"車전장도 AI"…대구차업계, 모빌리티 '가속페달' 2024-01-23 18:21:06

속도가 나고 있다는 평가다. 에지 컴퓨팅 차량 보드에 도입지능형 영상기술 전문기업인 엠제이비전테크(대표 김주영)는 이스라엘의 AI 반도체 기업인 헤일로와 온디바이스 AI 기술 상용화를 위한 협약을 체결했다. 온디바이스 AI란 기기 안에 AI 학습과 연산을 수행하는 칩을 내장한 것으로, 자율주행 모빌리티 기기에 필수...

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GPT의 침투, 토종의 진화…2023년 한국 생성 AI의 기록 [긱스] 2023-12-28 15:24:52

LLM 리더보드 성능 순위에서 1위에 올랐다고 발표했다. 허깅페이스에는 전 세계 AI 기업과 연구기관이 개발한 AI 모델 성능을 비교할 수 있는 플랫폼이 있다. 업스테이지는 메타의 오픈소스 AI 모델 ‘라마2’를 개량해 소형 LLM을 만들었다. 이후로도 리더보드 순위를 탈환하려는 국내 스타트업들 경쟁이 이어졌다. 두 달...

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[CES 2024]보쉬, 하나의 칩으로 車 보조 기능 통합 2023-12-28 11:47:50

제조하고 있음을 의미한다.  한편, 회사는 멀티 시스템 온 칩(soc) 접근 방식을 추구한다. 새로운 자동차용 컴퓨터는 다양한 제조 업체들이 필요한 시스템 온 칩(soc)을 제공할 수 있도록 설계했다. 따라서 소비자가 요청하는 시스템 온 칩(soc)을 정확하게 사용할 수 있다.  김성환 기자 swkim@autotimes.co.kr...

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AI 내장하는 갤럭시S24…가우스에 제미나이·GPT-4까지? 2023-12-13 06:31:00

키보드 앱 'G보드'를 통해 자동으로 최적의 답변을 제안하는 기능을 제공한다고 밝혔다. 삼성전자도 갤럭시 S24 시리즈에서 통화 내용을 실시간으로 통역해서 음성과 문자로 전달하는 '실시간 통역 통화' 서비스를 선보이겠다고 예고한 바 있어 이런 기능이 더욱 고도화할 가능성이 크다. 만약 제미나이 등...

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진로 교육 전문기업 ‘캠퍼스 멘토’ 안광배 대표를 만나다 2023-11-03 02:09:05

필요한 교재와 기업가정신 챌린저 보드게임 및 장애인식개선 보드게임 굿투고 등 교구들을 만들어 학교에 제공해왔습니다. 사실 캠퍼스멘토가 그동안 만들어 온 교육 콘텐츠들을 한국 사회에서 중요시 생각하는 입시와는 거리가 먼 콘텐츠 들입니다. 하지만 누구나 인생을 살아가는데 시험 점수보다 더 중요한 것이 진로...

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삼성전자, 차세대 메모리 '초격차'…파운드리 '3나노' 세계 첫 양산 2023-10-11 17:21:00

PC·노트북 고객사를 겨냥했다. 지금까지 PC에는 온보드 방식이나 So-DIMM 방식으로 D램이 들어갔다. 온보드 방식은 LPDDR D램을 메인보드에 직접 붙인 형태고, So-DIMM은 DDR D램을 인쇄회로기판(PCB) 양면에 장착해 기기에 넣은 것이다. 온보드 방식은 LPDDR을 활용해 소형화, 저전력 등의 장점이 있지만 메인보드에 직접...

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[안양 성장의 50년, 비상하는 100년] BMS·PCS 분야 '초격차' 실현…그린퍼즐 2023-09-25 08:07:10

내지 장비의 역할을 수행한다. 그린퍼즐은 그동안 진행해 온 BMS와 PCS 분야의 압도적인 기술력을 바탕으로 이에 적용되는 IC 칩 레벨까지 접근하는 준비를 추진하고 있다. 정 대표는 "BMS와 PCS의 최종 형상물은 전자회로보드 형태며 이 보드에는 세계 여러 유수기업들의 IC 칩들이 적용된다"며 "우리는 이러한 IC 칩...

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LG이노텍, 'KPCA 2023'서 고부가 반도체용 기판 공개 2023-09-05 09:26:01

테이프 서브스트레이트 존에서는 세계 시장점유율 1위를 이어오고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해, 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다. 이번 전시에서 LG이노텍은 FC-BGA, RF-SiP, 2메탈COF의 3D 모형도 실물과 함께 전시한다. 모형을 통해 관람객이 LG이노텍의 고집적·고다층· 저손실 기판 구현 기...

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• #LG이노텍 39KPCA #기판 #LG이노텍 #제품 #반도체 #패키지 #서브스트레이트

삼성전기·LG이노텍, KPCA서 차세대 반도체기판 기술력 선보인다 2023-09-05 08:49:00

1위를 차지한 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP), 칩 스케일 패키지(CSP) 등을 만나볼 수 있다. 테이프 서브스트레이트 존에서는 세계 시장점유율 1위를 이어오는 칩온필름(COF)을 비롯해 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다. LG이노텍은 이번 전시에서 FC-BGA,...

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