페루에서 3천500년 된 '잃어버린 도시' 찾았다 2025-07-07 20:40:54

모양의 찰흙조각, 제의용품, 구슬과 조개로 만들어진 목걸이 등이 나왔다. 도시 중심부의 원형 광장 주변에는 권력과 권위를 상징했던 것으로 보이는 소라고둥 나팔도 그려져 있었다고 연구진은 전했다. 페니코는 1948년에 발견된 고대도시 카랄(Caral)에서 서쪽으로 불과 약 27㎞ 떨어진 곳에 있다. 미주대륙에서 가장...

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• #페루에서 3천500년 #도시 #페루 #연구진 #유적 #기원전 #추정 #사이 #건립

이민근 안산시장, 릴레이 캠페인 통해 '안전 문화 선진도시 구축' 2025-07-02 16:17:43

상록구청, 구슬환 안산상록경찰서장, 김수진 안산시교육지원청 교육장, 상록 녹색어머니회, 안산시 로보캅순찰대와 학부모 등 100여 명이 참여했다. 참여자들은 등굣길 어린이들에게 교통안전 홍보 물품을 나누어주며 △일단 멈추기 △신호 지키기 △스마트폰 안 하기 등 보행 안전 수칙을 전파했다. 아울러, 학부모와...

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• #이민근 안산시장 #캠페인 #안전 #스쿨존 #참여 #어린이 #시민 #시장 #안산 #교통안전

안무가 안은미 "덜 미쳐서 짜증나요"…'핑크빛 광년이'의 유쾌한 도발 2025-06-30 18:03:31

연상케 했다. 민머리에 과감한 구슬 장식이 달린 왕관을 쓴 여왕. 한 치의 움츠러듦이나 어색함이 없는 태도가 그를 정말 우주의 왕처럼 보이게 했다. ◇“더 미쳐야 하는데… ”“사람들이 20년 전엔 나보고 미친년이라고 했어요. 하지만 나는 지극히 정상이에요. 도덕적으로 올바르고, 작업도 굉장히 올바르게 하죠. 어떨...

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• #안무가 안은미 #안은미 #자신 #사람 #안무가 #세상 #생각 #핑크빛 #무용 #인간

LG이노텍, 반도체 기판 슬림화 기술 첫 개발 2025-06-25 17:44:02

것이 핵심이다. 현재 반도체 기판은 납땜용 구슬인 ‘솔더볼’을 직접 부착하는 식으로 만든다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기도 커야 했고 큰 면적을 차지했다. 이런 단점을 극복하고자 LG이노텍은 2021년 코퍼 포스트 개발에 착수했다. 기판에 솔더볼을 부착하는 대신 구리 기둥을 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹은...

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• #LG이노텍 반도체 #기판 #기술 #반도체 #LG이노텍 #코퍼

LG이노텍, '코퍼 포스트' 최초 개발…스마트폰 크기 줄인다 2025-06-25 15:58:04

이 기술은 반도체 기판과 메인보드를 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 통해 직접 연결한 기존 방식과 달리 구리 기둥을 활용해 솔더볼 간격과 크기를 축소했다. 이로써 반도체 기판을 소형화하고 더 많은 회로를 기판에 배치해 회로 밀집도를 향상할 수 있어 스마트폰 슬림화와 고성능화를 효과적으로 구현한다....

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• #LG이노텍 39코퍼 #기판 #반도체 #기술 #LG이노텍 #포스트 #코퍼

"스마트폰 반도체 신기술"…LG이노텍, '코퍼 포스트' 세계 최초 양산 2025-06-25 13:45:11

방출한다. 기존에는 반도체 기판은 납땜용 구슬인 ‘솔더볼’을 직접 부착하는 구조였다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기도 커야 했고 큰 면적을 차지했다. LG이노텍은 새로운 방식을 택했다. 기판에 솔더볼을 부착하는 대신, 구리 기둥을 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹었다. 솔더블을 촘촘히 배열하면 더 많은 회...

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• #스마트폰 반도체 #기판 #반도체 #기술 #LG이노텍

온 몸에 총알 파편 70개 박힌 백구…"살아 있는 게 기적" 2025-06-25 13:39:31

몸에서 70개가 넘는 총알 파편이 발견됐다. 작은 구슬처럼 보이는 총알이 머리부터 가슴, 엉덩이, 다리 등 몸 구석구석에 박혀 있었다. 이 모습을 본 안승엽 VIP동물의료센터 원장은 "살아있는 게 기적"이라고 했다. 의료진은 정밀 검사를 거쳐 최근 산탄총 파편 제거 수술을 진행했다. 3시간 정도 걸린 수술을 통해 26개의...

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• #온 몸에 #파편 #귀동 #총알

LG이노텍, 모바일 반도체 기판용 혁신 기술 '코퍼 포스트' 개발 2025-06-25 08:35:13

이 기술은 반도체 기판과 메인보드를 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 통해 직접 연결한 기존 방식과 달리, 구리 기둥을 활용해 솔더볼 간격과 크기를 축소했다. 이로써 반도체 기판을 소형화하고 더 많은 회로를 기판에 배치해 회로 밀집도를 향상할 수 있어 스마트폰 슬림화와 고성능화를 효과적으로 구현한다....

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