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[애프터마켓] 엠케이전자·인터로조 상승률 상위 기록 2025-10-10 16:53:01
있습니다. 본딩와이어는 자동차와 로봇 산업에서 사용량이 증가하면서 주목받고 있습니다. 특히, 로봇 부품의 핵심으로 본딩와이어가 부각될 가능성이 있다는 분석이 제기되고 있습니다. 이에 따라 해성디에스와 덕산하이메탈도 관련 종목으로 주목받고 있습니다. MK전자는 차트상 풍차 패턴이 형성되어 추가 상승 가능성이...
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HBM 공급 2배 확대, VCT D램 등 미래제품 선도 2025-10-09 18:53:12
특히 VCT(수직 채널 트랜지스터), 본딩 기술과 같은 차세대 기술의 경쟁력 확보에 집중하는 등 미래 반도체 개발을 선제적으로 준비해 사업을 성장시킬 계획이다. 파운드리(반도체 수탁생산)사업부는 ‘고객 최우선’ 슬로건을 바탕으로 사업 경쟁력을 확보해 고객 만족도를 높여나갈 예정이다. 고객 중심의 디자인 인프라...
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헤어 제품도 한류 바람…수출액 28% 껑충 2025-10-09 17:22:29
본딩’을 내놓으며 북미 아마존에 진출했다. 신세계인터내셔날의 헤어케어 브랜드 ‘저스트 에즈 아이엠’(아이엠)은 6월 ‘모발 케어·스타일링’ 라인을 새롭게 선보였다. 와이어트의 헤어 브랜드 ‘어노브’는 일본 시장 공략에 박차를 가하고 있다. LG생활건강의 탈모·두피 케어 브랜드 ‘닥터그루트’는 2023년 북미...
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LG전자, HBM 장비 사업 속도 2025-10-08 17:39:36
직무는 본딩 장비 핵심 부품 개발 및 구조 설계, 반도체 장비용 ‘열관리 솔루션’ 설계, 고속·정밀 모션 제어, 정밀 알고리즘 개발 등이다. LG전자는 지난 6월부터 HBM용 하이브리드 본더 개발 국책 과제를 수행하고 있다. 이번 채용은 고속 및 정밀 본딩 기술 내재화를 통해 사업 기반을 다지려는 전략으로 해석된다....
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LG전자, HBM 장비 사업화 ‘속도전’…핵심 인력 뽑아 판 흔든다 [반도체 포커스] 2025-10-05 07:00:12
△본딩장비 핵심 부품 개발 및 구조 설계 △반도체 장비용 ‘열관리 솔루션’ 설계 △고속·정밀 모션 제어 △정밀 알고리즘 개발 등이다. LG전자는 지난 6월부터 HBM용 하이브리드 본더 개발 국책 과제를 진행해왔다. 이번 채용은 고속 및 정밀 본딩 기술의 내재화를 통해 사업 기반을 다지려는 전략의 일환으로 해석된다....
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"엔비디아 필요없다"…中, 반도체 자립 눈앞 2025-09-29 18:15:33
반열에 오를 수 있었던 건 독자 개발한 하이브리드 본딩 기술인 ‘엑스태킹’ 덕분이다. 이 기술은 개발 기간을 줄이고 성능을 극대화할 수 있는 고난도 공정이다. 삼성전자도 차세대 낸드 V10(10세대)부터 YMTC의 이 기술 특허를 활용할 정도다. 중국은 반도체 설계(팹리스) 분야에서도 퀄컴 등 글로벌 최강 기업들을 바짝...
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[종목진단] 한미반도체 · 오스코텍 2025-09-23 16:45:00
본딩 분야에서 HBM 뿐만 아니라 HBL에도 적용되며 영역 확대될 것으로 전망. 맞춤형 메모리 시대가 열리며 후공정 장비 매출 증가 예상. 차트상으로도 오랫동안 쉬다가 거래량이 만들어지며 추세가 들리려고 하는 자리로 분석됨. - 오스코텍, 오늘 양음양 패턴 출현. 유한양행의 얀센으로부터 수취하는 기술료 수익의 40%를...
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삼성 HBM4와 1c D램 현황은 어떨까 [강해령의 테크앤더시티] 2025-09-20 13:37:54
HBM4에서는 새로운 패키징 공법인 하이브리드 본딩은 사용되지 않는 것으로 알려집니다. HBM4에 관한 퀄 테스트가 언제 완료될지에 대해서는 불확실합니다. 그러나 두 가지 방향은 확실합니다. 삼성전자는 내년을 HBM 반등의 해로 삼기 위해 부단히 노력하는 모습입니다. 또한 엔비디아 역시 SK하이닉스 의존도에서 벗어나...
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[올라운더 픽] 피에스케이홀딩스·제우스 2025-09-18 16:52:42
기대, 포토닉 디본딩 장비 내년 양산 기대, 산업용 로봇 사업 영위, 차트점수 95점, 저항선 뚫으며 지지선 전환, 중기적 보유 시 2만원 위에서 매도 기회 있을 것으로 예상● 내일 장 준비 '올라운더 픽' 5종목: 피에스케이홀딩스, 제우스 내일 장 준비를 위한 다섯 종목이 공개됐다. 제우스, SFA반도체, 로보티즈,...
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HBM4 전쟁, 본더로 확산…'한미·한화·LG' 3파전 2025-09-18 14:31:01
HBM4E부터 하이브리드 본딩 기술을 적용할 계획"이라고 밝히기도 했습니다. <앵커> 그렇다면 어느 기업이 가장 먼저 차세대 본더를 개발할 예정입니까? <기자> 국내 반도체 장비 업체들은 HBM4 이후 제품을 겨냥한 본더 개발에 한창인데요. 그 중 시장에서 주목하는 것은 하이브리드 본더입니다. 플럭스리스...
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