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투자업계 "대만 강진으로 세계 첨단반도체 공급 차질 가능성" 2024-04-04 10:40:13
핵심 장비인 극자외선(EUV) 노광장비도 8∼15시간 가동이 멈췄다고 TSMC 측은 밝혔다. 투자은행 바클리는 이에 대해 보고서에서 고도로 정교한 반도체 팹(fab·반도체 생산시설)은 몇 주간 진공상태에서 연중무휴로 24시간 가동돼야만 한다고 지적하고, 가동 중단으로 공정에 차질이 생겨서 반도체 가격 상승 압력이 높아질...
대만 강진에 TSMC도 흔들리나…삼성 '반사이익' 관심 집중 2024-04-04 09:01:20
평가를 실시했다. 회사 측은 일부 장비가 파손돼 생산 라인에 영향을 미쳤지만 첨단 반도체 제조에 필수적인 극자외선(EUV) 노광 장비 피해는 없었다고 밝혔다. TSMC는 전날 오후 10시30분께 공장 가동 현황에 대해 "지진 발생 10시간 만에 웨이퍼 공장 복구율이 70%를 넘었고, 새로 건설된 '제18공장' 복구율은...
파월 발언 변한 건 없는데…채권시장 왜 안도했나 [글로벌마켓 A/S] 2024-04-04 08:06:37
것"이라고 밝혔다. 인텔은 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비 도입 차질로 현재 TSMC에 전체 생산 물량의 30%를 아웃소싱한 상태다. 5개년 계획으로 파운드리 확장에 나선 인텔은 향후 이러한 의존도를 20%까지 줄여나가는 것으로 목표로 하고 있다. 현재 인텔은 바이든 정부로부터 보조금, 세액 공제 지원을 받아 오하이오...
삼성전자 잡겠다는 인텔…파운드리 매출 31% 감소 2024-04-03 18:46:54
네덜란드 노광장비 제조회사 ASML의 극자외선(EUV) 장비를 들이지 않은 영향이 있었다고 분석했다. 그 결과 인텔이 전체 웨이퍼 중 약 30%의 생산을 TSMC 등 외부 제조업체에 맡겨야 했기 때문이다. 인텔은 파운드리 부문 손실이 올해 정점에 달하고 2027년을 전후로 손익분기점을 달성할 것으로 내다봤다. 인텔이 파운드리...
삼성전자 제치겠다던 이 기업…"매출 31% 감소, 올해는 최악" 2024-04-03 11:47:22
감소에 네덜란드 노광장비 제조회사 ASML의 극자외선(EUV) 장비를 들이지 않은 영향이 있었다고 분석했다. 그 결과 인텔이 전체 웨이퍼 중 약 30%의 생산을 TSMC 등 외부 제조업체에 맡겨야했기 때문이다. 인텔은 파운드리 부문 손실이 올해 정점에 달하고 2027년을 전후로 손익분기점을 달성할 것으로 내다봤다. 인텔이...
인텔, 삼성 제치고 파운드리 2위?…새 회계기준에 매출은 상회(종합) 2024-04-03 10:12:59
"1년 전 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 장비 사용에 반대하는 등 잘못된 결정으로 어려움을 겪었다"고 설명했다. ASML은 극자외선(EUV) 등 빛을 반도체 원재료인 웨이퍼에 비춰 미세한 회로를 새겨넣을 때 쓰는 첨단 노광장비 시장을 장악하는 업체다. 이 장비는 1억5천만 달러 이상의 비용이 들지만 이전의 다른 칩 제조...
인텔, 작년 파운드리 부문 매출 전년비 대폭 감소…손실은 확대 2024-04-03 09:34:23
전 네덜란드 회사 ASML의 극자외선(EUV) 장비 사용에 반대하는 등 잘못된 결정으로 어려움을 겪었다"고 설명했다. ASML은 극자외선(EUV) 등 빛을 반도체 원재료인 웨이퍼에 비춰 미세한 회로를 새겨넣을 때 쓰는 첨단 노광장비 시장을 장악하는 업체다. 이 장비는 1억5천만 달러 이상의 비용이 들지만 이전의 다른 칩 제조...
日, 라피더스에 5.3조 추가 지원…반도체 부활 총력 2024-04-02 21:38:50
공장을 짓고 있는데 정부 지원은 공장 건설비와 반도체 제조 장비 도입 등에 사용된다. 교도통신은 보조금 5천900억엔 중 535억엔(약 4천770억원)이 후공정 기술 연구 개발에 활용된다고 보도했다. 일본 정부가 후공정 기술 개발을 지원하는 것은 이번이 처음이다. 나머지 보조금 5천365억엔(약 4조7천830억원)은 내년 ...
日, 반도체 부활 총력…라피더스에 5.3조원 추가 지원(종합) 2024-04-02 20:25:45
개발·EUV 노광장비 도입 등에 사용 (도쿄=연합뉴스) 박성진 박상현 특파원 = 반도체 산업 부활을 노리는 일본 정부가 자국 반도체 업체 라피더스의 첨단 반도체 개발에 최대 5천900억엔(약 5조2천700억원)을 추가 지원한다고 2일 발표했다. 사이토 겐 경제산업상은 이날 각의(국무회의) 이후 기자회견에서 이런 계획을...
'HBM 실수' 되풀이 안한다…삼성, 3D D램으로 135조 시장 반격 2024-04-02 18:26:28
극자외선(EUV) 노광장비를 활용해 칩에 회로를 보다 세밀하게 그리는 식으로 단위 면적당 용량을 끌어올렸다. 이 덕분에 최신 규격 D램인 DDR5에는 전작보다 3배 많은 620억 개의 트랜지스터(셀 안에서 전자 흐름을 제어하는 장치)가 수평으로 들어간다. 그러자 또 다른 숙제가 생겼다. 빽빽하게 셀을 욱여넣다 보니 전류...