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SK하이닉스 "내년부터 HBM3E 12단 공급…HBM 시장 성장 지속" 2024-04-25 11:47:02
이밖에 HBM에 하이브리드 본딩 기술을 도입하는 시점은 늦어질 수 있다고 봤다 SK하이닉스는 "하이브리드 본딩 기술 난이도를 고려했을 때 초기 도입 시점에는 생산성과 품질 리스크가 있을 수 있기 때문에 기술 성숙도가 충분히 확보된 후에 적용하는 것이 HBM의 안정적인 공급과 원가 측면에서 유리하다"며 "품질 확보를...
HBM 주도권 경쟁의 수혜주…후광 누리는 한미반도체 [백브리핑] 2024-04-25 10:30:45
본딩 장비를 '듀얼 TC 본더'라고 하는데요. 이 장비는 수직으로 쌓은 D램을 서로 연결하는 역할을 합니다. 한미반도체는 반도체 후공정 기업 중 유일하게 HBM3E 맞춤 장비를 공급하고 있습니다. 차세대 반도체인 HBM4에서도 적수가 없다는 분석입니다. 최근 SK하이닉스가 대만 반도체 기업 TSMC와 HBM4 개발을...
반도체 소부장 엠케이전자 "음극재 도전" 2024-04-24 17:54:54
전 세계 반도체 기업 140여 곳에 본딩와이어를 댄다. 대만, 중국, 동남아 등 아시아에 있는 사실상 모든 반도체 후공정 업체(OSAT)가 이 회사 제품을 사용한다. 제품 생산을 위해 한 달간 엠케이전자가 사용하는 금은 1t에 달한다. 글로벌 본딩와이어 시장은 엠케이전자를 비롯해 일본 다나카·닛폰 금속, 독일 헤라우스 등...
아산 인투시, 美 100만 달러 특수 패널 계약...세계 시장 진출 본격화 2024-04-17 07:30:01
홀(구멍)이 뚫린 패널과 유리를 특수 본딩 장치로 합착하는 기술이 핵심이다. 생활 흠집이 생기지 않고 파손되더라도 안전하다는 게 회사 측 설명이다. 고체 형태의 스마트 투시 패널은 스마트 글라스를 대체할 수 있는 신기술로 떠오르고 있다. 투시 디스플레이 패널 적용 범위도 가전을 넘어 인테리어 시장으로 확장하고...
"초정밀 접합기술, 반도체 분야로 확장"...다원넥스뷰 다음달 상장 2024-04-16 12:58:13
마이크로 본딩 기술로 메모리·비메모리 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐칩 접합 장비인 pLSMB(반도체 테스트)가 주요 제품이다. pLSMB는 사람의 평균 머리카락 굵기의 절반 이하인 40㎛(마이크로미터) 두께의 프로브 수만 개를 12인치 프로브 기판에 5㎛ 이내 정밀도로 접합하는 제품이다. 2023년도 매출액은 107억,...
"한 달에 금 1t씩 쓴다"…전 세계 사로잡은 韓 본딩와이어 업체 [이미경의 옹기중기] 2024-04-15 17:42:21
“본딩와이어가 캐시카우 역할을 하면서 솔더페이스트, 포고핀 소재, 음극재 등이 우리 회사의 또 다른 성장축이 될 것”이라고 설명했다. 삼성전자·SK하이닉스에 공급엠케이전자는 전 세계 반도체 기업 약 140개에 본딩와이어를 공급하는 글로벌 업체다. 소재 생산을 위해 엠케이전자가 한 달간 쓰는 금은 1t에 달한다....
[수능에 나오는 경제·금융] 방대한 데이터 동시 처리…AI 혁신의 핵심 2024-04-15 10:00:06
‘본딩’이라고 합니다. 지금까지 AI 서버들은 HBM을 제대로 활용하고 있지 않아요. 2025년 이후 HBM 4가 나오고, 이 성능이 AI에 본격적으로 영향을 주기 시작하면 AI도 비약적인 발전을 이룰 것으로 전문가들은 예상합니다.전 세계는 지금 반도체 전쟁 중반도체는 한국의 주요 먹거리입니다. 대만, 일본 등과 경쟁하지만...
한미반도체, 고객사 다변화…마이크론에 HBM 장비 공급 2024-04-11 18:14:34
한미반도체가 삼성전자와도 HBM 장비 관련 거래를 시작한다면 글로벌 3대 HBM 제조사를 모두 고객사로 확보하면서 입지를 더욱 강화할 수 있다. 반도체업계 관계자는 “한미반도체는 마이크론에 후공정 장비도 납품하고 있다”며 “앞으로 HBM용 본딩 장비로 고객 저변을 계속 넓혀갈 것으로 기대된다”고 말했다. 김채연...
마이크론 손잡은 한미반도체…HBM 순풍에 '훨훨' [엔터프라이스] 2024-04-11 14:35:53
열을 가해 눌러주는 과정(TC본딩·열압착방식)이 필요한데요. 이 역할을 하는 게 본더 장비입니다. 현재 마이크론은 일본 업체들의 장비를 쓰고 있는데요. 업계 이야기를 들어보면, 마이크론 입장에서 납품업체를 다양하게 하는 게 가격이라든지 여러 측면에서 나쁠 게 없다고 합니다. 또한 기술력은 기본이고, 그 다음에...
SK하이닉스 최우진 부사장 "패키징 기술, 반도체 패권경쟁 핵심" 2024-04-11 09:44:23
될 칩렛, 하이브리드 본딩 등 다양한 첨단 패키징 기술 개발에 주력하고 있다"고 소개했다. 최 부사장은 "이 과정에서 한계를 두지 않고 도전해 강력한 기술 우위를 보여줄 것"이라고 강조했다. 최 부사장은 챗GPT 열풍에 따른 D램 수요 급증에 대응하고자 신속하게 생산라인을 확보해 SK하이닉스의 AI 메모리 선도 입지를...