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[AI픽] LG유플러스, MWC서 'ONE LG' AI 데이터센터 전략 공개 2026-02-24 09:00:26
차세대 운영 전략도 공개된다. AIDC의 핵심 난제로 꼽히는 발열 문제는 LG전자와의 협업으로 해결한다. 양사는 GPU 칩에 전용 금속판을 부착하고 냉각수 분배장치(CDU)를 통해 액체를 순환시켜 열을 직접 제거하는 '다이렉트투칩'(D2C) 방식의 액체 냉각 솔루션을 선보인다. 이 기술은 기존 공랭 대비 약 24%의...
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삼성전자 갤럭시 S26 출시…엑시노스가 돌아왔다 2026-02-23 16:01:15
시대에도 유리하게 작용할지 주목된다.골칫거리 발열 잡는 구리 블록 삼성 엑시노스 2600 개발자들이 히트패스블록(HPB·Heat Path Block)이라는 소재를 공들여 개발했다. 열이 이동하는 블록이라는 뜻이다. AP의 가장 큰 문제는 열(Heat)이다. AP는 많은 양의 정보를 빠르게 처리해야 한다. 고성능을 내려면 전력 소비가...
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에이텀, AI 데이터센터 진출…"글로벌탑넷 투자" 2026-02-23 10:35:04
효율을 극대화하고 발열 문제를 효과적으로 제어하는 차세대 AI 서버 플랫폼을 공동 구축해 국내외 시장에 공급할 계획이다 글로벌탑넷은 국가보안기술연구소, 한국항공우주연구원(나로호 데이터 백업 서버) 등에 서버를 납품한 기술 기반 기업으로, 과학기술정보통신부의 ‘고효율 데이터센터 공동협력’ 사업에도 선정된...
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갤럭시 S26 공개 임박…AI 비서폰으로 진화 2026-02-22 06:33:00
가능성이 크다. 엑시노스는 과거 수율과 발열 문제로 부침을 겪었으나 최근 AI 벤치마크 테스트에서 스냅드래곤을 상회하는 항목이 포착되는 등 성능 논란을 불식시킬 수 있을지 주목된다. 색상은 블랙, 화이트, 스카이 블루, 코발트 바이올렛 등 4종이 기본으로 출시되며, 온라인 전용 색상으로 실버 섀도우와 핑크 골드...
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HBM 발열 잡았다…韓, '165대1' 뚫고 반도체 설계 올림픽 최고상 2026-02-19 18:36:56
고대역폭 메모리(HBM)에서 발생하는 전력 소모 및 발열 문제를 해결할 수 있는 새로운 회로 설계 기법을 제시했다. 최신 HBM은 그래픽처리장치(GPU)와 메모리 간 초고속 데이터 처리를 위해 2000개 이상의 데이터 입출력을 동시에 구동해야 하며 이 과정에서 수 기가헤르츠(GHz) 대역의 다중위상 고주파 신호를 분배하기...
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삼성전자 '파격 승부수'…신형 갤럭시로 애플 콧대 꺾을까 [강해령의 테크앤더시티] 2026-02-18 14:05:04
: 발열 잡는 구리 블록 우선 엑시노스 2600 개발자들이 공들여 개발한 HPB가 주목됩니다. Heat Path Block. 열이 이동하는 블록이라는 뜻인데요. AP의 가장 큰 문제는 열(Heat)입니다. 좋은 AP는 빠르게 많은 정보를 처리하는 것이죠. 이렇게 하려면 많은 전력이 필요합니다. 그런데 전력을 많이 투입하면 할수록 발열도...
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출시 임박 삼성전자 '갤럭시 S26'…엑시노스 승부수 통할까 2026-02-18 06:01:05
동시에 과거 수율(완성품 중 양품 비율) 문제와 함께 발열·배터리 소모 등의 성능 논란을 겪었던 엑시노스가 시장의 우려를 크게 덜어낼 기회이기도 하다는 게 업계의 시각이다. 앞서 DS부문은 지난해 하반기 출시한 폴더블폰 '갤럭시 Z 플립7'에 전작인 엑시노스 2500을 전량 공급하며 이 같은 일부 시장 우려를...
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'세계 1위' 타이틀 내주더니…"삼성이 돌아왔다" 반전 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2026-02-17 11:29:02
고배를 마셨다. TSMC가 GPU와 삼성 HBM을 패키징하는 과정에서 발열이 발목을 잡았다. 코어다이에 10나노 5세대(1b) D램을 쓰는 경쟁사와 달리 삼성전자는 4세대(1a) D램을 쓰는데, 비슷한 성능을 내려니 어찌 보면 당연한 결과다. 전 부회장은 2024년 말 HBM3E 12단용 1a D램 재설계라는 초강수를 둔다. (삼성전자는 1b...
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엔비디아 평가에 '눈물'…SK하이닉스 살린 '뜻밖의 행운' 정체 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2026-02-16 17:27:13
있었다. 발열로 부하가 걸려 속도가 제대로 안 나왔기 때문이다. MR-MUF 공법 영향이 컸다. 액체 소재를 한 번에 채우면 생산성이 좋지만, 그 과정에서 일부 방열 더미가 안 붙는 현상이 발생했다. 2023년 초까지 SK하이닉스와 엔비디아는 매일 미팅했다. 엔비디아는 본사에 '오픈랩'을 마련하고 SK하이닉스와...
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'달 탐사 10배' 인류 최대 프로젝트…AI 인프라 투자 공식 바뀐다 2026-02-15 18:44:38
개발에 착수하는 등 '유리 확보' 경쟁에 사활을 걸고 있다. 전문가들은 AI 패권의 향방이 알고리즘을 넘어 '물리법칙의 제약'을 누가 먼저 해결하느냐에 달려 있다는 분석을 내놓고 있다. 전력, 발열, 그리고 빛의 속도라는 물리적 한계를 극복하기 위한 빅테크들의 투자는 당분간 더욱 가팔라질 것으로...
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