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'AI반도체 스타트업' 리벨리온·사피온 합병…'K엔비디아' 꿈꾼다 2024-06-12 18:23:51
보인다”고 말했다.○차세대 NPU로 시장 선점리벨리온은 2020년 인텔과 스페이스X 출신의 박성현 대표와 오진욱 최고기술책임자(CTO) 등이 공동 창업한 AI 반도체 팹리스 스타트업이다. 지난해 AI 반도체 아톰을 개발해 KT 클라우드 데이터센터에 공급했다. 아톰은 국내 최초의 대규모언어모델(LLM)을 지원하는 NPU다....
"美, 對중국 반도체 기술 추가 통제 검토"…GAA·HBM 등 대상"(종합) 2024-06-12 18:23:23
등 최신 기술이다. GAA는 반도체의 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술이다. 엔비디아, 인텔 등은 삼성전자나 대만 TSMC와 함께 내년에 GAA 기술을 적용한 반도체를 대량으로 생산한다는 계획이라고 블룸버그는 전했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리다....
"AI 반도체 中 접근 막아라"…美, HBM까지 규제 2024-06-12 18:10:38
등 최첨단 반도체 분야에서는 경쟁력이 낮은 것으로 평가되고 있다. GAA는 반도체의 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복한 차세대 기술이다. 핀펫보다 데이터 처리 속도가 빠르고 전력 효율이 높다고 평가받는다. 삼성전자가 2022년 세계 최초로 3나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 파운드리(반도체 수탁생산) 공정에...
단숨에 무인기까지...'보라매의 눈' AESA [방산인사이드] 2024-06-12 18:01:04
높은 출력을 견딜 수 있고 한국의 세계 최고 수준의 반도체 인프라로 가격은 싸고 납기는 빠른 것으로 알려져 있습니다. 한화시스템은 현재 다른 유럽국과 신규 수주안을 논의 중인 것으로 확인됐습니다. <앵커> 아직은 부품만 파는 것이군요. 그렇다면 우리 손으로 만든 전투기용 AESA 레이다 완성품이 전 세계 상공...
리벨리온-사피온코리아 합병, '국가대표 AI 반도체 기업' 설립 의기투합 2024-06-12 16:58:50
AI 반도체 팹리스 스타트업이다. 창업 이후 3년 만에 AI 반도체 2개를 출시하며 기업가치 8800억원을 인정받은 바 있다. 두 번째 제품인 AI 반도체 ‘아톰(ATOM)’은 지난해 국내 NPU로서는 최초로 데이터센터 상용화로 LLM을 가속했으며, 올해 양산에 돌입하며 주목받고 있다. 현재 거대언어모델 시장을 겨냥한 차세대 AI...
사피온-리벨리온 합병 추진…연내 통합법인 출범 2024-06-12 16:00:07
AI 반도체를 선보인 데 이어 지난해 11월에는 차세대 AI 반도체 'X330'을 공개하는 등 고성능 AI 반도체를 개발해왔다. 리벨리온은 2020년 박성현 대표와 오진욱 최고기술책임자(CTO) 등이 공동 창업한 AI 반도체 팹리스 스타트업이다. 창립 이후 3년간 AI 반도체 '아톰'을 포함해 2개 제품을 출시했다....
구원투수 등판한 삼성 반도체…파운드리 '깜짝 발표' 나올까 2024-06-12 14:35:00
통한 반도체 생산을 시작할 계획이라고 깜짝 발표했다. 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 양산으로 이어지는 기존 계획에 1.6나노 공정을 추가해 1나노대 진입 시기를 1년 앞당긴다는 계획. 메모리 강자인 삼성전자는 파운드리 시장에서는 TSMC와의 격차를 좀처럼 좁히지 못하고 있는 상황이다. 이에 기술력에서 주도권을 잡아...
[고침] 경제(삼성전자, 파운드리 전략 공개한다…1나노 공…) 2024-06-12 12:26:43
의지를 드러내고 있다. 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 차세대 트랜지스터인 GAA(Gate-All-Around) 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다. 지금도 삼성전자만 3나노 공정에 GAA를 쓰는 만큼 최신 기술에서는 삼성전자가 TSMC에 뒤처지지 않는다는 평가를 받는다. TSMC는 GAA보다 한 단계 아래 기술로 평가받는 기존...
삼성전자, 파운드리 전략 공개한다…1나노 공정 로드맵 주목 2024-06-12 11:27:19
의지를 드러내고 있다. 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 차세대 트랜지스터인 GAA(Gate-All-Around) 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다. 지금도 삼성전자만 3나노 공정에 GAA를 쓰는 만큼 최신 기술에서는 삼성전자가 TSMC에 뒤처지지 않는다는 평가를 받는다. TSMC는 GAA보다 한 단계 아래 기술로 평가받는 기존...
美, 中반도체 추가통제 검토에 국내업계 '예의주시' 2024-06-12 11:20:24
규제가 중국의 반도체 개발 능력을 제한하는 데 초점을 맞출지, 해외 업체들이 중국 업체에 제품을 파는 것까지 차단하는 것인지 현재로선 내용이 불분명한 것으로 알려졌다. GAA와 HBM은 모두 한국 기업들이 경쟁력을 갖는 분야다. GAA는 기존의 '핀펫'(fin-fet) 기술이 가지는 3나노 이하 공정의 한계를 극복할...