삼성, CNT 펠리클 검사 장비 개발 2025-10-13 17:24:38

말 미국에서 열린 ‘SPIE 포토마스크 & EUV 노광 학회’에서 이런 내용을 발표했다. CNT 펠리클은 반도체 공정 중 웨이퍼 위에 빛으로 회로를 새기는 노광 작업에 활용된다. 펠리클은 빛이 회로를 새기기 위해 거쳐가야 하는 마스크를 보호하는 덮개다. CNT 펠리클은 그물망 다공성 구조로 제작됐다. 소재 사이사이의 여러...

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삼성 반도체, '비밀병기' CNT 펠리클 검사장비까지 개발했다 [강해령의 테크앤더시티] 2025-10-04 11:30:05

기능도 충실하게 수행합니다. CNT 펠리클은 현재 EUV 공정에서 적용되고 있는 금속 종류의 MeSi(메탈 실리사이드) 펠리클과는 아예 특성이 다릅니다. MeSi 펠리클은 얇은 막을 층층이 쌓은 구조입니다. 그래서 빛 투과율도 다소 낮은 편입니다. EUV는 물론 DUV 투과율은 더 낮습니다. 삼성전자는 이번 발표에서 "CNT...

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[텐텐배거] 이엔애프테크놀로지 2025-09-29 14:31:49

공정에 이어 이번에는 포토공정 관련주를 살펴볼 예정. 포토공정은 반도체 회로도를 그리는 공정으로, ASML이 납품하는 EUV 장비가 핵심적 역할을 함. 포토공정에 필요한 감광액은 동진쎄미켐, 케이씨텍, AP시스템 등이 납품하며, 재료로는 에스앤에스텍, 에프에스티 등이 있음. 현상과 세정에는 제우스, 케이씨텍 등의...

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국내외 35조7000억원 유치…'글로벌 비즈니스 허브'로 도약 2025-09-23 16:20:55

확대했다. 반도체 소재와 2차전지 공정 교육과정을 개설해 기업 채용과 직결되는 교육 프로그램과 산학연 공동 프로젝트로 현장 적응 시간을 줄였다. 주요 인허가 처리 기간을 대폭 단축해 ‘투자 결정 후 착공까지의 공백’을 최소화한 점도 외자 확대의 숨은 동력으로 평가된다.◇외자 다각화·지역 균형, 투자지도 재편...

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켐트로닉스, 초고순도 PGMEA 양산 돌입…글로벌 반도체사에 공급 2025-09-23 08:00:07

세정공정에 쓰이는 씬너(Thinner)의 주원료로, 불필요한 포토레지스트(PR)을 제거하는 공정에 핵심 용제로 공급된다. PGMEA는 EUV·ArF용 노광 공정에서 PR, BARC(Bottom Anti-Reflection Coating), SOH(Spin-on Hardmasks) 주원료로 활용된다. 켐트로닉스는 이번 제품에서 금속성 불순물을 10PPT 이하로 최소화했다. 5N...

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美 램리서치-日 JSR, 차세대 반도체 소재 '기술 동맹' [강해령의 테크앤더시티] 2025-09-22 16:53:52

차세대 반도체 소재로 꼽히는 ‘무기물’ 포토레지스트(PR) 양대 산맥인 미국 램리서치와 일본 JSR이 기술 동맹을 맺기로 했다. 7나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하의 초미세 회로를 만드는 극자외선(EUV) 공정에 필수인 첨단 소재 시장을 선점하려는 전략으로 풀이된다. 국내 업계엔 비상등이 켜졌다. 삼성SDI,...

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