오산대 김대영 교수, 세계 반도체 최고 권위 학회 IEEE 논문 공동저자 등재 2025-09-09 19:28:11

제시한 연구다. 이번 연구는 기존 DRAM 구조(4F²)에 비해 약 12.5%의 셀 면적 절감을 달성하면서도 안정적인 성능을 유지하는 3.5F² 아키텍처를 제안했다. 특히 고성능·저전력·고집적 반도체가 필수적인 AI·빅데이터·차세대 컴퓨팅 분야에서 응용 가능성이 커 학계와 산업계의 주목을 받고 있다. 김대영 오산대...

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SK하이닉스, 차세대 D램 기술 발표…30년 이끈다 2025-06-10 15:22:06

통해 기술적 한계를 돌파하기 위한 미래 D램 기술인 '4F²(4F 스퀘어) VG(수직 게이트)' 플랫폼 도입을 공식화했다. IEEE VLSI 심포지엄은 차세대 반도체와 AI 칩, 메모리, 패키징 등 최첨단 연구 성과를 발표하는 행사로, 매년 미국과 일본에서 번갈아 열린다. 올해는 오는 12일까지 일본 교토에서 열린다. 차...

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SK하이닉스, D램 미래 기술 로드맵 발표…30년 이끈다 2025-06-10 09:51:40

메모리 기술이다. 현재는 6F² 셀이 일반적이다. 다만, 4F² 셀과 함께 회로부를 셀 영역 아래로 배치하는 웨이퍼 본딩 기술을 적용하면 셀 효율은 물론 전기적 특성까지 개선되는 효과를 기대할 수 있다. 차 CTO는 4F² VG와 함께 3D D램도 차세대 D램 기술의 핵심 축으로 제시했다. 업계에서는 이 기술의 제조 비용이...

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• #SK하이닉스 D램 #기술 #SK하이닉스 #혁신 #차세대

"향후 30년 기반 구축"…SK하이닉스, D램 미래 기술 로드맵 발표 2025-06-10 09:13:25

기술 분야의 권위 있는 학술대회인 'IEEE VLSI 심포지엄 2025'에서 '4F²(4F Square) VG(Vertical Gate) 플랫폼'과 3D D램 등 차세대 D램 기술 로드맵을 공식 발표했다.. 차선용 SK하이닉스 미래기술연구원장(CTO)은 이날 기조연설에서 '지속가능한 미래를 위한 D램 기술의 혁신 주도'를 주제로 이...

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롯데백화점 영플라자 '새단장'…"젠지세대 명소로" 2025-03-18 10:00:02

2021년부터 대대적인 리뉴얼을 시작했다. 남성해외패션관(5F), 여성패션관(2~4F), 식품관(B1F), 뷰티관(B1F), 스포츠&레저관(7F), 키즈관(7F) 등을 차례로 열었다. 하반기에는 신진 디자이너 중심의 K패션 전문관 '키네틱 그라운드(9F)'를 선보일 예정이다. 본점의 에비뉴엘관 역시 리뉴얼을 앞두고 있다. ...

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伊 우주 영웅 마우리치오 켈리 "한국 우주인 만나길 고대" [강경주의 IT카페] 2025-01-29 18:42:59

등 '4F'에 국한돼 있다. 이탈리아가 유럽 최고의 제조 강국이라는 사실을 아는 이는 많지 않다. 핵물리학자 엔리코 페르미, 헬리콥터 발명가 코라디노 다스카니오, 세계 최초 상용 마이크로프로세서 '인텔 4004'를 발명한 페데리코 파진 등 저명한 물리학자들이 이탈리아 출신이다. 물리와 화학 등...

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伊 기초과학 + 韓 응용기술…'스페이스 동맹' 날아오른다 2025-01-24 17:53:11

‘4F’에 가려져 있을 뿐이다. 미국과 옛 소련(소비에트연합)에 이어 1964년 12월 세 번째 인공위성을 쏘아 올린 나라가 이탈리아다. 켈리 비행사는 “당시 위성의 이름이 (베네치아의 수호성인인) ‘산 마르코’였다”며 “이탈리아는 우주 경쟁력 제고를 위해 2021년에 우주의 날을 제정했다”고 소개했다. 이번 방한도...

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희림 "캄보디아 테코국제공항 내년 상반기 완공" 2024-10-08 10:09:18

있는 공항에 부여하는 가장 높은 등급인 '4F' 등급으로 건설 중이다. 지하 1층∼지상 4층 규모에 게이트 20개를 갖춰 연간 1천500만명의 승객과 약 17만5천t의 화물을 수용할 수 있다. 현재 1단계 공사가 약 84% 진행됐으며, 내년 상반기 완공 예정이다. 추후 전체 2천600㏊(헥타르) 부지에 총 3단계 개발이 완료돼...

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희림 "캄보디아 테코국제공항 내년 상반기 완공" 2024-10-08 09:51:00

항공기를 수용할 수 있는 공항에 부여하는 가장 높은 등급인 4F 등급으로 건설될 예정이다. 캄보디아 테코국제공항의 공정률은 현재 약 84%(1단계 기준)다. 내년 상반기 완공을 앞두고 있다. 향후 전체 2600ha 부지에 3개의 활주로와 40여개의 부대건물을 갖춘 공항으로 탈바꿈한다. 총 3단계 개발이 모두 완료되면 5000만...

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