삼성전자 "HBM4 2월 양산 출하…올해 HBM 매출 전년比 3배↑"(종합) 2026-01-29 11:45:56

2나노 수주 확보를 예상했다. 삼성전자는 지난해 4분기 실적과 관련해 29일 개최한 기업설명회에서 "HBM4는 주요 고객사들의 요구 성능이 높아졌음에도 재설계 없이 작년에 샘플을 공급한 이후 순조롭게 고객 평가 진행 중"이라며 "현재 퀄 완료 단계에 진입했다"고 말했다. 이어 "내달부터 최상위 속도 11.8Gbps 제품을...

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삼성전자 작년 역대 최대 매출…분기 영업익 20조 고지 등극(종합) 2026-01-29 08:21:06

2나노 1세대 신제품 양산을 본격화하고 미국과 중국의 거래선 수요 강세로 매출이 증가했으나, 충당 비용 영향으로 수익성 개선은 제한적이었다. DX 부문은 매출 44조3천억원, 영업이익 1조3천조원으로 집계됐다. 스마트폰 사업을 맡은 MX 사업부는 신모델 출시 효과 감소 등으로 4분기 판매량은 감소했으나, 플래그십...

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삼성전자 지난해 영업익 43.6조원…반도체 4분기 16.4조원 2026-01-29 08:07:17

2나노 1세대 신제품 양산을 본격화하고 미국과 중국의 거래선 수요 강세로 매출이 증가했다. 다만, 충당 비용 영향으로 수익성 개선은 제한적이었다. 완제품 사업을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문은 지난해 4분기 매출 44조 3천억 원, 영업이익 1조 3천억 원을 기록했다. 모바일경험(MX)은 스마트폰 신모델 출시 효과가...

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HBM이 이끈 하이닉스 매직…영업이익률 58% '역대급' 2026-01-28 17:58:38

세계 1위 파운드리 기업 TSMC를 7년 만에 추월했다. TSMC는 최근 2~3년간 3나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하 초미세 생산 공정과 최첨단 패키징을 앞세워 엔비디아, AMD, 브로드컴 등의 AI 가속기 생산을 전담했다. AI 가속기가 AI의 학습 성능을 좌우하면서 TSMC는 그래픽처리장치(GPU)를 설계하는 엔비디아와 함께 AI...

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나인벨, 반도체 장비 국산화 선도, 글로벌 시장 '톱티어'로 도약 나선다 2026-01-28 15:37:55

단순히 개별 기업의 성과를 넘어 3~5㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 초미세 공정에 대응할 수 있는 국가 전략 자산을 확보한다는 점에서 그 의미가 남다르다. 고난도 공정 대응 기술과 핵심 부품 내재화를 통해 공급망 안정성을 확보하고, 수입 대체 효과를 넘어 글로벌 시장으로 기술을 역수출하는 산업적 파급효과를...

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• #나인벨 반도체 #반도체 #기술 #글로벌 #나인벨 #수출 #기업 #성장 #장비 #핵심 #대한민국

MS, AI칩 '마이아200' 출시…SK하이닉스 HBM3E 탑재 2026-01-27 16:50:37

TSMC의 3나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정으로 제작됐다. 마이아200에는 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 6개가 들어간다. 이 물량은 SK하이닉스가 단독 공급하는 것으로 전해졌다. MS는 AI 답변을 생성하기 위한 칩의 경량 연산(FP4) 성능이 경쟁사인 아마존 자체 칩 ‘트레이니엄’ 3세대의 세 배에 달하고, 구글 7세대...

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• #MS AI칩 #MS #마이 #엔비디아

SK하이닉스, MS AI칩에 HBM 단독 공급…삼성과 주도권 경쟁 격화 2026-01-27 11:43:03

3나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정을 기반으로 제작한 마이아200은 AI 추론 작업의 효율성을 높인 것이 특징이다. 여기에는 총 216GB(기가바이트) HBM3E가 사용되는데 SK하이닉스의 12단 HBM3E가 6개 탑재된다. MS는 이 칩을 미국 아이오와주 데이터센터에 이미 설치했고, 애리조나주의 데이터센터에도 추가하는 등 향후...

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• #SK하이닉스 MS #SK하이닉스 #공급 #삼성전자 #엔비디아 #구글 #MS

MS, 첫 상용화 AI칩 '마이아200' 공개…엔비디아 의존 탈피 시동 2026-01-27 03:22:50

3나노(㎚) 공정을 기반으로 제작한 마이아200은 AI 추론의 단위가 되는 '토큰' 생성의 경제성을 향상한 것이 특징이다. MS는 AI 답변 생성을 위한 마이아200의 경량 연산(FP4) 성능이 아마존의 자체 칩 '트레이니엄' 3세대의 3배에 달하며 구글의 7세대 텐서처리장치(TPU) '아이언우드'보다도 연산...

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패키징 '끝판왕' 하이브리드 본딩…삼성, TSMC와 맞붙는다 2026-01-26 15:56:37

100나노미터 이내로 맞춰야 한다”고 말했다. 삼성전자는 HBM·3D(3차원) 패키징 공정에서 여러 개의 칩을 이어 붙이는 장비인 ‘열압착(TC) 본더’ 공급망을 다변화하는 작업에 들어갔다. TC 본더 공급업체를 확대하기 위해 싱가포르 회사인 ASMPT와 논의 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 상용화한 공정인 TC-NCF 본더를...

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