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마이크론 HBM4 초기 탈락…삼성, 주도권 확보한다 2026-02-09 14:32:10
못한 것으로 보입니다. HBM4의 데이터 전송속도 국제표준은 8Gbps(초당 8기가비트)이지만 엔비디아는 11Gbps(초당 11기가비트)를 요구해왔습니다. AI 능력이 고도화되면서 메모리 반도체도 더 높은 성능이 필요하기 때문입니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 개발 초기부터 선제적으로 국제표준을 훨씬 웃도는 성능으로...
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한미반도체 "올해 하반기 HBM5·6용 '와이드 TC본더' 출시" 2026-02-09 10:18:51
오는 2029년으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 차세대 첨단 하이브리드 본더 출시를 위해 고객사와 소통하고 있다고 전했다. 올해 글로벌 AI 반도체 시장은 하이엔드 HBM 수요 급증으로 글로벌 메모리 기업들의 설비투자가 전년 대비 크게 증가할 것으로 예상된다. 최근 시장조사업체 테크인사이츠는 TC 본더...
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“‘깐부 회동’은 다급함의 증거… 엔비디아 성장률 50% 붕괴가 트리거” 2026-02-09 10:00:24
시장은 어떻게 흘러갈까요. “고대역폭메모리(HBM)의 매력도가 점차 떨어질 겁니다. 전력 소모가 많고 비싸기 때문이죠. AI 초기에는 비싸도 일단 성능이 보장되는 방향으로 가겠지만, 이렇게 되면 시장이 클 수가 없습니다. 성능이 좀 떨어져도 가격이 저렴한 양산형 모델이 나와야 해요. 그러려면 HBM은 비싼 모델...
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[특징주] 삼성전자·SK하이닉스, 개장 직후 6% 가까이 급등세 2026-02-09 09:18:44
최고 성능의 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4를 설 연휴 이후, 이르면 이달 셋째 주 세계 최초로 양산 출하할 예정이다. SK하이닉스는 4일 -0.77%, 5일 -6.44%, 6일 -0.36% 등 3거래일 내리 떨어졌으나 이날 반등하며 '90만 닉스' 회복을 눈앞에 두고 있다. eun@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단...
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반복되는 '널뛰기 장세'..프리장 반도체 급등 - 와우넷 오늘장전략 2026-02-09 08:46:21
- HBM은 기술 격차가 1년 정도로 좁혀진 낸드플래시 메모리, 2년 정도로 추정되는 D램에 비하면 중국 반도체와 기술 격차가 뚜렷했던 분야. 하지만 중국이 국가 차원에서 AI 반도체와 HBM 개발에 나서면서 격차를 좁히는 모습. - 기술 격차가 줄어들면서 미국 테크기업들도 중국 메모리 반도체 사용을 진지하게 검토하고...
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한미반도체 "올해 하반기 HBM5·6용 '와이드 TC 본더' 출시" 2026-02-09 08:41:21
하이엔드 HBM 수요 급증으로 글로벌 메모리 기업들의 설비투자가 전년 대비 크게 증가할 것으로 예상된다. 최근 시장조사업체 테크인사이츠는 TC 본더 시장이 2025년부터 2030년까지 연평균 약 13.0% 증가한다고 전망했다. 마이크론은 올해 설비투자액을 기존 180억달러(약 26조4천억원)에서 200억달러(약 29조3천억원)로...
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"고작 20%라니 실망" 평가에도 꿋꿋…삼성전자 전략의 비밀 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2026-02-09 08:20:51
'20%대 중반' 수준으로 알려졌다. 삼성전자의 HBM4는 업계 최고 성능(동작 속도 초당 11.7기가비트)을 갖췄고, 가장 먼저 품질(퀄) 테스트를 통과했는데, 왜 엔비디아 점유율 전망치는 아직 최종 퀄 테스트를 진행 중인 SK하이닉스(50% 중반 수준)에 밀릴까. 최근 시장에서 커지고 있는 의문에 대한 답을 찾아봤다....
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"모두가 환호하는 '최대 실적'이 위험 신호일 수 있다“ 2026-02-09 06:00:01
현재는 HBM을 필두로 D램, 낸드플래시에 이르기까지 전방위적인 성장세가 뚜렷하다. 특히 현재 시장이 ‘초과 수요’ 상태다. 이제는 공급자가 가격을 결정할 수 있을 만큼 주도권이 넘어왔다. AI와 결합된 반도체 산업의 성장은 일시적인 유행이 아니라 거대한 구조적 변화다.” 박 대표 “시장의...
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[사설] 삼성, HBM4 세계 최초 양산…K반도체 '초격차' 확장 기대한다 2026-02-08 17:26:50
덕분이다. 이번에 HBM4를 최초 납품하면서 이 시장에서 ‘역전의 발판’을 마련한 것이다. 세계 HBM 시장 규모는 지난해 356억달러(약 52조원)에서 내년 965억달러로 세 배 가까이로 급증할 것으로 전망된다(JP모간). 국내 증권사들은 올해 삼성전자와 SK하이닉스의 영업이익이 각각 166조원, 142조원으로 지난해보다 약...
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삼성전자, 반도체 기선제압 나선다...설 연휴 후 HBM4 최초 양산 2026-02-08 07:27:14
최대 11.7Gbps(초당 기가비트)에 달한다. 이는 JEDEC 표준을 37%, 이전 세대 HBM3E(9.6Gbps)를 22% 웃도는 수준이다. 또한 삼성전자 HBM4는 단일 스택(묶음) 기준 메모리 대역 폭이 전작 대비 2.4배 향상된 최대 3TB/s 수준에 달하고, 12단 적층 기술로 최대 36GB의 용량을 제공한다. 향후 16단 적층 기술을 적용하면 최대...
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