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증권가, '실적 충격' 삼성전기 목표가 줄하향…4분기도 먹구름 2023-10-27 08:36:12
등 패키지 기판의 수요 부진이 길어지고 있다"며 "4분기도 계절적 재고 조정 영향을 극복하지 못하고 전 사업부의 매출이 감소할 전망"이라고 내다봤다. 이어 "장기간에 걸쳐 시장 내 재고 소진이 상당히 진행된 점을 감안하면 아쉬운 결과"라며 4분기 영업이익 추정치를 기존 2천415억원에서 1천344억원으로 대폭 낮춰...
삼성전기 3분기 영업이익 1,840억원…전년比 41%↓ 2023-10-26 11:06:45
등 고성능 제품 공급을 확대하면서 매출이 증가했다. 패키지솔루션 부문은 4,396억원의 매출을 기록했다. 5G 안테나용 및 모바일 메모리용 BGA 공급이 확대됐고 서버용 FC-BGA 매출도 증가하며 전분기보다는 매출이 소폭 늘었지만 PC 등 IT 수요 약세로 지난해 같은 기간보다 20% 감소했다. 삼성전기는 이번 실적발표...
LG이노텍, AI로 설계도 결함 발견 2023-10-24 18:09:43
LG이노텍은 반도체 기판 설계도의 결함을 빠르게 찾는 인공지능(AI) 분석 시스템을 도입했다고 24일 발표했다. 이 회사는 이달 초부터 ‘무선주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)’, ‘안테나 인 패키지(AiP)’를 비롯한 반도체용 기판 설계도 사전 분석에 AI를 적용 중이다. LG이노텍은 1만6000건 이상의 회로 불량 자료를...
LG이노텍, AI로 기판 설계도 결함 초기에 잡아낸다 2023-10-24 08:40:30
인 패키지(AiP) 등 반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 제품군 설계도 사전 분석에 AI를 본격 적용했다. 기존에는 설계도 사전 검수 단계에서 회로 일부 영역에 한한 샘플링 검수만 이뤄져 회로 설계의 결점이 제품 테스트 생산 이후 확인되는 경우가 많았다. 이로 인해 발생하는 실패 비용과 리드타임(주문부터 실제...
삼성, 5나노 eMRAM 로드맵 공개…"車 반도체 선도" 2023-10-19 20:00:01
제공할 계획이다. 삼성전자는 SAFE 파트너, 메모리, 패키지 기판, 테스트 전문 기업 등 20개 파트너와 함께 최첨단 패키지 협의체 MDI 얼라이언스를 구축했다. 회사는 최첨단 패키지 협의체를 주도하며 전장과 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 응용처별 차별화된 2.5D, 3D 패키지 솔루션을 개발해 나갈 예정이다 삼성전자는 이번...
삼성전자, 2027년까지 5나노 eM램 개발한다…전장 로드맵 구체화 2023-10-19 20:00:00
Advanced Foundry Ecosystem) 파트너, 메모리, 패키지 기판, 테스트 전문 기업 등 20개 파트너와 함께 최첨단 패키지 협의체 MDI 얼라이언스를 구축했다. 삼성전자는 최첨단 패키지 협의체를 주도하며 전장과 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 응용처별로 차별화된 2.5D, 3D 패키지 솔루션을 개발할 예정이다. hanajjang@yna.co.kr...
삼성전자, 차세대 메모리 '초격차'…파운드리 '3나노' 세계 첫 양산 2023-10-11 17:21:00
공개한 7.5Gbps(초당 7.5기가비트 전송속도) LPCAMM이다. LPDDR 기반 패키지 제품이다. LPCAMM은 1차적으로 PC·노트북 고객사를 겨냥했다. 지금까지 PC에는 온보드 방식이나 So-DIMM 방식으로 D램이 들어갔다. 온보드 방식은 LPDDR D램을 메인보드에 직접 붙인 형태고, So-DIMM은 DDR D램을 인쇄회로기판(PCB) 양면에...
'심텍' 52주 신고가 경신, 흔들림 없는 턴어라운드 - 키움증권, OUTPERFORM 2023-10-10 09:09:15
보유한 SiP와 GDDR6용 기판이 회복을 주도하고 있음. 내년 메모리 반도체 업황 회복 사이클에 실적 모멘텀이 부각될 것. 패키지기판은 가동률 및 판가와 연동된 이익 레버리지 효과가 큰 편. 전장용 기판에서 성장을 찾고자 함"이라고 분석하며, 투자의견 'OUTPERFORM', 목표주가 '46,000원'을 제시했다. 한경로보뉴스 이...
삼성전자, 33兆 저전력 D램도 '초격차' 2023-09-26 18:37:17
노트북 고객사 겨냥26일 삼성전자가 공개한 7.5Gbps(초당 7.5기가비트의 전송속도) LPCAMM은 LPDDR 기반 패키지 제품이다. LPCAMM은 1차적으로 PC·노트북 고객사를 겨냥했다. 지금까지 PC엔 온보드(On-board) 방식이나 So-DIMM(Small Outline Dual In-line Memory Module) 방식의 D램이 부착됐다. 온보드 방식은 LPDDR D램...
삼성전자, 업계 최초 LPDDR 패키지 모듈 'LPCAMM' 개발 2023-09-26 11:00:00
Module)을 업계 최초로 개발했다. LPCAMM은 LPDDR 패키지 기반 모듈 제품이다. 기존 DDR 기반 So-DIMM 대비 성능·저전력·디자인 효율성 측면에서 앞선 것으로 평가된다. PC나 노트북에는 LPDDR 패키지 제품을 메인보드에 직접 탑재한 온보드 방식 혹은 DDR 기반 모듈 형태의 So-DIMM이 사용되고 있다. So-DIMM은 PCB...