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시노펙스, 자체 기술로 만든 'ePTFE' 소재 특수 방진복 개발 2023-08-25 15:32:55
나노급 반도체 생산공정인 클래스(CLASS 1~10)급 공정용이다. 반도체 불량의 원인이 되는 초미세먼지 포집 효율이 99.9%에 달한다는 설명이다. 일반 MB소재의 방진복의 경우 포집 효율이 10% 내외로 알려져 있다. 나노급 반도체 생산라인이나 고청정 제약 바이오 산업에서는 수입된 ePTFE 소재의 특수 방진복이 사용되는...
SK바사, 호주 백신 플랫폼 기업과 장티푸스 패치백신 공동개발 2023-08-24 10:00:03
초미세바늘이 부착된 패치를 피부에 붙여 체내로 약물을 직접 전달하는 제형이다. 기존 근육 주사 방식보다 적은 용량의 약물로 효과적인 면역원성 반응을 일으킬 수 있고 자가접종이 가능하다. 의약품의 변성을 방지할 수 있는 공정 기술이 적용돼 상온 보관과 유통이 가능하다고 SK바사는 설명했다. 안재용 SK바사...
SK바이오사이언스, 호주 '백사스'와 장티푸스 패치형 백신 공동개발 협약 2023-08-24 09:55:42
불리는 마이크로어레이 패치는 초미세바늘이 부착된 패치를 피부에 붙여 체내로 약물을 직접 전달하는 제형이다. 기존 근육 주사 방식에 비해 적은 용량의 약물로도 빠르고 효과적인 면역원성 반응을 이끌어낼 수 있고, 숙달된 전문 의료인의 도움 없이도 자가접종이 가능해 백신에 대한 편의성과 접근성을 높여준다. 또...
SK바사, 호주 백사스와 장티푸스 패치 백신 공동개발 협약 2023-08-24 08:48:12
지원하기로 했다. 마이크로어레이 패치는 초미세바늘이 부착된 패치를 피부에 붙여 체내로 약물을 직접 전달하는 제형이다. 흔히 마이크로니들로도 불린다. SK바이오사이언스에 따르면 패치 제형 백신은 근육 주사 방식에 비해 적은 용량의 약물로도 빠르고 효과적인 면역원성 반응을 이끌어낼 수 있다. 전문 의료인의 도...
[단독] 삼성, ASML 주식 팔아 3조 확보…"반도체 투자 올인" 2023-08-15 18:29:50
ASML은 웨이퍼(반도체 원판)에 초미세 회로를 효율적으로 새길 수 있는 극자외선(EUV) 노광장비를 개발 중이었다. 연구개발(R&D) 자금이 급했던 ASML은 고객사들에 일부 지분 인수를 타진했다. 삼성전자는 지분 매입을 통해 ‘전략적 협업’ 관계를 강화했다. 11년 전 투자로 삼성전자는 대박을 터뜨렸다. 2016년 3분기...
차량용 반도체도 '초미세공정' 시대…10나노 미만 고성능칩까지 2023-08-13 06:00:08
초미세공정' 시대…10나노 미만 고성능칩까지 자율주행·인포테인먼트 등 기술 발전에 수요 지속 증가 (서울=연합뉴스) 임기창 기자 = 자동차가 동력기관을 중심으로 한 '기계'에서 수많은 반도체를 장착한 '전자장비'로 탈바꿈하는 가운데 차량용 고성능 반도체 확보 경쟁도 치열해지고 있다. 13일...
200조 시장 놓고 '5촌 당숙 vs 조카' 정면충돌…삼성 '어부지리' [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2023-08-05 15:00:01
초미세공정' 생산 라인의 생산능력에 한계가 있기 때문이다. GPU, CPU, HBM 등 서로 다른 칩을 AI 가속기처럼 하나의 반도체처럼 작동하게 하는 '첨단패키징'도 중요해지고 있는데, TSMC의 첨단패키징 생산능력도 수요를 못 따라가고 있다. TSMC가 '첨단패키징 용량을 2배로 늘리겠다'고 발표했지만,...
TSMC, 3조7천억원 들여 대만에 첨단 패키징 공장 건설…AI 대응 2023-07-25 16:05:04
공정 시설은 2026년 운영을 개시할 계획이었다. 이런 상황 속에 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 지난주 "TSMC는 AI 붐으로 인한 소비자 수요를 맞출 수 없는 상황"이라며 "첨단 패키징 설비를 두 배가량 늘릴 계획"이라고 밝힌 바 있다. 반도체 생산은 크게 설계, 생산, 패키징 등으로 나뉘며, 패키징은 반도체가 탑재될...
경기도, 오는 8월 30일 '차세대 반도체 패키징 장비.재료 산업전' 개최 2023-07-19 15:54:06
등 후처리 공정을 말한다. 최근 반도체 생태계의 새로운 화두는 패키징으로, 초미세공정의 한계를 극복할 수 있는 유일한 방법으로 제시되고 있다. 또 반도체 패키징 기술은 급속한 기술 진보와 함께 글로벌 경쟁이 가속화되고 있으며, 이에 따라 관련 반도체 기업은 앞다퉈 패키징 사업부를 신설하는 등 발빠른 행보를...
기밀 들고 인텔 이직 시도...삼성전자 전 직원에 실형 2023-07-17 17:37:28
최신 반도체 초미세 공정과 관련된 33개 파일을 외부에서 열람한 뒤 이를 촬영해 빼돌린 것으로 조사됐다. 검찰은 "항소심 재판부는 유출될 경우 국가의 안전보장 및 국민경제에 막대한 피해를 줄 우려가 있는 반도체 초미세 공정기술을 취득·유출한 범죄의 중대성, 범행의 내용, 수법에 비춰 죄책이 무거움에도 피고인이...