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포드 회장 "美, 아직 中과 전기차 경쟁 준비 안 돼 있어" 2023-06-19 11:23:54
증손자인 포드 주니어 회장은 이에 대해 포드 기술진이 CATL의 기술을 이해하는 기회가 될 것이라고 강조했다. 그는 "우리가 하고 있는 것은 이 기술을 활용하는 것"이라며 "우리 기술진이 그 기술을 습득해 결국 스스로 할 수 있게 되는 것은 정말 중요하다"고 설명했다. 포드 주니어 회장은 이어 미국 내 생산이 물가를...
누리호 숨은 주역들...연내 2조원대 추가 공고 2023-05-26 13:54:58
누리호 3차 발사 성공이란 재료가 소멸됐고, 그동안 상승에 따른 차익실현 영향 때문으로 풀이되는데요. 지난 1,2차 누리호 발사 때도 반복된 이른바 ‘셀온’ 현상입니다. <앵커> 그렇군요. 우주과학기술 불모지에서 우주강국의 꿈을 일궈 낸 대한민국 기술진의 노고에 감사드립니다. 고 기자 잘 들었습니다.
[누리호 성공] 우리 손으로 쏜 첫 실용급위성…"버스만 타다 자가용 생겨" 2023-05-25 21:17:10
국내 기술진이 500㎏급 위성 '표준플랫폼'으로 독자 개발한 차세대 중형위성 1호는 2021년 3월 카자흐스탄 바이코누르 우주센터에서 두차례 연기 끝에 소유스 2.1a 발사체를 이용해 18개국 위성 36기와 함께 발사됐다. 우주 날씨 관측 임무를 수행할 한국천문연구원의 도요샛 위성도 애초 카자흐스탄 바이코누르...
[누리호] 발사 연기 원인은 설비·발사 컴퓨터 간 통신 이상 2023-05-24 17:27:22
"그 부분을 점검해야 할 것으로 보인다"고 말했다. 발사체에는 문제가 없는 만큼 기술진은 누리호를 기립 상태로 유지한 채 오늘 밤중 문제 파악에 나설 예정이다. [https://youtu.be/dplCn1-c6PM?feature=share] 고 단장은 "지금 당장은 원인 파악을 하고 재발 방지대책을 취하는 게 급선무"라며 "오늘 안에 해결할 수 있...
누리호 3차 발사 이틀 앞으로…특수차량 적재 작업 진행 2023-05-22 12:01:45
설명했다. 작업이 순조롭다면 항우연 기술진은 이날 오후 5시 발사준비위원회를 열어 누리호 '롤 아웃'(발사체가 조립동에서 나오는 과정) 가능 여부를 논의해 결정한다. 결정되면 누리호는 23일 오전 7시 30분께 조립동에서 출발해 발사대로 이동하게 된다. shjo@yna.co.kr [https://youtu.be/YB7v9f-70bY] (끝)...
"中 등 전략적 경쟁자 도전 차단"…美국방부, 과학기술전략 발표 2023-05-10 03:00:01
기술진전·혁신의 이익 못보도록 확실히 할것" (워싱턴=연합뉴스) 강병철 특파원 = 미국 국방부가 전략적인 경쟁자인 중국과, 당면 위협인 러시아 등에 대응해 군의 합동 작전에 초점을 맞춰 국방 과학·기술을 혁신하기 위한 큰 원칙을 담은 전략 문서를 발표했다. 국방부는 9일(현지시간) 국방부의 과학·기술 우선순위...
태양계 밖 보이저2호, 예비동력 활용 수명 연장 '안간힘' 2023-04-27 13:08:47
크지 않다는 판단이 작용했다. 또 보이저호 기술진이 탐사선의 전압 상황을 모니터링해 변동량이 크면 대처할 수 있다는 점도 고려됐다. 일단 보이저2호를 통해 안전성이 확인되면 보이저1호에도 확대 적용키로 했다. 제트추진연구소(JPL)의 보이저 프로젝트 매니저인 수전 도드는 "전압 변화는 탐사선 장비를 위험에 빠뜨...
SK하이닉스, 세계 최초 최고 용량 '24GB HBM3' 개발 2023-04-20 10:34:10
것"이라고 말했다. SK하이닉스 기술진은 이번 제품에 어드밴스드 MR-MUF 기술을 통해 공정 효율성과 제품 성능 안정성을 강화했고, 또 TSV 기술을 활용해 기존 대비 40% 얇은 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓아 16GB 제품과 같은 높이로 제품을 구현했다고 설명했다. SK하이닉스가 지난 2013년 세계 최초로 개발한 HBM은...
SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3 개발…"하반기 시장 공급" 2023-04-20 09:19:02
수 있을 것"이라고 강조했다. 회사 기술진은 이번 제품에 어드밴스드(Advanced) MR-MUF와 TSV기술을 적용했다. 어드밴스드 MR-MUF 기술을 통해 공정 효율성과 제품 성능 안정성을 강화했고, 또 TSV 기술을 활용해 기존 대비 40% 얇은 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓아 16GB 제품과 같은 높이로 제품을 구현할 수 있었다고...
SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3 개발…현존 최고 24GB 2023-04-20 09:14:17
수 있을 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스 기술진은 이번 제품에 어드밴스드 MR-MUF와 TSV 기술을 적용했다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정으로, 필름형 소재를 깔아주는 방식보다 공정이 효율적이고 열 방출에도 효과적이다....