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尹대통령, 중앙아시아 3개국 국빈방문…투르크메니스탄으로 출국 2024-06-10 10:08:59
전용기인 공군 1호기 편으로 순방에 나섰다. 윤 대통령은 첫 순방국인 투르크메니스탄에서 세르다르 베르디무하메도프 투르크메니스탄 대통령과 정상회담을 갖고 협력 확대를 골자로 한 양해각서(MOU)를 체결할 예정이다. 투르크메니스탄은 세계 4위 천연가스 보유국으로 에너지 플랜트 분야에서 우리 기업의 진출 확대를...
중앙아프리카공화국 대통령, 이철우 경북지사와 면담 2024-06-09 09:57:32
국가변혁사업, 새마을연구소 등을 시행하고 있다. 특히 지역 자동차부품 중견기업인 아진산업의 글로벌 기업 사회적 책임(CSR) 사업비 17억을 유치, 2023년 11월 8일 중앙아프리카 공적개발원조(ODA) 사업추진을 위한 양해각서(MOU)를 체결하는 등 새마을재단을 통해 중앙아프리카공화국 새마을사업에 함께 추진하고 있다....
윤석열 대통령 올해 첫 해외 순방, 내주 카자흐 등 3개국 2024-06-07 18:48:29
양해각서(MOU) 체결, 공식 만찬 등의 일정을 소화할 예정이다. 윤 대통령은 투르크메니스탄 정부와 에너지, 플랜트 분야에서 한국 기업의 진출을 확대하기 위한 방안을 중점 논의한다. 카자흐스탄, 우즈베키스탄 정부와는 우라늄, 크롬, 리튬 등 핵심 광물의 공급망 협력을 강화하는 방안을 논의할 계획이다. 한국 기업의...
TSMC 회장 만난 최태원 "AI 시대 같이 열자" 2024-06-07 18:20:42
어드밴스드 패키징 기술 강화를 위해 4월 TSMC와 기술 협력 양해각서(MOU)를 맺었다. 현재 HBM은 5세대인 HBM3E가 최신 제품이다. 내년부터 HBM4 시대가 열린다. SK하이닉스는 성능 향상을 위해 HBM 맨 밑에 까는 베이스 다이를 생산하는 데 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 계획이다. 베이스 다이는 중앙처리장치(CPU)...
베트남 "희토류 수출 안 한다"…글로벌 산업 타격 우려 2024-06-07 18:12:18
각서(MOU)를 맺기도 했다. 포스코인터내셔널도 중국 의존도를 낮추기 위해 베트남, 미국, 호주 등에서 조달하겠다고 밝힌 바 있으며, LS에코에너지는 올해 베트남에서 희토류 금속 합금 공장에 착공할 계획을 발표했다. 이에 LS에코에너지 측은 "자사의 베트남 현지 사업은 베트남 정부의 원료 수출 금지 계획과는 관계가...
최태원, 대만서 TSMC 회장과 회동… AI 삼각 동맹 강화 2024-06-07 15:57:49
양해각서(MOU)를 체결한 바 있다. 현재 HBM은 5세대 제품인 HBM3E가 최신 버전이다. 내년부터 HBM4 시대가 열린다. SK하이닉스는 성능 향상을 위해 HBM 맨 밑에 까는 베이스 다이(Base Die) 생산에 TSMC의 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다. 베이스 다이란 중앙처리장치(CPU) 같은 프로세서처럼 HBM을 컨트롤하는...
中, 중앙亞와 철도 협정…우크라전에 中의존 커진 러 변심 덕분? 2024-06-07 10:27:32
양해각서(MOU)까지 체결했으나, 그동안 기술적·정치적·지정학적 문제로 인해 제대로 추진되지 못했다. 그러다 러시아 입장 선회로 이번에 본격적인 추진 기회를 잡은 것으로 알려졌다. 중앙아시아에 대한 영향력 약화를 우려해 이 프로젝트에 난색을 보였던 러시아가 우크라이나 전쟁 이후 서방 경제 제재로 대(對)중국...
최태원 회장, 대만 TSMC 만나…"AI 시대 초석 함께 열자" 2024-06-07 09:40:04
대한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다. SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 베이스 다이 생산에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 계획이다. 이와 함께 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 CoWoS 패키징 기술 결합도 최적화하고, HBM 관련 고객들의 요청에도 공동 대응하기로 했다. 최 회장의...
대만서 TSMC 만난 최태원…"인류 도움 AI 시대 초석 함께 열자" 2024-06-07 08:38:01
역량을 강화하기 위해 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다. SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이 생산에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 계획이다. 이를 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양산한다는 계획이다. 이와 함께 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 첨단 패키징 공정 '칩 온...
한국·인니, 기업 탄소배출량 저감 장려 양해각서 체결 2024-06-06 16:41:47
양해각서 체결 (뉴델리=연합뉴스) 유창엽 특파원 = 인도네시아와 한국이 양국 기업의 탄소배출량 저감 장려를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 로이터 통신이 6일(현지시간) 전했다. 아이르랑가 하르타르토 인도네시아 경제조정장관은 이날 성명을 내고 이번 MOU를 통해 양국 기업들이 인도네시아에서 탄소 배출량을 줄일...