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'도전 DNA'로 무장한 SK…그룹 가치 300조원 '정조준' 2014-10-10 07:05:48
높인 초고속 메모리(hbm)를 세계 최초로 개발했다. 반도체 칩을 상하로 여러 개 쌓은 뒤 수직으로 구멍을 뚫어 그 사이로 데이터가 담긴 전기 신호를 흘려 보내는 방식을 적용, 칩을 좌우로 나란히 줄 세우는 기존 방식보다 정보처리 속도를 대폭 늘렸다. sk하이닉스는 hbm을 차세대 시장을 선도할 제품으로 선정하고 내년...
SK하이닉스, 차세대 초고속메모리 시장 생태계 조성 2014-06-19 09:24:30
HBM 개발에 협력 중인 회사들도 직접 발표자로 참여해 이번 심포지엄에 의미를 더했습니다. HBM은 기능성 패키지 기판인 인터포저(Interposer) 위에, SoC(System on Chip)와 함께 탑재해 한 시스템을 이루는 SiP(System in Package) 형태로 공급된다. 이 때문에 칩셋, 파운드리, 패키징 및 완제품 업체 등 고객 및 파트너와...
SK하이닉스, 작년 영업익 3조3천800억원…사상 최대(종합) 2014-01-28 07:57:34
Through Sililcon Via) 기술을 적용한 초고속 메모리 HBM(High BandwidthMemory) D램 제품을 출시해 기술 경쟁력을 유지해나간다는 전략이다. 낸드플래시는 16나노 제품의 본격적인 양산과 함께 컨트롤러 역량 향상을 통해응용복합 제품의 라인업을 강화할 계획이다. 또한 Ɖ차원 수직구조 3D 낸드 개발을완료하고...
SK하이닉스, 지난해 매출·영업익 '사상 최대' (상보) 2014-01-28 07:55:31
공급과 실리콘관통전극(tsv) 기술을 적용한 hbm(high bandwidth memory) 제품을 출시한다. 낸드플래시는 16나노 제품의 본격적인 양산에 들어간다. 컨트롤러 역량 향상을 통해 응용복합 제품의 라인업도 강화할 계획이다. 3d 낸드 개발을 완료하고 샘플 공급을 시작해 연내에 양산 체제를 갖출 예정이다. 한경닷컴 정혁현...
SK하이닉스, 지난해 영업익 3조3798억 사상 최대…흑자 전환 2014-01-28 07:52:01
"d램은 본격적으로 양산되는 20나노 중반급 제품에서 pc와 모바일 제품 사이의 공급시기 격차를 줄이고 모바일 d램의 라인업을 확대하겠다"며 "올해 서버 ddr4 제품의 적기 샘플 공급과 tsv 기술을 적용한 hbm(high bandwidth memory) 제품 출시로 d램 기술 경쟁력을 유지해 미래를 준비할 계획"이라고 설명했다. 한경닷컴...
SK하이닉스 3년만에 수출 10조 고지 재탈환(종합) 2014-01-01 09:42:20
4Gb 그래픽 DDR3, TSV기술 활용한 초고속 메모리 HBM개발 등 '세계 최초' 작품들은 이런 투자를 통해서 이뤄졌다. 하이닉스는 지난 10년간 회사정상화에 고전하며 별다른 인수·합병을 시도하지못했으나 SK에 편입되자마자 이탈리아 아이디어플래시, 미국 LAMD등을 인수하면서기술 경쟁력을 강화해 나갔다....
SK하이닉스, TSV기술 활용한 초고속 D램 개발 2013-12-26 16:40:06
기술을 적용해 초고속 메모리(hbm) d램을 개발했다고 발표했다. 이 기술은 2개 이상의 칩을 수직 관통하는 실리콘 전극을 만들어 전기적 신호를 전달하는 패키지 방식이다. 데이터 처리 성능을 높이면서 크기를 줄일 수 있어 슈퍼컴퓨터, 네트워크, 서버 등에 쓰일 전망이다. 이 회사가 개발한 hbm d램은 1.2v 동작...
SK하이닉스, 4배 이상 빨라진 초고속 메모리 개발 2013-12-26 09:54:23
검증을 마쳤다. SK하이닉스는 내년 상반기 샘플을 낼 계획이다. HBM을 시스템온칩(SoC)과 같이탑재해 하나의 시스템을 이루는 패키지형 시스템(SiP) 형태로 공급한다. 이 제품의 본격 양산은 내년 하반기로 예상된다. SK하이닉스 홍성주 DRAM 개발본부장은 "TSV 기술을 활용한 HBM 제품의 내년 상용화를...
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