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지놈앤컴퍼니, 디바이오팜에 5860억 규모 ADC 항체 ‘GENA-111’ 기술이전 2024-06-03 08:48:04
항체 ‘GENA-111’과 디바이오팜의 링커 기술인 멀티링크를 접목해 ADC 치료제를 개발 및 상업화할 수 있는 전세계 독점적 권리를 갖는다. 디바이오팜은 1979년 설립됐다. 다양한 암종에서 현재도 널리 처방되고 있는 항암제 옥살리플라틴과 트립토렐린 등 미충족 의료 수요가 높은 분야의 치료제를 전문적으로 개발하는...
엔비디아, 차세대 AI GPU '루빈' 첫 공개 2024-06-03 07:01:28
후속 기술인 블랙웰 GPU의 플랫폼을 정식 운영하기 시작할 예정이라고 언급했다. 이어 2025년부터 출시 예정인 블랙웰 울트라 GPU에는 HBM 5세대인 HBM3E 제품이 탑재될 예정이라고 전했다. 그는 엔비디아가 곧 자체 중앙처리장치(CPU)인 '베라'(Vera)도 출시할 예정이며 2027년에는 루빈 울트라 GPU를 선보일...
엔비디아 CEO, 차세대 AI GPU '루빈' 첫공개…"2026년 출시" 2024-06-03 02:11:35
전 발표된 자사의 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술인 블랙웰 GPU의 플랫폼을 정식 운영하기 시작할 예정이라고 언급했다. 이어 2025년부터 출시 예정인 블랙웰 울트라 GPU에는 HBM 5세대인 HBM3E 제품이 탑재될 예정이라고 전했다. GPU는 데이터를 한 번에 대량으로 처리하는 병렬 처리 방식 반도체로 현재 AI 분야에서...
최태원式 '소통 플랫폼'…기업·국민 교류 확대한다 2024-06-02 18:45:07
과학기술인 양성에 힘써야 한다’ ‘건강보험료 재정 누수를 막을 건보료 포인트제를 제안한다’는 아이디어가 각각 1, 2등을 차지했다. 22대 총선을 앞두고 각 정당의 공약 선호를 물은 ‘총선 공약 월드컵’엔 1만2000명이 참여했다. 국민의힘 공약 중에서는 예금자 보호한도 상향(5000만원→1억원)이, 더불어민주당 공약...
호주, 딥페이크 음란물 제작·유포시 징역형 입법 추진 2024-06-02 14:20:08
기반으로 영상과 이미지를 합성하는 기술인 딥페이크 음란물 방지를 위해 고심하는 가운데 나온 것이다. 앞서 영국 정부는 지난 4월 상대방 동의 없이 딥페이크 음란물을 제작하는 행위를 불법화하고 해당 음란물이 널리 유포되면 무제한 벌금형과 징역형에 처할 수 있도록 하겠다고 밝힌 바 있다. yct9423@yna.co.kr (끝)...
[연구비 보릿고개]① "연구원 내보내야…" 교수도 학생도 위기감 2024-06-02 06:00:09
악화하기는 마찬가지다. 출연연과학기술인협의회총연합회가 출연연 학생연구원 39명을 대상으로 조사한 내용에 따르면, 인건비가 부족하다는 응답이 20명으로 절반이 넘었다. 학생연구원들은 "월급이 25% 줄었다", "사전에 전달받은 인건비보다 감액된 돈을 받았다"며 예산 삭감 여파가 크다고 답했다. 한 학생연구원은...
[IPO챗] '예상 시총 3조' 게임 개발사 시프트업, 수요예측 돌입 2024-06-01 09:00:03
플랫폼 기술인 'XPorT'를 구축했다. 이를 바탕으로 중간엽줄기세포, 모유두세포, 각질세포 및 엑소좀 전용 화학조성 배지를 출시한 데 이어 자연살해 세포와 T세포 전용 배지 등으로 파이프라인을 확대해 나가고 있다. 총 공모 주식 수는 161만8천주다. 상장 주관은 대신증권이 맡았다. 하이젠알앤엠은 1963년...
'미니원전' SMR, 2035년 국내 첫 가동 2024-05-31 18:48:11
세웠다. 산업통상자원부는 아직 완성되지 않은 기술인 만큼 SMR 도입 여부 및 시점 변경에 대해 여러 가능성을 열어두고 있다. 일반 원전보다 규모가 작지만 SMR 역시 부지 선정 과정에서 주민 반대 등에 직면해 도입이 지연될 가능성도 거론된다. 이옥헌 산업부 전력정책관은 “개발 단계나 규제 등의 변화가 있으면 차기...
이강욱 SK하이닉스 부사장, IEEE 전자제조기술상 2024-05-31 18:48:04
밝혔다. 전기전자공학 분야에서 가장 권위 있는 기구인 IEEE는 매년 이 상을 수여하고 있다. 이 부사장은 2019년 인공지능(AI)용 메모리 반도체인 고대역폭메모리(HBM) 3세대 제품인 HBM2E 개발 당시 패키징 혁신 기술인 ‘MR-MUF’ 기술을 도입해 SK하이닉스가 HBM 시장 우위를 선점하는 데 중요한 역할을 했다. 박의명...
이강욱 SK하이닉스 부사장, 한국인 첫 IEEE 전자제조기술상 받아 2024-05-31 16:00:47
HBM2E 개발 당시 패키징 혁신 기술인 ‘MR-MUF’ 기술을 도입해 SK하이닉스가 HBM 시장 우위를 선점하고 AI 반도체 리더로 도약하는 데 중요한 역할을 했다. EPS는 “이 부사장이 20년 넘게 3차원 패키징과 집적회로 분야에 대한 연구개발 활동을 하면서 HBM 기술 발전을 이끌어 온 공로가 크다”고 선정 이유를 밝혔다. 이...