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정부, 고려아연 제련 국가핵심기술 지정…해외이전 땐 심사 2025-10-01 11:02:44
공정 기술 ▲ 21uF/mm3 이상 초고용량 밀도 적층세라믹캐패시터(MLCC) 설계 및 제조 기술 ▲ 1m 이하 해상도의 SAR(합성개구레이더) 탑재체 제작 및 신호 처리 기술 등 3건이다. 이 가운데 고려아연이 보유한 헤마타이트 공법 기술은 아연 정광에서 불순물을 제거해 고순도 아연을 제련하는 공정 기술이다. 산업부는...
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미래로 향한 초격차…인재·기술로 재도약 이끈다 2025-10-01 10:55:47
중시, 제조 경쟁력의 근간 이 회장은 기술 인재 양성을 통한 제조 경쟁력 강화에 각별한 관심과 애정을 쏟고 있다. 이 회장은 “삼성이 앞장서서 우수 기술 인력이 존중받는 문화를 만들어야 기업도 성장하고 국가도 발전할 수 있다”며, “사회공헌의 일환으로 우수 기술 인재를 양성하고 이들에게 양질의...
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경남, 제조AI·소형 원자로 국책사업 유치…산업 대전환 나선다 2025-09-28 16:23:20
기자재의 국산화와 제조 기술 확보를 위해 초대형 일체화 성형 장비(PM-HIP) 구축, 전자빔용접(EBW) 기술 개발, 적층(3D 프린팅) 제조 기술 개발에 2026년부터 2031년까지 6년간 총 2695억원(국비 1129억원, 기타 1566억원)이 투입된다. 이 사업을 통해 새롭게 구축되는 장비와 기술을 활용하면 기존의 원전 제조 방식인...
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삼성전기, 中서 전장 신기술 공개 2025-09-28 14:51:19
차세대 적층세라믹커패시터(MLCC) 등 새로운 부품과 기술을 공개했다. 삼성전기는 지난 25~26일 중국 톈진에서 ‘2025 삼성 오토모티브-컴포넌트 테크데이(SAT)’를 열었다고 28일 발표했다. SAT는 삼성전기가 글로벌 자동차·전장(전자장치) 고객사를 초청해 최신 기술 트렌드를 공유하고 협력을 강화하는 행사다. 톈진...
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삼성전기, 중국서 '2025 SAT' 개최…글로벌 고객과 소통 2025-09-28 09:36:42
분야 적층세라믹커패시터(MLCC) 시장 동향과 기술 로드맵을 발표하고, 고용량·고신뢰성 등 차세대 전장 설루션을 공유했다. 특히 첨단운전자지원시스템(ADAS) 고도화, 고속 충전 등 전장 트렌드에 대응하는 MLCC 발전 방향과 설루션을 집중적으로 소개했다. 또 전장 핵심 생산기지인 톈진 법인의 첨단 제조 라인을 공개해...
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中 YMTC, HBM 시장 진출 준비…반도체 자립 속도낸다 2025-09-25 16:27:42
12월 대(對)중국 HBM 수출 통제를 확대한 이후, 첨단 반도체 제조 역량을 강화하려는 긴박감이 커지고 있음을 보여준다"고 설명했다. YMTC는 고급 반도체 패키징 기술인 '실리콘 관통 전극(TSV)' 공정을 개발 중인 것으로 알려졌다. TSV는 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상·하단 칩을 전극으로 연결하고 적층해 고용량...
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‘반도체 풍향계’ 마이크론 실적 발표…호실적 속 전망치도 상회 -[美증시 특징주] 2025-09-24 08:26:38
또 칩을 여러 겹으로 쌓아 올리는 적층 방식까지 가능해져, 앞으로는 더 강력한 칩 개발에도 도움이 될 수 있다고 강조했습니다. 애플 (AAPL) EU가 빅테크 기업들을 상대로 금융 사기 단속 여부를 본격적으로 조사하기로 했습니다. EU 기술 책임자는 애플과 구글, 마이크로소프트, 그리고 숙박 플랫폼 부킹 홀딩스에...
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현대로템, 아시아 기계·제조 산업전 참가…무인 모빌리티 전시 2025-09-23 11:29:33
적층 프레스, 배터리 캔 프레스 등 자동화 설비와 금속 성형 설비를, 친환경 인프라 주제 공간에서는 차세대 에너지원을 활용한 수소 사회 모형을 선보인다. 현대로템 관계자는 "현대로템은 수십년간 축적해온 제조 기술 역량을 계승하고 발전시켜 미래 모빌리티 시장 선점을 위해 최선을 다하겠다"고 말했다. sh@yna.co.kr...
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[진짜주식] 3인3색 관심 집중주...테크윙·티엘비·일동제약 2025-09-23 07:09:07
전문 제조 회사 -모멘텀: SoC 공급 시 가장 큰 수혜를 볼 수 있는 회사로 HBM이 메모리 칩을 적층하는 방식이라면, SoC는 소켓처럼 메모리를 꽂았다 뺐다 하는 방식. HBM이 비싸기 때문에 엔비디아가 저전력 반도체인 SoC를 많이 사용하여 성능 추론 등을 대체하려는 방향으로 가고 있어 수혜가 예상됨. 한국이 SoC를 많이...
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HBM4 전쟁, 본더로 확산…'한미·한화·LG' 3파전 2025-09-18 14:31:01
고적층칩 제조에 필수적인 장비로 평가받습니다. 현재 HBM 시장은 12단이 주력인 상황입니다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈'에도 HBM4 12단이 탑재될 예정인데요. 업계에서는 HBM4E나 HBM5부터 하이브리드 본더로 대체될 것이라는 전망이 나옵니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 이르면 HBM4E부터 하이브리드...
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