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SK하이닉스 "7세대 HBM4E 준비…압도적 경쟁력" 2024-09-03 14:36:44
밀도의 범프(D램 사이를 연결하는 초소형 돌기) 형성 등에서 장점을 가진다고 설명했다. 현재 SK하이닉스는 HBM3와 HBM3E 8단 제품에 MR-MUF, 12단 제품에 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 양산하고 있다. 내년 하반기 출하 예정인 HBM4 12단 제품에도 어드밴스드 MR-MUF를 적용할 계획이다. 16단 제품에서는 어드밴스드...
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냉온탕 오간 유해란…고진영 꺾고 '대역전 드라마' 2024-09-02 18:23:29
금세 어두워졌다. 고진영은 범프 앤드 런(그린 앞 언덕을 맞혀 공의 속도를 줄인 뒤 홀 주변까지 굴러가게 하는 어프로치 샷)으로 승부수를 띄웠지만 공은 홀 뒤쪽으로 크게 벗어났다. 투 퍼트, 보기로 홀을 마무리한 고진영은 패배를 직감한 듯 씁쓸한 미소를 지으며 갤러리를 향해 인사했다. 고진영의 홀아웃을 지켜본...
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남다른 마케팅 오히려 '역풍'…고전하는 나이키·빅토리아시크릿 2024-09-02 16:09:41
논란 후 1년여 만에 점유율 3위로 추락했다. 컨설팅회사 범프 윌리엄스가 지난 6일까지 4주간 닐슨IQ의 데이터를 분석한 결과 버드 라이트의 점유율은 7월 6.5%로, 전체 3위로 밀려났다. 멕시코 수입 맥주 ‘모델로 에스페시알’이 점유율 9.7%로 1위, ‘미켈롭 울트라’가 2위(7.3%)로 올라섰다. 버드라이트는 지난해 4월...
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삼성전기 "2년내 고부가 FCBGA 매출 비중 50% 넘긴다" 2024-08-25 09:44:56
반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판이다. 정보 처리 속도가 빨라 주로 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용된다. 서버용 FCBGA는 일반 PC용 FCBGA보다 기판 면적이 4배 이상 크고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많아 반도체 기판 중 가장 기술 난도가 높은 편이다. 삼성전기는 지난 7월...
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삼성전기 "2년 내 고부가 FCBGA 비중 50% 이상…고객 협의중" 2024-08-25 09:00:14
있다"고 말했다. FCBGA는 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판으로, 정보 처리 속도가 빨라 주로 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용된다. 이 가운데 '서버용 FCBGA'는 일반 PC용 FCBGA보다 기판 면적이 4배 이상 크고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많아 반도체 기판 중 가장...
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SK하이닉스 "차세대 패키징 기술로 HBM 1등 지속" 2024-08-05 11:41:55
칩 사이에 범프를 형성하지 않고 직접 접합시키는 기술이다. 이 기술을 활용하면 칩 전체 두께가 얇아져 고단 적층이 가능해진다는 강점이 있다. 이 부사장은 "표준 규격에 따라 제품 두께는 유지하면서도 성능과 용량을 높이기 위한 칩의 고단 적층의 방편으로 최근 하이브리드 본딩 등 차세대 패키징 기술이 주목받고...
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SK하이닉스 "차세대 HBM 패키징기술 개발…최적기술로 고단적층" 2024-08-05 10:53:31
칩 사이에 범프를 형성하지 않고 직접 접합시키는 기술이다. 이 기술을 활용하면 칩 전체 두께가 얇아져 고단 적층이 가능해진다는 강점이 있다. 이 부사장은 "표준 규격에 따라 제품 두께는 유지하면서도 성능과 용량을 높이기 위한 칩의 고단 적층의 방편으로 최근 하이브리드 본딩 등 차세대 패키징 기술이 주목받고...
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삼성전기, 2분기 영업익 2,081억원…전년동기 대비 1.5% 증가 2024-07-31 17:06:08
덧붙였다. FCBGA는 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판이다. 정보 처리 속도가 빨라 주로 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용된다. 최근 AI 시장 확대에 따라 초대형 데이터센터의 고성능 FCBGA에 대한 수요가 지속 성장할 것으로 관측된다. 이와 관련해 삼성전기는 최근 미국 반도체 업...
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삼성전기, 2분기 중 최대 실적…하반기도 AI가 실적 이끈다(종합2보) 2024-07-31 15:20:31
덧붙였다. FCBGA는 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판으로, 정보 처리 속도가 빨라 주로 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용된다. 최근 AI 시장 확대에 따라 초대형(하이퍼스케일) 데이터센터의 고성능 FCBGA에 대한 수요가 지속 성장할 것으로 관측된다. 시장 조사 기관 프리스마크에 따...
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삼성전기, AMD에 초대형 데이터센터용 고성능 기판 공급 2024-07-22 09:51:24
기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판으로, 정보 처리 속도가 빨라 주로 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용된다. 특히 빅데이터, 머신러닝 등 인공지능(AI) 시장 확대에 따라 연면적 2만2천500㎡ 규모에 최소 10만대 이상의 서버를 초고속 네트워크로 운영하는 하이퍼스케일 데이터센터의 고성능 FC-BGA에...
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