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테슬라 이어 '철통' 애플 벽도 뚫었다…삼성 반도체 반격 시동(종합) 2025-08-07 09:56:30
칩 제조 기술을 개발하고 있다"며 "아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 효율성과 성능을 최적화하는 칩을 공급하게 될 것"이라고 밝혔다. 업계에선 삼성전자가 이미지센서를 공급할 것으로 추정한다. '스마트폰의 눈'으로 불리는 이미지센서는 카메라 품질을 결정하는 핵심 부품으로, 삼성전자는 자사 이미지 센서...
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SEMI "올해 글로벌 반도체 장비 시장 174조원 돌파" 2025-08-05 11:49:11
세계 반도체 제조 장비 시장 규모가 첨단 로직, 메모리, 기술 전환에 따른 투자 확대에 힘입어 사상 최대치를 달성할 것으로 조사됐다. 5일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올해 전 세계 반도체 제조 장비 시장 규모는 전년 대비 7.4% 증가한 1천255억달러(약 174조원)를 기록할 것으로 관측된다. 내년 시장 규모는...
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두산, 아마존에 'AI 반도체 핵심' CCL 공급 2025-08-04 17:40:00
두산그룹이 아마존에 동박적층판(CCL)을 납품한다. 아마존이 인공지능(AI) 추론(서비스)에 특화한 주문형반도체(ASIC)를 개발하고 있는데 두산의 CCL이 핵심 소재로 채택된 것이다. 두산그룹의 CCL 고객사가 엔비디아에 이어 아마존으로 확대되면서 구글 등 글로벌 빅테크의 ‘러브콜’이 이어질 것이란 전망이 나온다.◇...
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두산, 제품 탄소발자국 평가 설루션 'DOO LCA' 구축 2025-07-31 11:11:53
= 두산[000150]은 자사 주요 제품인 동박적층판(CCL)에 대한 탄소발자국(탄소배출 감축 노력 인증) 평가 설루션 'DOO LCA(전과정평가)'를 구축하고 글로벌 온실가스 검증 전문 기관인 로이드인증원(LRQA)으로부터 국제표준에 따른 제삼자 검증을 마쳤다고 31일 밝혔다. 이 설루션은 원료 조달, 제조, 운송, 사용,...
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'부도 회사' 떠안고 1억으로 창업…640억 '주식 부자' 됐다 [윤현주의 主食이 주식] 2025-07-27 06:50:01
1위 워트워트는 웨이퍼 제조→산화 공정→포토 공정→식각 공정→박막, 증착 공정→금속배선 공정→EDS→패키징으로 이뤄지는 반도체 8대 공정서 포토 공정에 쓰이는 THC 점유율 국내 1위다. 포토 공정서 PR 도포 시 용액의 점도와 스핀 유닛의 온습도 및 온수 조절 실패로 공정 불량 요인이 생기는데 워트가 만드는 THC는...
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한미반도체, 테스와 '하이브리드 본더' 개발 협약 2025-07-23 13:49:36
성능을 극대화하고 대역폭 향상과 20단 이상의 고적층을 지원하는 차세대 패키징 기술이다. 이 기술은 반도체 웨이퍼 단계에서 서로 다른 칩을 직접 접합하는 전공정 기술이 요구된다. 이에 따라 한미반도체는 고대역폭 메모리(HBM)용 본더 기술에 테스의 플라즈마, 박막 증착, 클리닝 기술을 결합할 방침이다. 글로벌 HBM...
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HBM4에 '하이브리드 본더' 도입?…곽동신 한미반도체 회장 "우도할계" 2025-07-15 18:19:27
현재 주력 제품인 열압착(TC) 본더를 활용해 제조할 수 있다고 주장했다. TC 본더는 HBM용 D램을 쌓을 때 칩과 칩 사이에 범프(단자)를 넣고 열과 압력을 가해 결합하는 장비다. 반도체업계에서는 이르면 올해 말 나올 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 16단 제품부턴 D램 적층의 난도가 높아지기 때문에 칩과 칩을 직접 붙일 수...
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삼성 반도체, '갤럭시 Z'가 하반기 견인차…계열사도 '총력' 2025-07-13 06:05:01
기반의 3나노(㎚·1㎚=10억분의 1m)로 제조했다. 이번 행사에서 함께 공개된 보급형 모델 '갤럭시 Z 플립7 FE'에는 4나노 공정의 '엑시노스 2400'이 채택됐다. 노태문 삼성전자 디바이스경험(DX)부문장 직무대행(사장)은 9일 갤럭시 언팩 기자간담회에서 "엑시노스가 적절하고 충분한 성능·품질을 확보한...
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한미반도체, HBM4용 'TC 본더 4' 생산 시작 2025-07-04 11:08:33
글로벌 HBM 제조 기업들의 HBM4 양산 일정에 맞춰 올해 하반기부터 본격적인 공급에 나선다는 계획이다. HBM4는 기존 HBM3E(5세대) 대비 속도가 60% 향상되고 전력 소모량은 70% 수준으로 낮아진 제품이다. 최대 16단까지 적층할 수 있으며, D램당 용량도 24기가바이트(Gb)에서 32Gb로 확장됐다. HBM은 D램을 여러 개...
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한미반도체, HBM4용 제조 장비 'TC 본더 4' 생산 돌입 2025-07-04 09:41:48
한미반도체, HBM4용 제조 장비 'TC 본더 4' 생산 돌입 (서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 한미반도체는 6세대 고대역폭 메모리(HBM) 'HBM4'의 제조 장비인 'TC 본더 4' 생산을 시작했다고 4일 밝혔다. 글로벌 HBM 제조 기업들의 HBM4 양산 일정에 맞춰 올해 하반기부터 본격적인 공급에 나선다는...
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