 사이 틈을 에폭시 재료로 굳히는 '몰디드 언필드(MUF)' 기술이 쓰인다. 이 두 가지 기술을 함께 적용한 방식이 'MR-MUF'인데, SK하이닉스가 독자 개발해 3세대 'HBM2E'에 처음 적용했다. SK하이닉스는...
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[르포] "3년 내 일본 잡는다"…LG이노텍 자신한 '반도체 기판' 신무기 2025-04-20 10:00:04
구축했다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판이다. 정보 처리 속도가 빨라 주로 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용된다. 최근 AI, 자율주행, 서버 등 고부가가치 산업이 커지면서 시장도 빠르게 성장하고 있다. 후지카메라종합연구소에 따르면 전 세계 FC-BGA 시장 규모는 20...
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주가 70% 떨어진 강남 회사 가보니…"반도체 한일전, 1등 하겠다" [윤현주의 主食이 주식] 2025-03-30 07:00:02
절연재 안에 묻혀있는 회로 기판), FCCSP(범프를 이용해 뒤집어진 채 기판과 연결하는 패키징 기법으로 모바일 기기에 주로 사용)와 같은 제품을 생산할 수 있는 역량을 확보하는데 주력하고, 국내 반도체 기판 주요 공급사로 자리매김하겠다”고 다짐했다. 20여년 ‘기판 베테랑’의 한 수에 관심이 쏠리는 대목이다. ...
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LG이노텍, 구미사업장에 6000억원 추가 투자 2025-03-25 14:23:04
기판과 반도체를 연결하는 방식을 말하며, BGA는 원형 범프로 반도체와 기판을 고정한다는 의미다. 여러 종류의 기판 중에서도 고성능 대면적 서버용 중앙처리장치, 그래픽처리장치에 많이 사용된다. LG이노텍은 올해부터 유리기판(Glass Core) 등 차세대 기판 기술 내재화에도 속도를 내며, FC-BGA사업을 조 단위 사업...
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HBM4로 눈 돌리는 삼성·SK하이닉스…새로운 격전지서 '격돌' 2025-03-23 06:31:00
칩과 칩 사이에 범프를 형성하지 않고 직접 접합시키는 기술로 고단 적층에 유리한 '하이브리드 본딩' 방식을 적용할 것으로 예상된다. 그동안 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM3E 격차가 적층 방식에서 비롯됐다는 일각의 지적이 있어 온 만큼, 같은 방식을 사용하는 HBM4 제품에서는 또 다른 경쟁 국면을 맞을 것으로...
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'증시 하락' 방관하는 트럼프…의도된 경기침체일까 2025-03-10 15:24:47
심리를 위축시킨 탓이다. 경제 매체 배런스는 “트럼프 선거 범프(상승)는 끝났다”고 보도했다. 미국 증시는 트럼프 취임 두 달 만에 대선 이전 수준으로 추락했다. 기술주 중심의 나스닥지수는 미 대선 당일인 지난해 11월 5일 1만8439.17에서 트럼프 취임 날 1만9756.78까지 올랐다. 12월에는 역사상 처음...
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[포토] 피스트범프, '화려한 퍼포먼스에 시선강탈' 2025-02-12 19:58:26
그룹 피스트범프가 12일 오후 경기도 고양시 MBC 드림센터에서 열린 MBC M '쇼 챔피언' 현장공개에 참석해 공연을 펼치고 있다. 변성현 한경닷컴 기자 byun84@hankyung.com
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전자부품업계, AI 열풍에 'FC-BGA' 경쟁 본격화 2025-01-27 08:10:02
예정이다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판으로, 정보 처리 속도가 빨라 주로 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용된다. 빅데이터, 머신러닝 등 인공지능(AI) 시장이 커지면서 FC-BGA 시장도 빠르게 성장하고 있다. 후지카메라종합연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 시장 규모는...
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