HBM4 전쟁, 본더로 확산…'한미·한화·LG' 3파전 2025-09-18 14:31:01

HBM4E부터 하이브리드 본딩 기술을 적용할 계획"이라고 밝히기도 했습니다. <앵커> 그렇다면 어느 기업이 가장 먼저 차세대 본더를 개발할 예정입니까? <기자> 국내 반도체 장비 업체들은 HBM4 이후 제품을 겨냥한 본더 개발에 한창인데요. 그 중 시장에서 주목하는 것은 하이브리드 본더입니다. 플럭스리스...

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• #HBM4 전쟁 #하이브리드 #한미반도체 #장비 #개발 #반도체 #시장

한미반도체 "차세대 HBM 장비도 싹쓸이" 2025-09-15 16:52:51

수 있다. 한미반도체는 하이브리드 본딩 기술에 1000억원을 투자해 2027년 신규 장비를 출시할 계획이다. 국내 반도체 장비 기업인 테스와도 하이브리드 본딩 기술을 협력할 예정이다. ◇ 올해 영업이익 50% 급증실적은 고성장을 이어갈 것으로 관측된다. 업계에선 한미반도체의 올해 연간 매출이 전년 대비 40% 늘어난...

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반도체 장비社, 하이브리드 본더 개발 속도 2025-09-14 17:02:59

하이브리드 본딩 장비를 개발 중인 것으로 알려졌다. 세메스는 내년에 하이브리드 본더를 삼성전자에 공급하는 것을 목표로 하고 있다. LG전자 생산기술원도 2028년 양산을 목표로 하이브리드 본딩 장비 개발에 들어갔다. 변수로는 글로벌 반도체 장비 기업과의 경쟁이 꼽힌다. 미국 어플라이드머티어리얼즈와 네덜란드...

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• #반도체 장비 #하이브리드 #장비 #개발 #본딩 #반도체 #한화세미텍

"미세공정 한계 돌파" 패키징에 빠진 K소부장 2025-09-14 16:50:05

‘면레이저’ 기술을 활용해 하이브리드본딩의 속도와 생산성을 높이는 게 목표다. 넥스틴 관계자는 “하이브리드본딩 공정이 실제 양산 라인에 도입되는 것은 2027년 이후로 본다”며 “쉽지 않은 기술이지만 미리 시작해야 기회를 잡을 것으로 판단해 개발하고 있다”고 말했다. ◇장비·소재도 혁신반도체 세정 장비 ...

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• #미세공정 한계 #장비 #패키징 #기술 #공정 #하이브리드본딩 #업체 #반도체 #첨단

엔비디아, 삼성 대신 TSMC와 '광 반도체' 동맹 맺은 사연 [강해령의 테크앤더시티] 2025-09-13 14:00:01

유행하는 '하이브리드 본딩'을 썼고요. PIC에서 중요한 소자는 65나노 공정을 써서 만들었다고 합니다. 65나노는 레거시 공정에 속하지만 전기 신호를 썼던 기존 패러다임에서 빛으로 바꾸는 혁신이라 공정 난도는 상당합니다. 여기서 SPIL(후공정), 브로웨이브(광학 부품 기업)에 폭스콘까지 TSMC를 중심으로 한...

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한화세미텍 "내년초 '초정밀 본딩' 2세대 하이브리드 본더 출시" 2025-09-10 11:25:07

받는다. 한화세미텍은 2세대 하이브리드 본더는 본딩 시 위치 오차범위 0.1㎛(마이크로미터) 단위의 수준으로 정밀 정렬이 가능하다고 소개했다. 머리카락 굵기(약 100㎛)의 1천분의 1에 불과한 초정밀 본딩 기술을 갖춘 덕분이다. 박영민 한화세미텍 반도체장비사업부 사업부장은 "한화세미텍은 앞서 2022년 1세대 장비를...

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