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'한미반도체' 52주 신고가 경신, 전일 기관 대량 순매수 2023-07-14 09:09:35
TC Bonder의 활용성은 HBM을 넘어 서버 DDR5, 2.5D Packaging으로 확대 중. Package Saw 기업에서 Advanced Bonding 기업으로의 체질 변화 기대. 높아지는 수혜 강도 감안 시, 매수 접근 유효. 목표주가를 46,000원으로 상향."이라고 분석하며, 투자의견 'BUY', 목표주가 '46,000원'을 제시했다. 한경로보뉴스 이 기사는...
뉴욕증시, '인플레 희소식'에 취한 뉴욕증시…S&P500, 15개월만에 4,500대-와우넷 오늘장전략 2023-07-14 09:04:44
- 대덕전자: 2.5D PKG 시대에 준비된 회사 (하이투자증권, BUY, 목표주가 4.2만원) - 단기적으로는 DDR5 기판의 수요 반등이 가파르다는 점, 중장기적으로는 칩렛 디자인, 인터포저로 인해 FC-BGA 의 부가가치가 높아질 것이라는 점에 주목 - 글로벌 2 위 OSAT 인 Amkor 와 협업 - 비메모리 기판 매출의 30%, 전장용 기판의...
파운드리 1위 도전…삼성, 2나노 양산 로드맵 공개 2023-06-28 08:12:45
함께 2.5D/3D 패키지 설계에 필요한 솔루션을 집중 개발 중이다. 삼성 파운드리 공정에 대한 이해도가 높은 9개 DSP 파트너 뿐만 아니라, 9개 클라우드 파트너와 함께 스타트업을 포함한 다양한 고객들에게 제품 설계 서비스를 지원한다. 삼성전자는 50개 글로벌 IP 파트너와 4,500개 이상의 IP를 확보했다고 강조했다....
삼성전자 1분기 반도체 적자 4.6조 충격…금융위기 이후 처음(종합) 2023-04-27 09:36:02
중이며, 고용량 메모리 집적 기술인 8단 HBM3 2.5D 패키지 기술 개발을 완료해 향후 생성형 AI용 제품을 지원할 예정이라고 밝혔다. DX 부문도 스마트폰과 TV 신모델 판매 확대 등을 통해 수익을 다진다는 계획이다. 시장에서는 삼성전자까지 메모리 업계의 감산 행렬에 동참한 만큼 하반기부터는 감산 효과가 본격적으로...
"고성능 패키징 시장, 年 20% 클 것"…후공정에 힘싣는 삼성 2023-02-14 18:27:17
로직 칩과 HBM(고대역 메모리)칩을 하나의 패키지로 구현한 2.5D 패키징 기술 ‘아이큐브’와 여러 개의 칩을 수직으로 쌓는 3D 패키지 기술 ‘엑스큐브’ 등을 주력으로 첨단 패키징 사업을 진행 중이다. 현재 패키징 기술에서 가장 앞선 업체는 대만의 TSMC다. 10여 년 전부터 세계 1위 후공정 업체인 대만 ASE그룹 등 현...
"한국은 후진국" 탄식…삼성 말고 키워야 할 곳 따로 있다 [강경주의 IT카페] 2022-10-09 14:47:27
있어서다. 2.5차원(2.5D), 3차원(3D) 등 첨단 패키징이 대세로 떠오르는 만큼, 글로벌 시장에서 경쟁력을 가질 수 있는 '한국형 OSAT' 1~2개 사를 집중 육성해야 한다는 목소리도 힘을 얻고 있다. 하나마이크론과 SFA반도체, LB세미콘, 네패스 등 중소기업들이 주로 담당하고 있는 후공정 산업의 인력양성 수준은...
삼성전자, 2027년 1.4나노 양산 선언…TSMC와 치열한 경쟁 예고(종합) 2022-10-04 10:18:58
혁신과 함께 2.5D·3D 이종 집적(Heterogeneous Integration) 패키징 기술 개발도 가속화한다. 3나노 GAA 기술에 삼성 독자의 MBCFET(Multi Bridge Channel FET) 구조를 적용하는 한편 3D IC 솔루션도 제공해 고성능 반도체 파운드리 서비스를 제공한다는 계획이다. 삼성전자는 2018년 I-Cube(2.5D), 2020년 X-Cube(3D) 등...
삼성전자 "2025년 2나노·2027년 1.4나노 파운드리 양산" 2022-10-04 09:17:47
혁신과 동시에 2.5D/3D 이종 집적(Heterogeneous Integration) 패키징 기술 개발도 가속화한다. 특히, 삼성전자는 3나노 GAA 기술에 삼성 독자의 MBCFET(Multi Bridge Channel FET) 구조를 적용하는 한편 3D IC 솔루션도 제공하며 고성능 반도체 파운드리 서비스를 제공할 예정이다. 삼성전자는 HPC(High Performance...
삼성, 파운드리 승부수…TSMC보다 먼저 1.4나노 로드맵 공개 2022-10-04 08:00:03
따라오기는 쉽지 않다"고 말했다. 패키징 기술 분야에선 2.5D와 3D 이종 집적 기술개발에 속도를 낼 계획이다. 삼성전자는 3나노 GAA 기술에 독자적인 MBCFET 구조를 적용하고, 3D IC 솔루션을 제공해 고성능 반도체 파운드리 서비스를 제공할 예정이다. 패키징 적층 기술에서도 2015년 고대역폭 메모리 HBM2를 출시한 데...
급속히 진화하는 '가상 인간'…엔터테인먼트 미래 바꾼다 2022-08-15 15:25:35
외형적 요소가 중요한 이유다. 2차원(2D), 2.5차원(2.5D) 또는 3차원(3D) 컴퓨터 그래픽 작업이 이를 돕는다. 버추얼 휴먼을 실제 사람처럼 말하고 움직이게끔 한다. 하지만 모든 버추얼 휴먼이 완벽할 수는 없다. 인공물이 실제 사람으로 오인하게 할 정도로 사실적이면서도 얼마나 빨리 완성할 수 있는지는 산업계 숙제다...