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젠슨황 '사랑 고백' 뛰어넘나…SK하이닉스 바짝 뒤쫓는 마이크론 2025-06-11 15:27:52
10나노급 6세대(1b) D램을 쌓아 제조했다. 5세대 HBM인 자사 HBM3E과 비교하면 성능은 60%, 전력 효율은 20% 이상 개선된 것으로 전해졌다. 전 세계 D램 시장에서 주도권을 쥐려면 HBM4 경쟁력을 선점해야 한다는 관측이 나온다. 무엇보다 최대 고객사 엔비디아 대상으로 HBM4를 적기에 공급하는 업체가 우위에 설 수 있을...
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"남사과기 업고 일냈다"…GRT, 고성능 소재 연평균 성장률 80% 2025-06-11 13:55:49
6월말까지 이미 25만대 이상의 사전 예약을 기록했고, 나노 유리와 경량화 기술 등을 통해 기술적 완성도를 높였다. 본격적으로 진출한 글로벌시장에서 AI안경 판매량은 지난 2024년 234만대에서 2025년 550만대 규모로 성장될 전망이다. 또 남사과기의 휴먼노이드 로봇 분야는 지난 2016년부터 자체 기술을 축적해왔다....
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마이크론, 'HBM4' 샘플 공급…SK하이닉스와 경쟁 치열 2025-06-11 11:41:27
10나노급 5세대(1b) D램을 쌓아 제조했으며, 이전 세대인 HBM3E(5세대)보다 성능과 전력 효율이 각각 60%, 20% 이상 개선됐다고 설명했다. HBM은 여러 개의 D램을 쌓아서 만든 AI 칩의 필수 메모리다. HBM4는 내년부터 AI 반도체에 본격적으로 탑재될 것으로 예상된다. 업계에서는 향후 HBM4의 시장 지배력을 가진 업체가...
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SK하이닉스 "한계 돌파"…초미세 공정 플랫폼 구축 2025-06-10 18:23:57
미래 D램 기술인 ‘4F²(4F 스퀘어) VG(수직 게이트)’ 플랫폼 도입을 공식화했다. 그는 “현재의 미세 공정은 성능과 용량을 개선하기 어려운 국면에 접어들고 있다”며 “이를 극복하기 위해 10나노 이하에서 구조와 소재, 구성 요소 혁신을 바탕으로 ‘4F²VG’ 플랫폼과 3차원(3D) D램 기술을 준비해 기술적 한계를...
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SK하이닉스, 차세대 D램 기술 발표…30년 이끈다 2025-06-10 15:22:06
전후만 하더라도 D램 기술은 20나노가 한계라는 전망이 많았으나 지속적인 기술 혁신을 통해 현재에 이르게 됐다"며 "앞으로 D램 기술 개발에 참여할 젊은 엔지니어들의 이정표가 될 중장기 기술 혁신 비전을 제시하고, 업계와 함께 협력해 D램의 미래를 현실로 만들어 가겠다"고 밝혔다. 김채연 기자 why29@hankyung.com
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멥스젠, 바이오 USA에서 단독 부스 운영 2025-06-10 11:20:22
기술적 강점을 바탕으로, 멥스젠은 CDMO, 바이오텍, 제약사 등과의 전략적 협력을 통해 고품질의 나노의약품 생산을 공동으로 추진하고, 다양한 파이프라인에 맞춤형 생산 솔루션을 제공할 수 있는 파트너로 자리매김하고자 한다. 김용태 멥스젠 대표는 “이번 행사는 멥스젠의 독자적인 미세생리시스템 자동화 모델링...
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SK하이닉스, D램 미래 기술 로드맵 발표…30년 이끈다 2025-06-10 09:51:40
10일 기조연설에서 '지속 가능한 미래를 위한 D램 기술의 혁신 주도'를 주제로 발표를 진행했다. 차 CTO는 "현재의 테크 플랫폼을 적용한 미세 공정은 점차 성능과 용량을 개선하기 어려운 국면에 접어들고 있다"며 "이를 극복하기 위해 10나노 이하에서 구조와 소재, 구성 요소의 혁신을 바탕으로 4F² VG(수직...
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"향후 30년 기반 구축"…SK하이닉스, D램 미래 기술 로드맵 발표 2025-06-10 09:13:25
이날 기조연설에서 '지속가능한 미래를 위한 D램 기술의 혁신 주도'를 주제로 이 같은 내용을 발표했다. IEEE VLSI 심포지엄은 세계 최고 권위의 학술대회로, 차세대 반도체와 AI 칩, 메모리, 패키징 등 최첨단 연구 성과가 발표되는 자리다. 매년 미국과 일본에서 번갈아 열리며 올해는 오는 12일까지 일본...
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다이텍연구원, 180억 투입…UAM 소부장 국산화 나서 2025-06-09 17:23:37
기술지원센터를 구축하고 기존 탄소복합체 가상공학센터(다이텍연구원 전북센터)와 연계해 UAM용 외장 구조재 및 내장 안전 부품 등 복합소재의 경량·고강도 구조화, 생산성 향상, 품질 개선, 인공지능(AI) 기반 공정 최적화 등에 나선다. 한국탄소산업진흥원, 한국섬유기계융합연구원, 전주대, 한국탄소나노산업협회가...
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美 제재 뚫은 '화웨이 반도체 굴기'…비밀병기는 사이캐리어 2025-06-08 17:22:17
나노칩을 생산할 수 있는 ‘자체 정렬 4중 패터닝’ 기술을 개발했다고 밝힌 바 있다. 7나노 이하의 반도체는 2019년부터 중국으로의 수출이 통제된 ASML의 극자외선(EUV) 장비 없인 수율이 30%대로 떨어진다. ASML에 따르면 DUV 장비로 7나노칩를 제조하는 데 필요한 노광 단계는 34단계지만 EUV는 9단계에 불과하다. 이달...
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