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수직으로 쌓고, 수평으로 연결…반도체 기술 새 화두 '하나처럼 묶어라' 2022-04-13 15:17:40
공을 사이에 끼우는데(솔더볼), 이 방식들은 두껍고 속도가 너무 느려 하나의 반도체처럼 작동하지 않았다. 이를 극복하기 위해 삼성전자는 HBM이나 3단 적층 이미지센서에 TSV(Through Silicon Via) 기술을 사용하였다. 건물의 엘리베이터처럼 반도체들을 관통하는 구멍을 뚫는 방식이다. 인텔은 1층과 2층의 배선 부분을...
미 10년물 금리 3년래 최고..나스닥-2.1%-와우넷 오늘장전략 2022-04-12 08:41:28
BUY, 목표주가 13만9천원) - 2022년 1분기 및 연간 영업이익 추정치 상향 - 8인치 파운드리 공급 부족 장기화 - 중장기 성장 기회, SiC/GaN - 덕산하이메탈: 솔더볼 본업과 미얀마 법인 매출 호조 (하나금융투자, Not Rated, Not Rated) - 별도(본업) 매출 호조 전망 - 덕산넵코어스는 하반기 기대. 미얀마 법인은...
엠케이전자, 올해 `1조 클럽` 기대…"차량용반도체 대란이 기회" [밀착취재 종못핫라인] 2022-03-31 14:20:56
단적인 예로 고신뢰성 솔더볼인 카파코어솔더볼을 출시해 시장 변화에 대응하고 있고, 또 첨단 반도체 공정에 적용될 수 있는 하이엔드 솔더볼을 개발해 대응한다는 계획입니다. <앵커> 이제는 반도체 분야 뿐 아니라 2차전지 소재 사업에도 진출하려 한다고요. <기자> 네. 엠케이전자가 진출하려는 분야는 2차전지 소재...
패키지기판 업체 앞다퉈 증설…소·부·장 신났다 2022-03-23 17:56:23
소재인 솔더볼을 생산한다. 세계 솔더볼 시장 점유율 2위 업체(30%·추정치)다. 올해 실적도 탄탄할 전망이다. 올해 덕산하이메탈의 연간 영업이익 컨센서스(증권사 추정치 평균)는 전년 대비 212.7% 급증한 182억원이다. 영업이익률은 작년 6.3%에서 올해 11.3%, 내년에는 14.5%까지 높아질 것으로 증권사들은 보고 있다....
기판 업체 증설에…"소부장株 덕산하이메탈·인텍플러스 주목" 2022-03-23 15:51:41
소재인 솔더볼을 생산한다. 세계 솔더볼 시장 점유율 2위 업체(30%·추정치)다. 올해 실적도 탄탄할 전망이다. 올해 덕산하이메탈의 연간 영업이익 컨센서스(증권사 추정치 평균)는 전년 대비 212.7% 급증한 182억원이다. 영업이익률은 작년 6.3%에서 올해 11.3%, 내년에는 14.5%까지 높아질 것으로 증권사들은 보고 있다....
KAI "반도체처럼 위성 찍어내 수출할 것" 2022-01-19 16:47:23
‘솔더링(soldering) 엔지니어’라 불리는 위성 납땜 전문인력도 15명가량 상주하고 있다. 부품 소자가 워낙 작기 때문에 이들은 광학 현미경을 통해 도면을 보고 납땜한다. 한 부문장은 “위성 납땜부터 조립까지 원스톱 양산 체제를 구축하고, 위성을 반도체처럼 찍어내 수출하는 시대를 열 것”이라며 “실제 항공기와...
'인텍플러스' 52주 신고가 경신, 전일 외국인 대량 순매수 2022-01-03 10:06:05
더불어 신규 FCBGA 기판 분야의 증설 흐름이 인텍플러스의 수주 기회를 확대하기 때문. FC-BGA 서플라이 체인에 대한 관심이 패키지 기판 분야에서 시작되어 마이크로 솔더볼 분야까지 이어졌음. 이제 검사장비 분야로도 확장될 것으로 전망됨. " 라고 분석했다. 한경로보뉴스 이 기사는 한국경제신문과 금융 AI 전문기업...
'인텍플러스' 52주 신고가 경신, 탐방 노트 2021-12-30 09:16:05
더불어 신규 FCBGA 기판 분야의 증설 흐름이 인텍플러스의 수주 기회를 확대하기 때문. FC-BGA 서플라이 체인에 대한 관심이 패키지 기판 분야에서 시작되어 마이크로 솔더볼 분야까지 이어졌음. 이제 검사장비 분야로도 확장될 것으로 전망됨. " 라고 분석했다. 한경로보뉴스 이 기사는 한국경제신문과 금융 AI 전문기업...
'패키징기판 호황 수혜'…인텍플러스 6%대 상승 2021-12-27 17:44:21
증가하고 현재 증설분이 반영되는 만큼 솔더볼 수요도 늘어날 전망”이라며 “솔더볼을 생산하는 덕산하이메탈의 실적은 패키징기판 업체와 비슷한 흐름을 보일 것”이라고 했다. 패키징기판은 반도체와 메인보드 사이에 전기 신호를 연결하는 부품이다. 최근 서버·인공지능(AI)·5세대(5G) 이동통신장비용 패키징기판 수...
에스티아이, SK하이닉스에 '플럭스 리플로우' 장비 공급…주가는 '강세' 2021-12-22 13:39:20
공급하기로 했다. 플럭스(Flux)는 솔더(Solder) 표면의 산화물 제거와 기판의 접착력을 높여주는 역할을 하지만, 공정 중에 챔버(Chamber) 내부를 오염시킬 수 있는 다량의 소스(Source)를 발생시키는 단점을 갖고 있다. 에스티아이가 이번에 공급 계약한 플럭스 리플로우 장비는 특화된 설계 노하우와 차별화 기술을 통해...