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[인천대학교 2025년 재도전 성공패키지 선정기업] 유기농 생리팬티와 유기농 전문 언더웨어를 만드는 기업 ‘싸이클린’ 2025-11-20 22:20:47
사용한다”며 “접착제를 이용하여 접합하는 심리스 제조 방식을 따르고 있는 데 비해 싸이클린은 보여지는 것보다 피부와 몸의 편안함에 집중하여 유기농 원단을 사용한다. 수작업으로 미싱을 사용하여 제작하는 전통적인 봉제법으로 모든 제품을 생산하고 있다”고 강조했다. “많은 여성이 일상에서...
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삼성·SK 연구원들, '뉴로모픽 반도체' 시대 문 열었다 2025-11-20 10:49:40
중 하나인 '자기터널 접합'을 활용해 물리복제 방지(PUF) 기술을 개발하는 성과를 거뒀다. 연구팀은 소자의 붕괴 확률 특성을 이용해 복제가 불가능한 하드웨어 보안 키를 안정적으로 생성 및 은닉할 수 있음을 증명했다. 이는 보안 기능이 높은 차세대 반도체 솔루션으로 활용될 수 있다. 세 번째 연구에선 가스...
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한미반도체 HBM 열압착 본더…'2025 세계일류상품'으로 뽑혀 2025-11-19 17:11:01
접합할 때 필요한 장비로 인공지능(AI) 가속기 핵심 부품 HBM 제조 공정의 필수품으로 평가된다. 한미반도체는 2017년 세계 최초로 ‘TSV 듀얼 스태킹 TC 본더’를 출시한 이후 HBM용 TC 본더 시장을 선도하고 있다. 2002년부터 HBM 장비 관련 특허 130건을 출원하며 기술 경쟁력을 확보했다. 한미반도체는 HBM3E(5세대...
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덕산하이메탈 "AI서버·車전장 소재 공략해 위기 돌파" 2025-11-17 17:05:56
공들이는 과제다.” ▷회사 성장 전망은 어떤가. “내가 오래 몸담은 디스플레이 시장은 정체됐지만 반도체는 다르다. AI, 전기차, 데이터센터, 휴머노이드 로봇까지 애플리케이션의 확장은 무궁무진하다. 반도체에 솔더볼 같은 접합 소재는 필수적이다. 덕산하이메탈은 AI와 전장이라는 거대한 파도에 올라탈 가장 확실한...
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이건희 회장의 30년 전 예언이 현실로…대세 탄 K-바이오 산업의 모든 것 [이제 바이오의 시간①] 2025-11-17 08:22:43
항체약물접합체(ADC) 시장 성장에 힘입어 CDMO(바이오의약품위탁개발생산)와 바이오시밀러(바이오의약품 복제약) 기업들이 사업 영역의 혁신에 나선 가운데 신약개발 기업들의 라이선스 아웃 성과가 본격 가시화 단계에 이르며 주가를 움직이고 있다. 이제 증시에 ‘바이오의 시대’가 왔다면 어떤 바이오 기업이...
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우주로 향하는 국산 기술 13기…누리호 4차 발사 임박 2025-11-16 12:00:01
서울대가 개발한 위성 4기도 이번에 발사된다. 서울대는 접합한 형태로 발사돼 궤도에서 분리된 뒤 다시 도킹 임무를 수행하는 쌍둥이 3U 위성 '두리'와 '하나'를 발사한다. 위치정보시스템(GPS)을 이용한 3차원 지구대기 관측을 주요 임무로 수행하며 추력기 없이 공기저항 차를 활용하는 자율 궤도제어...
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[특징주 & 리포트] ''HBM 쇼크' 한미반도체 5% 하락' 등 2025-11-05 17:38:20
‘열압착(TC) 본더’(D램 접합 장비)를 납품하는 한미반도체 타격 가능성을 짚은 한국경제신문 보도 영향이다. 한미반도체는 올 들어 SK하이닉스 대신 마이크론 매출 비중을 높여왔다. 홍콩 GF증권은 “수율 문제도 있어 HBM4 대량 출하 시점을 2027년으로 연기할 가능성이 높다”고 내다봤다. 삼성전자를 신규 고객사로...
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이든테크, ‘클래드 메탈’로 글로벌 조리기구 시장 공략 2025-11-05 08:00:11
접합, 클래드 메탈 선도기업 도약 프리미엄 키친웨어 글로벌 납품 본격화 자동화 설비 도입 불량률 3% 미만 유지 ESG 경영 및 특허 기반의 기술 고도화 압연 기술을 기반으로 다층 금속복합소재 ‘클래드 메탈(CLAD METAL)’을 생산하는 충남 아산의 이든테크(대표 안영기)가 세계 조리기구 시장에서 존재감을 키우고 있다....
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HBM4 뒤처진 마이크론…한배 탄 한미반도체도 '흔들' 2025-11-04 17:40:09
제조에 필요한 ‘열압착(TC) 본더’(D램 접합 장비)를 납품하는 한미반도체도 타격을 받을 가능성이 높아졌다. 매출에서 마이크론이 차지하는 비중이 높은 데다 삼성전자를 신규 고객사로 뚫을 가능성도 거의 없어서다. SK하이닉스는 올해부터 한화세미텍에 일감을 주기 시작했다. 글로벌 투자은행(IB)들은 이런 점을 감...
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한미반도체 구애에도..."삼성전자, TC 본더 납품 받을 가능성 낮아" 2025-11-04 16:30:01
제조에 필요한 ‘열압착(TC) 본더’(D램 접합 장비)를 납품하는 한미반도체도 타격을 받을 가능성이 높아졌다. 매출에서 마이크론이 차지하는 비중이 높은데다 삼성전자를 신규 고객사로 뚫을 가능성도 거의 없어서다. SK하이닉스는 올해부터 한화세미텍에 일감을 주기 시작했다. 글로벌 투자은행(IB)들은 이런 점을 감안해...
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