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美, 'AI칩 수출' 새 규제 검토…외국기업 미국투자 조건 저울질(종합) 2026-03-06 08:33:45
수탁생산) 업체 TSMC의 생산 설비를 H200에서 차세대 '베라 루빈' 칩 생산으로 전환했다. 이는 H200 칩에 대한 미국의 대(對)중국 수출 승인이 늦어지고 있는 데다 중국의 잠재적 규제 가능성이 부상했기 때문으로 풀이된다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 지난해 12월 엔비디아 H200 칩의 중국 수출을 허용하겠다는...
트럼프, 'ICE 논란' 국토안보장관 경질…집권 2기 첫 각료 교체(종합) 2026-03-06 05:20:13
위대하게·트럼프의 선거 구호)의 대표적 여성 차세대 주자 중 한명으로 평가받아왔지만 장관직 수행중의 숱한 논란 속에 사실상 불명예 퇴진을 하게 됐다. 놈 장관의 후임으로는 마크웨인 멀린 연방 상원의원(공화·오클라호마)이 이달 31일자로 지명됐다. 트럼프 대통령은 멀린 의원에 대해 "하원에서 10년, 상원에서 3...
"엔비디아, 中수출용 H200 생산중단…생산설비 '베라루빈' 전환" 2026-03-06 02:27:48
'베라루빈' 전환" 수요 보장된 차세대 칩으로 방향 선회…"H200 재고 25만 개 보유" (샌프란시스코=연합뉴스) 권영전 특파원 = 세계 1위 인공지능(AI) 반도체회사 엔비디아가 중국 수출용 칩의 생산을 중단한 것으로 나타났다. 엔비디아는 대만의 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 TSMC의 생산 설비를 H200 칩...
美 "이란군함 누적 20척 이상 격침…해군 주요전력 무력화"(종합) 2026-03-05 19:58:02
주요 해군 전력을 효과적으로 무력화했다"고 밝혔다. 한편 미국은 차세대 장거리 미사일 '프리즘'(PrSM)을 이란 전쟁에서 처음으로 실전 투입했다. 중부사령부는 이날 나란히 엑스에 게시한 글과 영상에서 "사상 처음으로 장거리 정밀타격미사일(PrSM)이 '장대한 분노(Epic Fury)' 작전을 통해 실전에...
수소 기반 인공지능 반도체…DGIST, 세계 최초로 개발 2026-03-05 18:36:55
소자 집적도가 높고 제조 공정이 단순해 차세대 고집적 AI 칩에 매우 유리한 ‘2 단자 수직 구조’에서 세계 최초로 구현되었다는 점에서 주목된다. 그동안 수직 구조에서 수소 이동을 정밀하게 제어해 인공지능 동작을 구현한 사례는 보고된 바 없다는 것이 연구팀의 설명이다. 이번에 개발된 수소 기반 인공지능형 소자는...
모바일 넘어 'AI 연결 경쟁'…MWC 2026 뒤흔든 초연결 혁명 2026-03-05 17:36:34
차세대 인터페이스로 주목받았다. 로봇 산업 역시 '연결'을 통해 완성됐다. 전시장 곳곳을 누비는 서비스 로봇과 산업용 협동 로봇들은 단순한 기계가 아니라, 네트워크와 클라우드 AI에 접속된 매개체였다. 로봇이 설비 및 데이터 플랫폼과 실시간으로 소통하며 공장, 물류, 도시 서비스로 확장되는 '피지컬...
포스코퓨처엠이 독점한 음극재 시장…HS효성, 실리콘 소재로 도전 2026-03-05 17:27:57
재편돼서다. 5일 배터리업계에 따르면 HS효성은 내년 차세대 소재인 실리콘 음극재 공장을 준공하고 2028년 양산에 들어간다. HS효성은 지난해 말 글로벌 배터리 소재 기업 유미코아의 실리콘 음극재 자회사 EMM을 약 2000억원에 인수했다. HS효성은 그룹의 미래 먹거리로 실리콘 음극재를 선정하고 2030년까지 이 분야에...
美 첫 첨단 원전 승인…SMR 시대 막 올랐다 2026-03-05 17:23:45
차세대 소형 원자력발전이다. 대형 원전보다 에너지 효율이 높고 사고 확률은 1만분의 1 수준으로 낮아진다. 2008년 빌 게이츠가 설립한 테라파워는 차세대 SMR 분야 선두 기업으로 꼽힌다. 기존 원자로가 물로 열을 식히는 것과 달리 테라파워의 SMR은 액체 나트륨을 냉각재로 사용한다. 액체 나트륨은 끓는점이 880도로...
中, 전인대서 "과학기술 자립" 강조…'AI 플러스' 전략 심화(종합) 2026-03-05 17:16:20
차세대 스마트 단말기기 보급 촉진, 중점 산업의 AI 활용 상업화·규모화, AI 오픈소스 커뮤니티 건설 지원 등을 강조했다. 이러한 내용은 제15차 5개년 계획(2026∼2030년) 초안에도 담겼으며, 중국은 그동안 관련 논의에서 첨단 과학기술 자립을 통해 미국의 봉쇄 시도를 돌파하겠다는 의지를 다져왔다. 중국으로서는...
EDA 기업 콕 찍은 젠슨 황 "더 중요해질 것" 2026-03-05 17:01:32
개 이상의 트랜지스터가 들어가고, 차세대 AI 칩은 2000억 개 수준까지 늘어날 것으로 예상된다. 이처럼 복잡한 구조의 반도체를 사람이 직접 설계하는 것은 사실상 불가능하다. 설계·검증 과정 대부분을 자동화 소프트웨어에 의존할 수밖에 없다. AI와 결합한 EDA는 실제 설계 효율도 크게 높였다. 삼성전자는 지난달...