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'美 맥주 1위' 버드라이트의 추락..."보이콧 여전" 2024-07-19 15:58:17
전체 3위로 밀려났다고 보도했다. 컨설팅회사 범프 윌리엄스가 지난 6일까지 4주간의 닐슨IQ의 데이터를 분석한 결과 멕시코 수입 맥주 '모델로 에스페시알'의 점유율이 9.7%로 1위이고, '미켈롭 울트라'가 7.3%로 2위였다. 모델로 에스페시알은 작년 이래 달러 기준 매출이 버드 라이트를 넘어섰다....
버드 라이트, 美 맥주 3위로↓…트랜스젠더 협찬 논란 파장 2024-07-19 15:43:41
지난달 6.5%로, 전체 3위로 밀려났다고 보도했다. 컨설팅회사 범프 윌리엄스가 지난 6일까지 4주간의 닐슨IQ의 데이터를 분석한 결과 멕시코 수입 맥주 '모델로 에스페시알'의 점유율이 9.7%로 1위이고, '미켈롭 울트라'가 7.3%로 2위였다. 콘스텔레이션 브랜즈의 모델로 에스페시알은 작년 이래로 달러...
모델 때문에 역풍 맞더니 결국…잘 나가던 1위 맥주의 추락 2024-07-19 09:50:10
범프 윌리엄스의 닐슨IQ 데이터 분석을 인용해 버드라이트가 모델로 스페셜과 미켈롭 울트라에 이어 시장 점유율 3위로 떨어졌다고 보도했다. 조사에 따르면 7월 6일까지 4주 동안 미국 매장에서 버드라이트는 맥주 매출의 6.5%를 차지한 반면, 미켈롭 울트라는 7.3%, 모델로는 9.7%를 차지했다. 콘스텔레이션 브랜드에서...
"22조 시장 잡는다"…삼성전기·LG이노텍, AI반도체 기판 정조준 2024-06-26 06:00:11
칩과 메인기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판으로, 정보 처리 속도가 빨라 주로 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용된다. 특히 빅데이터, 머신러닝 등 AI 시장이 커지면서 FC-BGA 시장도 빠르게 성장하는 모습이다. 후지카메라종합연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 시장 규모는 지난 2022년 80억달러(약...
'총기난사는 조작' 허위주장 美음모론자에 "재산팔아 2조 배상" 2024-06-15 12:58:14
지난 4월 한 달 동안 거의 320만 달러(44억원)에 달하는 매출을 올렸다. 한편 이날 보수 우위의 미 연방 대법원이 반자동 소총의 자동 연속사격(연사)이 가능하게 하는 장치인 '범프 스탁'(bump stck) 금지 정책을 폐기해 이에 반발이 이는 등 총기 문제가 대선을 앞두고 다시 쟁점으로 떠오르는 모양새다....
美대법, '총기 자동 연발사격 장치' 금지 폐기…"연방법 위배" 2024-06-15 00:50:49
"범프 스톡을 쓴 반자동 소총은 불법 기관총이 아니다"라고 밝혔다. 소니아 소토마요르 대법관은 반대 의견에서 "다수의 사람을 그토록 빨리 죽일 때 총격범은 방아쇠를 빨리 당긴 게 아니라 범프 스탁을 썼다"면서 미국 의회가 조치에 나설 것을 촉구했다. 조 바이든 대통령은 성명을 내고 이날 결정에 대해 "중요한 총기...
'피에스케이홀딩스' 52주 신고가 경신, 그냥 지나치기 힘든 실적 - 흥국증권, BUY(신규) 2024-06-14 14:58:10
BUY(신규) 05월 31일 흥국증권의 이의진 애널리스트는 피에스케이홀딩스에 대해 "후공정 범프 형성에 사용하는 Reflow 장비와 TSV 공정에서 잔류(scum)을 제거하는 Descum 장비를 생산. HBM을 생산하는 3사에게 Reflow 장비와 Descum 장비 납품에 성공했으며, 23년 기준 Relow와 Descum 장비의 매출비중은 각각 40%, 45%로...
'피에스케이홀딩스' 52주 신고가 경신, 그냥 지나치기 힘든 실적 - 흥국증권, BUY(신규) 2024-06-13 09:12:00
BUY(신규) 05월 31일 흥국증권의 이의진 애널리스트는 피에스케이홀딩스에 대해 "후공정 범프 형성에 사용하는 Reflow 장비와 TSV 공정에서 잔류(scum)을 제거하는 Descum 장비를 생산. HBM을 생산하는 3사에게 Reflow 장비와 Descum 장비 납품에 성공했으며, 23년 기준 Relow와 Descum 장비의 매출비중은 각각 40%, 45%로...
삼성전자 "2028년 AI 칩 관련 매출 작년 대비 9배로 늘어날 것" 2024-06-13 08:57:24
이익을 줄 수 있는 최적의 방식을 찾을 것"이라고 전했다. 하이브리드 본딩은 반도체와 반도체, 혹은 반도체와 웨이퍼를 직접 연결하는 기술이다. 기존 반도체 연결에 필요했던 소재(범프)를 없애 신호 전송 속도가 빨라지는 것이 특징이다. 데이터 처리량을 대폭 확대할 수 있어 AI 반도체 구현에 필수로 손꼽힌다....
남기중 다원넥스뷰 대표 "中·대만 이어 日 고객사도 논의중" 2024-06-11 15:07:44
최소 40um 솔더 범프까지 Repair가 가능한 Laser Bump Mounter를 개발하여 세계 최초로 글로벌 CPU 제조사용 기판 양산 라인에 적용하여 해외 시장 진출을 앞두고 있는 등 레이저를 이용한 마이크로 접합 분야에서는 세계 최초, 세계 최고 수준의 기술 경쟁력을 갖추고 있습니다. 현재 사업화된 제품군들이 HBM, FC-BGA 등...