지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
-
MS, 첫 상용화 AI칩 '마이아200' 공개…엔비디아 의존 탈피 시동 2026-01-27 03:22:50
인공지능(AI) 칩을 공개하며 엔비디아 의존도 줄이기에 본격적으로 나섰다. MS는 추론 작업의 효율성을 높인 AI 칩 '마이아200'을 출시했다고 26일(현지시간) 밝혔다. TSMC의 3나노(㎚) 공정을 기반으로 제작한 마이아200은 AI 추론의 단위가 되는 '토큰' 생성의 경제성을 향상한 것이 특징이다. MS는 AI...
- 뉴스 > 정치
- 바로가기
-
패키징 '끝판왕' 하이브리드 본딩…삼성, TSMC와 맞붙는다 2026-01-26 15:56:37
100나노미터 이내로 맞춰야 한다”고 말했다. 삼성전자는 HBM·3D(3차원) 패키징 공정에서 여러 개의 칩을 이어 붙이는 장비인 ‘열압착(TC) 본더’ 공급망을 다변화하는 작업에 들어갔다. TC 본더 공급업체를 확대하기 위해 싱가포르 회사인 ASMPT와 논의 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 상용화한 공정인 TC-NCF 본더를...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
인텔, '공사 중인 맛집'의 딜레마… 애플 수주가 반전의 열쇠 될까? [글로벌 IB리포트] 2026-01-26 08:45:16
나노 공정이 보여준 70~80%의 초기 수율과 비교하면 여전히 격차가 존재한다"고 지적했습니다. 결국 기술적 자신감이 실제 대규모 수주로 이어지기까지는 앞으로 2년 이상의 시간이 더 소요될 것이라는 분석입니다. 마지막은 가장 낙관적인 시각을 유지하고 있는 키뱅크입니다. 키뱅크는 오히려 목표주가를 기존 60달러에서...
- 뉴스 > 증권
- 바로가기
-
[글로벌 IB 리포트] 인텔 실적 발표 후 주가 17% 하락, 월가 전문가 의견 엇갈려 2026-01-26 06:41:26
2나노 공정이 보여준 70~80%의 초기 수요율과 비교하면 여전히 격차가 존재한다고 지적했습니다. 결국 기술적 자신감이 실제 대규모 수주로 이어지기까지는 앞으로 2년 이상의 시간이 더 소요될 것이라는 분석입니다. 마지막은 가장 낙관적인 시각을 유지하고 있습니다. 키뱅크인데요. 키뱅크는 오히려 목표주가를 기존...
- 뉴스 > 증권
- 바로가기
-
인텔, 1분기 실적 가이던스 부진에 주가 11% 급락 [종목+] 2026-01-23 08:18:12
2나노 공정과 경쟁하는 차세대 공정으로, 인텔 자체 코어 울트라 시리즈 3 CPU 등 제품의 본격 양산이 가능한 단계에 접어들었음을 시사한다. 인텔은 성명을 통해 “강한 고객 수요에 대응하기 위해 18A 공정 공급을 공격적으로 확대하고 있다”고 밝혔다. 진스너 CFO는 차세대 14A 공정의 고객이 올해 하반기부터 가시화될...
- 뉴스 > 경제
- 바로가기
-
[프리마켓] 진격의 현대차그룹주...상승세 지속 2026-01-22 08:49:49
- AI 칩 수요 급증으로 인해 TSMC의 3나노 공정이 내년 말까지 예약 완료되었다는 보도 있음. - SK하이닉스는 베인 캐피털의 키오시아 블록딜 수익 일부가 배분될 것이라는 전망에 힘입어 상승세를 기록함. - LG에너지 솔루션, 삼성바이오로직스 등의 대형주도 1%대의 상승률을 보였고, 두산 에너 빌리티는 2% 오른 상태임....
- 뉴스 > 증권
- 바로가기
-
삼성, TC본더 새 납품사 찾는다…세메스 이어 ASMPT와 공급 논의 2026-01-21 17:07:26
열과 압력을 활용해 결합하는 역할을 한다. 삼성전자는 10㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m)급 6세대(1c) D램 12개를 이어 붙인 최신 HBM4에서도 TC-NCF 본더를 활용했다. 삼성전자는 TC-NCF 본더를 자회사 세메스와 일본 신카와로부터 가져오고 있다. 최첨단패키징 공정이 모여 있는 천안 사업장에는 두 회사의 장비가 다수...
- 뉴스 > IT·과학
- 바로가기
-
현장인력만 7000명…삼성 테일러 "23조 테슬라 칩 양산에 사활" 2026-01-19 17:49:16
‘2㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 첨단 공정’에 필요한 EUV 장비를 오는 3월부터 시험 가동하기로 했다. 네덜란드 ASML이 만드는 EUV 장비는 대당 5000억원이 넘는 초고가 반도체 장비다. 초기 생산 물량은 확보해 둔 상태다. 작년 7월 테슬라로부터 따낸 165억달러(약 23조원) 규모의 차세대 자율주행 반도체(AI5 및...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
TSMC, 대만에 첨단 패키징 공장 4곳 추가 건설 2026-01-19 11:12:55
나노미터·10억분의 1m) 이하 첨단 공정으로 추산하면 대만과 미국의 산업 능력 비중은 2030년 85% 대 15%, 2036년 80% 대 20%일 것으로 예상했다. 미국과 대만은 지난 15일 대만에 대한 미국의 상호관세율을 15%로 낮추고, 대만 기업·정부가 각각 미국에 2천500억달러 규모 직접 투자와 신용 보증을 제공하는 등의 내용에...
- 뉴스 > 정치
- 바로가기
-
머스크 "AI5 설계 막바지"…삼성 파운드리에 '청신호' 2026-01-19 06:35:56
칩에 대해 그는 "단언컨대 세계 최고 생산량을 기록할 것"이라고 자신했다. 테슬라의 AI5칩 설계 완료가 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)의 실적 개선 청신호를 켤 것이라는 전망이 나온다. 지난해 7월 테슬라는 삼성전자와 약 23조원 규모의 반도체 공급 계약을 체결했다. 올해 가동 예정인 삼성전자 텍사스주 테일러...
- 뉴스 > IT·과학
- 바로가기
