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TSMC 공급업체 "AI 붐 이제 시작…반도체 시장 성장 가속" 2024-09-05 16:16:02
사이언테크는 TSMC의 독점 첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS)에 사용되는 장비를 제조한다. CoWos는 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 하나의 기판 위에 쌓아 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 고정밀 기술이다. 현재 엔비디아의 AI...
코오롱베니트, 설루션데이 개최…AI 활용 디지털전환 소개 2024-09-05 15:20:05
돕겠다"라고 말했다. 코오롱베니트 정상섭 DX사업본부장은 "인구 감소로 인한 생산성 하락의 문제는 기업의 최우선 해결 과제로, AI 투자와 데이터의 연결을 통한 DX가 해결책"이라며 "검증된 자체 경험과 기술을 패키징해 고객 DX 여정을 함께 하겠다"고 강조했다. harrison@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스,...
"AI로 가속화한 DX 혁신 전략 공유"…코오롱베니트 솔루션데이 2024 성료 2024-09-05 10:29:32
경험과 기술을 패키징해 고객 DX 여정을 함께 하겠다"라고 덧붙였다. 각 사업부 실무자가 연사로 나서 코오롱베니트의 전반적인 'AX 여정'을 소개하는 시간도 마련됐다. 먼저 코오롱베니트는 IT혁신을 통해 제조 기업의 DX 및 AX 전환 고민을 해소하는 단계적 로드맵과 구체적 추진계획을 소개했다. 고객 기업의...
삼성전자, '파운드리 고향' 대만서 TSMC 수장 만난 이유는 2024-09-04 19:13:12
파운드리 업계 초미의 관심사인 첨단 패키징 등과 같은 세부 기술에 대한 대화는 이뤄지지 않았다. 파운드리 기술 동향이나 각 사의 사업 전략 등에 대한 서로의 의견을 기대했을 전세계 반도체 관계자들 입장에선 다소 아쉬운 부분이었다. 최근 파운드리 업계선 AI 반도체 설계가 복잡해지고 있어 최선단 공정에서도...
"AI 파티 안 끝났다"…대만서 쏟아진 '반도체 낙관론' 2024-09-04 17:51:22
전년(1692억달러) 대비 33.7% 증가할 전망이다. 이강욱 SK하이닉스 패키징개발담당 부사장은 이날 “생성형 AI 시장은 2023년부터 2032년까지 연평균 27% 성장할 것”이라며 “그 덕분에 HBM 시장은 2022년부터 2025년까지 연평균 109% 커질 것으로 예상하고 있다”고 말했다. 타이베이=김채연 기자 why29@hankyung.com
롯데칠성음료, 80년 전통 대표 차례용 술 백화수복…1만원 안팎의 델몬트주스 선물세트 2024-09-04 16:16:35
기술을 적용해 한국환경포장진흥원이 주관하는 ‘그린 패키징 공모전’에서 우수상을 받았다. 백화수복은 따뜻하게 데워 마실 수 있어 찬 바람 부는 계절에 야외에서 음용하기도 좋다. 차례 또는 선물용 백화수복의 제품 용량은 700mL, 1.8L의 두 종류다. 할인점, 편의점 등 다양한 곳에서 구입할 수 있다. 롯데칠성음료 관...
롯데백화점, 7억원 와인세트 처음 선보여…'엘익스클루시브' 라인도 눈길 2024-09-04 16:02:44
내놓은 엘프르미에는 산지부터 패키징까지 엄격한 기준을 거친 최상위 선물 세트다. 대표 상품으로는 최상급 한우인 1++등급의 최고 마블링 등급(No.9)을 받은 암소 한우 중에서도 특수 부위와 로스 부위만을 엄선해 8.8㎏으로 구성한 ‘암소 No.9 명품’(300만원), 프리미엄 대과로 구성한 ‘엘프르미에 사과·배·샤인...
삼양사, 스페셜티 공장 준공…국내 최대 알룰로스 생산시설 갖췄다 2024-09-04 16:02:08
패키징 부회장, 최낙현 삼양사 대표이사 등이 참석했다. 이번에 준공한 스페셜티 공장은 울산 남구에 위치했으며 알룰로스 공장과 프리바이오틱스 공장 각 1개동씩 총 2개동으로 구성됐다. 약 1400억원을 투입해 연면적 6700평, 연간 생산량 2.5만톤 규모로 조성됐다. 특히 알룰로스 공장은 연간 생산량이 기존 대비 4배...
AI 반도체 혼란 지속…"HBM4 경쟁은 그대로" 2024-09-04 15:08:26
적용한 패키징 로드맵도 일부 공개하면서 주도권을 이어나간다는 입장입니다. 반도체 업황 전체로 봤을 때 문제는 일반 레거시 제품 수요입니다. HBM 수요는 일단 엔비디아 블랙웰 상용화에 맞춰 내년까진 지속될 것이라는 데 큰 이견은 없습니다. 반대로 일반 모바일이나 PC향 D램 수요에 대해선 불확실성이 존재합니다....
한화정밀기계, '세미콘 타이완'서 첨단 반도체 장비 공개 2024-09-04 14:32:54
4일 밝혔다. 한화정밀기계는 이번 전시에서 첨단 패키징 기술 구현이 가능한 '3D 스택 인라인'(3D STACK In-Line) 설루션을 선보였다. 3D 스택은 여러 개의 다이(Die)를 수직으로 쌓고, 전도성 물질을 이용해 다이를 전기적으로 연결하는 패키징 기술을 말한다. 고성능 반도체 제작을 위한 필수 공정이다....