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[게시판] 산업부 '소부장 특화단지 성과공유회'…우수사례에 충북·부산 2025-12-16 11:00:02
부산 전력반도체 특화단지를 선정했다고 16일 밝혔다. 충북은 LG에너지솔루션의 대규모 투자를 바탕으로 특화단지 지정 이후 총 5조원의 민간투자를 유치했고, 부산은 국내 최초로 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체 상용화에 성공한 SK파워텍 신공장이 본격 가동에 들어가는 등 성과를 거둬 호평을 받았다. (서울=연합뉴스)...
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[특파원 칼럼] AI 거품론 불식시키려면 2025-12-15 17:34:45
주세로는 2013년 실리콘밸리에 혜성같이 등장했다. 커피머신처럼 과일·채소가 담긴 팩을 넣으면 곧바로 음료를 내려주는 ‘스마트 주스 착즙기’로 구글, 캠벨 등 대기업과 벤처캐피털(VC)로부터 막대한 투자를 이끌어냈다. 4t의 강한 압력으로 착즙이 가능하고, QR코드로 유통기한을 확인할 수 있다는 첨단 기능을 앞세운...
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삼성·SK·LG…차세대 반도체 '유리기판' 사업 박차 2025-12-15 16:18:37
기존 실리콘 인터포저를 ‘유리 인터포저’로 대체하는 기술 개발에 공을 들이고 있다. 유리기판은 플라스틱 기판보다 열에 강해 잘 휘어지지 않는 데다 표면이 매끄러워 초미세 회로를 그리는 데 적합하다. 데이터 전송 속도를 대폭 높일 수 있고 전력 효율이 30% 이상 향상돼 열이 많이 나는 인공지능(AI) 반도체에 딱...
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포스코, '그라운드 광양' 지역 창업 생태계 중심으로 2025-12-15 15:56:38
포스코필바라리튬솔루션, 포스코실리콘솔루션 등이 참가했다. 콘퍼런스는 메인 키노트를 시작으로 대기업-스타트업 혁신 사례 발표, 전시 부스 소개, 1대1 투자 및 기술 상담 등으로 진행됐다. 그래핀 기반 전극 소재, 폐배터리 재활용 기술, 전고체전지용 금속 소재, 수전해·수소 생산 관련 부품 기술 등 다양한 혁신...
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LG그룹, AI·바이오·클린테크…미래 해법은 'ABC' 2025-12-15 15:55:48
계획이다. 구광모 LG그룹 회장은 지난해 6월 미국 실리콘밸리의 인공지능(AI) 반도체 설계업체인 ‘텐스토렌트’와 AI 휴머노이드 로봇 스타트업 ‘피규어 AI’를 방문해 반도체 설계부터 로봇 등 다른 분야에 이르기까지 ‘AI 밸류체인’ 전반을 세심하게 살피고 최신 기술 동향을 살폈다. 구 회장 주도로 2020년 설립한 ...
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[표] 코스닥 외국인 순매수도 상위종목(15일) 2025-12-15 15:45:51
│실리콘투│659,627.6 │157,604.0 │이오테크닉│658,242.5 │25,737.0 │ │││ │스│ │ │ ├────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │보로노이│655,673.7 │31,637.0 │네이처셀 │647,951.4 │278,145.0 │...
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[표] 코스닥 기관 순매수도 상위종목(15일) 2025-12-15 15:45:36
│실리콘투 │385,001.0 │92,678.0 │ ├────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │메지온 │197,364.6 │25,679.0 │쓰리빌리언│360,806.3 │192,209.0 │ ├────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │HPSP│189,145.9 │65,727.0...
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디시오, 1200~2300V SiC MOSFET 출시…고전압 전력반도체 시장 공략 2025-12-15 13:06:11
전력반도체 기업 ㈜디시오가 1700V·2000V·2300V 실리콘카바이드(SiC·탄화규소) 금속 산화물 반도체 전계효과 트랜지스터(MOSFET) 상용화에 성공해 고전압 전력반도체 시장 공략에 속도를 낸다. 회사 측은 1200V 제품까지 포함한 풀 라인업을 공개하고, 신재생에너지·전기차·산업용 전력변환장치 분야 국내 주요 대기업...
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"삼성엔 절대 못 넘긴다"…한국 견제하는 대만 TSMC의 선택 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2025-12-15 07:40:14
보면 된다. L은 실리콘인터포저 면적을 줄이는 대신, 로컬실리콘인터커넥터(LSI)를 활용해 다양한 칩을 부분부분 다양하게 연결할 수 있다. RDL(재배선)층을 통해 전력 효율과 신호 전달 능력을 높인 게 특징이다. CoWoS-L은 사이즈가 크고 다양한 기능이 들어간 고성능컴퓨팅(HPC)칩에 유리한 것으로 평가된다. 이 캐파의...
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주가 껑충 뛴 필옵틱스…'유리기판' 사업으로 영토 확장하나 [류은혁의 종목 핫라인] 2025-12-15 07:01:01
삼성전자는 2028년 상용화를 목표로 기존 실리콘 인터포저를 ‘유리 인터포저’로 대체하는 기술 개발에 공을 들이고 있습니다. 하지만 기대와 달리 필옵틱스의 실적은 부진한 상황입니다. 유리기판 사업이 초기 단계인데다가 주력 사업인 디스플레이 장비 관련 분야가 침체에 빠지면서죠. 지난해 연결 기준 4109억원에 달...
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