지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
ETF로 접근하는 AI 투자…국내외 수익률 톱 펀드는 2024-08-01 09:48:19
엔비디아의 데이터센터 GPU(H100· H200·블랙웰 등)는 거대언어모델(LLM) 방식의 생성형 AI 모델을 훈련하도록 설계된 칩으로 대형 빅테크 기업들이 경쟁적으로 도입하고 있다. 하지만 공급을 넘어선 수요가 지속됨에 여전히 기존 모델에 대한 수요가 이어지고 가격도 높아 칩 확보가 쉽지 않은 상황이다....
삼성전자 HBM3E 승인 임박설…주가는 '무덤덤' [장 안의 화제] 2024-07-16 15:54:46
그리고 H200부터는 5세대 HBM이 6개가 들어갑니다. 이제 여기 이후에 블랙웰 버전에 같은 경우는 5세대 HBM이 8개가 들어가게 되고요. 그리고 이후에 젠슨왕이 컴퓨텍스 2024에서 루빈 기반의 차차기 AI 반도체를 공개를 했습니다. 루빈 기반에서는 6세대 HBM4가 들어가는데 여기에 8개가 들어가고 루빈의 울트라 버전에는...
에버코어 ISI, '애플' 중국 시장 성장 기대감 표현 [글로벌 IB 리포트] 2024-07-05 08:20:46
무어 애널리스트는 특히, 엔비디아의 H100과 H200 칩의 수요가 인상 깊었다고 밝혔습니다. 그러면서 해당 제품의 판매가 대만과 중국에서 모두 견고하게 유지될 것으로 추정한다고 밝혔습니다. 마지막 종목은 펩시입니다. UBS는 펩시에 대한 투자 의견을 매수 등급으로 재확인했습니다. 목표가는 200달러로 제시했습니다....
전영현, 첫 조직개편…삼성 HBM팀 출격 2024-07-04 17:50:54
반도체 ‘턴키 서비스’의 핵심이다. HBM과 GPU를 묶어 만드는 엔비디아의 H200, AMD의 MI300X 등 AI 가속기가 최첨단패키징을 통해 탄생하기 때문이다. 최근 HBM과 GPU 등 프로세서를 수직으로 배치하는 2.5차원(2.5D) 패키징뿐만 아니라 HBM 위에 프로세서를 쌓는 ‘3D 패키징’ 경쟁이 치열해지면서 AVP개발팀의 역할은 ...
경쟁자 없는 ‘AI 황제주’…엔비디아 독주, 어디까지 이어질까 2024-07-02 10:03:56
탑재돼 있다. 이는 이전 칩인 H200의 800억 개보다 2배 이상 많은 수치다. 루빈에는 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4가 탑재될 예정이다. 차세대 HBM4를 사용하는 첫 번째 GPU가 될 가능성이 높다. 이는 황 CEO가 AI 칩 시장에 뛰어드는 업체들을 상대로 ‘초격차 벌리기’에 나선 것으로 해석된다. 황 CEO는...
비중축소와 비중확대, 테슬라의 엇갈린 투자의견 [글로벌 IB리포트] 2024-07-02 08:06:57
H100에서 H200으로, 그리고 블랙웰로 전환함에 따라 수요가 크게 늘어날 것이라고 분석했습니다. 또, 엔비디아의 현재 집 마이크로 아키텍쳐인 호퍼에 대한 강력한 기존 수요도 강조했습니다. 웰스파고는 테슬라에 대한 투자 의견을 비중 축소로 제시했습니다. 목표가는 120달러라고 밝혔습니다. 전기차 가격을 인하해서...
"엔비디아, 차세대 칩 출시로 주가 계속 오를 것" 2024-07-02 00:56:41
완화되고 있다고 언급했다. 그는 "(GPU가) H100에서 H200으로, 그리고 블랙웰로 전환함에 따라 가시성과 주문대기 수량이 크게 늘어날 것"이라고 분석했다. 무어는 촉매제로 엔비디아의 현재 칩 마이크로아키텍처인 호퍼(Hopper)에 대한 강력한 기존 수요를 강조했다. 그는 "H100이 H200으로 전환되기 시작하면서 호퍼...
"AI 반도체 中 접근 막아라"…美, HBM까지 규제 2024-06-12 18:10:38
차기 그래픽처리장치(GPU)인 H200에 필적할 것으로 보인다고 보도했다. 미국은 중국을 비롯한 외국에서 생산되는 반도체의 러시아 유입도 차단할 것으로 알려졌다. 로이터통신 등 외신에 따르면 미국은 이 같은 내용을 담은 수출 규제 확대 방안을 마련하고 있다. 미국은 러시아·우크라이나 전쟁 발발 이후 러시아에 대한...
대만언론 "中화웨이 출시할 AI칩, 엔비디아 최신작 H200에 필적" 2024-06-12 15:08:42
대만언론 "中화웨이 출시할 AI칩, 엔비디아 최신작 H200에 필적" "성텅 910C, 7나노 공정 채택해 오는 9월 출시…가격 경쟁력도 갖출 듯" (타이베이=연합뉴스) 김철문 통신원 = 미국이 중국을 대상으로 첨단 반도체 접근을 막는 가운데 중국 최대 통신장비업체 화웨이가 출시 예정인 인공지능(AI) 칩 성능이 미국 엔비디아...
컴퓨텍스 2024 폐막, AI PC 신제품 전쟁 [월가의 돈이 되는 트렌드 '월렛'] 2024-06-10 08:07:43
AI 성능을 제공할 예정입니다. 특히, 엔비디아의 H200보다 2배 많은 메모리와 30% 더 빠른 컴퓨팅 속도를 자랑하며, AFP통신은 AMD를 엔비디아의 가장 중요한 경쟁자로 평가했습니다. 인텔도 가성비 전략을 내세워 엔비디아와 AMD에 도전장을 내밀었습니다. 신제툼 AI 가속기인 가오디3는 엔비디아의 H100보다 전력 효율이...