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이재용 "독한 삼성" 주문하더니…주총서 '반전 카드' 꺼냈다 2025-03-19 10:21:10
개발 전문가란 평가다. 이혁재 서울대 전기정보공학과 교수는 신규 사외이사로 확정됐다. 이 교수는 반도체와 인공지능(AI) 분야 석학으로 꼽힌다. 현재 서울대 시스템반도체 산업진흥센터장·인공지능반도체 대학원 사업단장·반도체공동연구소장 등을 맡고 있다. 삼성전자가 최고의사결정기구인 이사회 내에 반도체...
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삼성전자 한종희 "재도약 기틀 다지고 새 도전 이어가겠다" 2025-03-19 09:21:35
반도체연구소장(사장), 이혁재 서울대 전기정보공학부 교수의 이사 선임 안건을 비롯해 재무제표 승인, 이사 보수한도 승인 등의 안건이 상정됐다. 안건 표결 이후에는 디바이스경험(DX)부문장인 한종희 부회장과 디바이스솔루션(DS)부문장인 전영현 부회장이 각 부문의 올해 사업 전략을 공유하고 '주주와의 대화'...
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516만 '동학 개미' 송곳질문 쏟아진다…삼성전자 오늘 주주총회 2025-03-19 05:01:00
겸 반도체연구소장(사장), 이혁재 서울대 전기정보공학부 교수의 이사 선임 안건을 비롯해 재무제표 승인, 이사 보수한도 승인 등의 안건이 상정된다. 이재용 삼성전자 회장의 사내이사 선임 안건은 이번에도 포함되지 않았다. 지난해에 이어 올해도 안건 심의와 표결 등에 이어 '주주와의 대화' 시간이 마련될...
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현대차 수소사업 드라이브…이해진·신동빈, 이사회 복귀 2025-03-17 17:39:09
내놨다. 신임 사외이사로 반도체 기술 전문가인 이혁재 서울대 전기정보공학부 교수를 영입했다. 신규 사내이사로 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)과 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장(사장)을 내정했다. 지분 7.25%를 보유한 국민연금이 전 부회장의 사내이사 선임 안건에 반대하기로 해 ...
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주총장 개방하고 영어 동시통역까지…기업들 '열린 주총' 확대 2025-03-16 07:41:00
겸 반도체연구소장(사장)을 신규 사내이사로, 이혁재 서울대 전기정보공학부 교수를 신규 사외이사로 각각 내정하며 이사회 내 반도체 기술 전문가 보강에 나섰다. 주총에서 삼성전자 경영진이 내놓을 메시지에도 관심이 쏠린다. 삼성전자는 앞서 지난해 처음으로 사업전략 발표 이후 '주주와의 대화'를 마련해 주...
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상장사 주총 시즌 개막…관전포인트는 '주주환원·경영권' 2025-03-12 07:01:01
전문가인 이혁재 서울대 전기정보공학부 교수를 영입했다. 또 신규 사내이사로 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)과 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장(사장)을 내정했다. 그간 이사회에 기술 전문가보다 경제 관료 출신 등이 많다는 지적이 있었던 만큼, 전문성을 키워 초격차 기술 경쟁력...
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삼성·SK·현대차 주총 핵심은 '반도체' 2025-03-10 17:35:31
열리는 주주총회에서 신규 사외이사로 이혁재 서울대 교수를 선임합니다. 이 교수는 반도체 분야 최고 석학으로 서울대 인공지능반도체대학원 사업단장과 반도체공동연구소장을 겸임하고 있습니다. 새 사내이사로는 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장과 송재혁 최고기술책임자가 합류합니다. 삼성전자 이사회를 반도체 전...
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"반도체 공부하고 싶어도 못해요"…서울대생의 '탄식' [강경주의 테크X] 2025-03-09 07:00:09
이혁재 서울대 반도체공동연구소장은 K반도체 반등의 필수 조건으로 반도체 교수 충원, 정년을 넘긴 반도체 엔지니어 재활용 방안 등 '투트랙'을 꼽았다. 반도체가 경제를 넘어 안보까지 책임지는 글로벌 추세 속에서 국가 반도체 정책을 총괄할 독립된 컨트롤타워 필요성에도 공감을 표했다. "반도체 전공 교수...
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[단독] 서울대, 국내 최초 첨단패키징센터 설립한다 [강경주의 테크X] 2025-03-08 07:00:06
시설이 들어서는 건 이번이 처음이다. 이혁재 서울대 반도체공동연구소장은 8일 한국경제신문과의 인터뷰에서 "반도체공동연구소에 신축 중인 건물이 준공되면 기존 건물을 전부 클린룸으로 전환하고, 여기에 첨단 패키징연구센터를 설립할 것"이라며 "연내 완공해서 내년에 본격 가동에 들어간다"고 말했다. 패키징은 가공...
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"나노의 벽 넘어라"…3D 첨단 패키징이 반도체 '최후의 격전지' 2025-03-07 18:06:43
될 겁니다.” 이혁재 서울대 반도체공동연구소장이 전망한 반도체산업의 ‘퓨처 테크’(미래 기술)는 명확했다. 반도체 기판의 회로 선폭을 더 이상 줄이기 어려운 터라 웨이퍼를 얼마나 효과적으로 묶을 수 있느냐가 주요 전장(戰場)이 될 것이라는 얘기다. 그는 “대만의 TSMC가 2나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 양산을...
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