SK하이닉스, TSMC 주최 포럼 참가…"HBM3E 12단, H200에 탑재" 2024-09-26 15:54:38

2.5D 시스템에 대한 공동 연구' 결과도 발표했다. 세션 발표자로 나선 이병도 SK하이닉스 HBM 패키지 TE(테크니컬 인에이블링) TL은 발표에서 고성능·고효율 HBM 패키지를 개발하기 위해서는 TSMC와의 기술 협업뿐 아니라 여러 업체와의 협업 또한 중요하다고 강조했다. 이와 함께 이 TL은 "TSMC 베이스 다이를 활용해...

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한미반도체, 400억원 규모 자사주 취득…"주주가치 높인다" 2024-09-24 16:33:57

신탁계약을 체결했다. 또 최근 3년간 자사주 192만6120주(장부가액 기준 약 400억원)를 소각했다. 한미반도체는 올 3분기부터 TC 본더를 본격적으로 납품하고 있다. 내년엔 차세대 인공지능(AI) 반도체 패키지 핵심장비인 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '마일드 하이브리드 본더' 등의 신제품을 출시할 예정이다....

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한미반도체, 400억원 규모 자기주식 취득 신탁계약 체결 2024-09-24 10:05:27

자사주 192만6천120주(장부가액 기준 약 400억원)를 소각했다. 한편, 한미반도체는 올해 3분기부터 TC 본더를 본격적으로 납품하고 있으며, 내년에는 차세대 인공지능(AI) 패키지 핵심장비인 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '마일드 하이브리드 본더' 등의 신제품을 출시할 예정이다. burning@yna.co.kr (끝)...

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• #한미반도체 400억원 #취득

SK하이닉스, TSMC 주최 'OIP 2024' 참가…"HBM 공동연구 발표" 2024-09-20 09:23:57

SK하이닉스는 '고대역폭 메모리(HBM) 품질과 신뢰성 향상을 위한 패키지 내 2.5D 시스템에 대한 공동 연구'에 대해 발표한다. 아울러 5세대 HBM인 HBM3E와 LPCAMM2, GDDR7 등 최신 AI 메모리를 전시하는 부스도 꾸린다. 이 밖에도 엔비디아, 마이크로소프트, AMD, Arm, 케이던스, 시높시스 등도 기술 프레젠테이션...

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SK하이닉스 "7세대 HBM4E 준비…압도적 경쟁력" 2024-09-03 14:36:44

해결하기 위해 2.5D 및 3D SiP(System in Package) 패키징 등을 포함 다양한 대응 방안을 검토하고 있다고 밝혔다. 또 HBM4E 부터는 고객 맞춤형(커스텀) 성격이 강해질 것으로 예상돼 다양한 고객 요구에 효율적으로 대응하기 위한 생태계 구축 관점에서도 글로벌 파트너들과의 협력을 강화하고 있다고 덧붙였다.

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• #SK하이닉스 7세대 #제품 #패키징 #적용 #기술 #SK하이닉스 #효율

SK하이닉스 "HBM 수요 더 늘어날 것…7세대 HBM4E도 준비중" 2024-09-03 12:20:36

2.5D 및 3D SiP(시스템 인 패키지) 패키징 등 다양한 대응 방안을 검토하고 있다. 끝으로 이 부사장은 "(7세대 제품인) HBM4E부터는 커스텀(맞춤형) 성격이 강해질 것으로 예상돼 다양한 고객 요구에 효율적으로 대응하기 위한 생태계 구축 관점에서도 글로벌 파트너들과의 협력을 강화해 가고 있다"고 말했다. 한편, 오는...

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• #SK하이닉스 HBM #제품 #기술 #부사장 #SK하이닉스 #준비 #시장 #적용 #대한

한미반도체, 2분기 영업이익 554억…전년 대비 396%↑(종합) 2024-07-26 10:08:18

하반기 '2.5D 빅다이 TC 본더'를 출시하고, 내년 하반기에는 '마일드 하이브리드 본더', 2026년 하반기는 '하이브리드 본더'를 선보일 계획이다. 올해 6천500억원, 2025년 1조2천억원, 2026년 2조원의 목표를 함께 제시했다. burning@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI...

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• #한미반도체 2분기 #올해 #한미반도체 #목표

두 아들한테 3000억어치 물려줬다…"이 주식 안 사면 후회" 2024-07-16 15:34:19

이 장비로 만든 HBM을 엔비디아에 납품하고 있다. 곽 연구원은 "모바일 HBM을 공급하는 주요 업체로 SK하이닉스와 마이크론의 역할이 더 커질 것"이라며 "듀얼 본더, 마일드 하이브리드 본더, 하이브리드 본더뿐 아니라 2.5D 빅다이(Big Die) 본더 시장에서도 한미반도체가 두각을 나타낼 수 있다"고 평가했다. 진영기...

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• #두 아들한테 #증여 #한미반도체 #주가 #부회장 #주식 #개선 #각각 #종가

"한미반도체, HBM 수요 늘어나 시장 확대…목표가 30만원"-현대차 2024-07-16 08:49:58

"듀얼 본더, 마일드 하이브리드 본더, 하이브리드 본더뿐 아니라 2.5D Big Die까지 한미반도체의 주력 제품이 될 가능성이 있다"고 했다. 대만 언론에 따르면 엔비디아는 최근 TSMC에 새로운 아키텍처(설계 방식)인 블랙웰 GP 생산 주문을 25% 이상 늘렸다. 이에 대해 곽 연구원은 "미국 내 차세대 AI 칩 B100, B200에 대한...

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• #한미반도체 HBM #한미반도체 #수요 #온디바이스 #연구원