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대만 검찰, 'TSMC 기술 유출' 연루 日TEL 법인 기소 2025-12-03 14:54:19
1m) 공정 기술 유출 사건과 관련해 일본 TEL 법인을 추가 기소했다고 밝혔다. 소식통은 검찰이 지난 8월 국가안전법 위반 혐의로 구속 기소한 전 TEL 대만 자회사 직원 천모 씨에 대한 관리 및 감독 부실의 책임을 물어 TEL을 추가로 기소한 것이라고 설명하고, 검찰은 법원에 1억2천만 대만달러(약 56억원)에 달하는 벌금...
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충남TP, 수소산업 글로벌 경쟁력 알린다...월드 하이드로젠 엑스포 전시관 운영 2025-12-03 10:00:01
그리스는 반도체·전력전자 등 고발열 부품과 냉각판(히트싱크) 사이에 도포해 미세한 틈을 메우고 열을 빠르게 전달하는 ‘열전도 소재’로, 전자장비 안전성과 내구성을 좌우하는 핵심 부품이다. 점도 안정성과 도포성 개선으로 양산 공정에서도 경쟁력을 확보했고, 제품 상용화에 따라 신규 고용 창출도 이어지고 있다....
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돈만 먹고 성과 감소한 R&D…세계는 '생산성 함정'에 빠졌나? [글로벌 머니 X파일] 2025-12-03 07:00:04
연구에 따르면, 무어의 법칙(반도체 집적도가 2년마다 2배 증가)을 유지하기 위해 필요한 연구자 수는 1970년대 대비 18배 이상 증가했다. 연구 생산성은 연평균 6~7%씩 감소한 셈이다. 이런 혁신 비용의 증가는 반도체 산업의 구조적 변화로 이어졌다. 최첨단 미세 공정 개발 비용이 천문학적으로 증가했다. 이를 감당할...
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정부, '2035 NDC·K-GX' 제시…산업계 부담 덜어줄 지원책은 2025-12-03 06:00:54
산업 부문은 원료·연료의 탈탄소화와 공정 전기화가 핵심이다. 철강·석유화학 등 탄소 다배출 업종의 공정 개선과 저탄소 기술 실증을 지원하고, ‘탄소중립산업법’ 제정과 세제·재정 인센티브를 통해 설비 전환을 유도하는 방안을 검토 중이다. 반도체·디스플레이 같은 첨단 제조업의 경우 공정 효율 향상과 재생에너...
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미리 받는 탄소감축 인센티브, 탈탄소 시장 여는 열쇠 2025-12-03 06:00:32
및 활용·저장(CCUS), 저탄소 공정 기술 같은 미래산업 기반의 감축 프로젝트가 주요 대상이다. 산업기술 기반 전환은 대규모 투자와 높은 기술 리스크가 수반되고, 회수 기간도 길기 때문에 ETS 가격만으로는 민간투자가 충분히 유입되기 어렵다. EPC를 적용하면 정부와 정책금융이 최소 탄소가격 또는 크레디트 수요를...
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미국 정부, 반도체 레이저 스타트업에 2천200억원 투입 2025-12-02 17:00:25
반도체 공정의 핵심 레이저 기술을 개발 중인 스타트업 '엑스라이트'(xLight)의 지분을 취득하기로 합의했다고 1일(현지시간) 보도했다. 미 상무부는 이날 반도체 산업 육성을 위한 칩스법(CHIPS Act)에 따른 인센티브로 최대 1억5천만달러(약 2천200억원)를 엑스라이트에 제공하기 위한 의향서(LOI)에 서명했다고...
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SK에코플랜트, 반도체 소재 4개사 자회사 편입 2025-12-02 15:53:01
등 반도체 제조 전 과정과 OLED 증착 등 디스플레이 주요 공정에 필요한 첨단 소재를 생산한다. 각 자회사는 인공지능과 디지털전환 기반의 생산을 추진해 제품 개발 및 공급망 관리(SCM) 효율성을 강화할 계획이다. 또한 HBM(High Bandwidth Memory) 및 차세대 반도체 핵심 공정의 신규 소재 포트폴리오 확대도 추진한다....
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SK에코플랜트, 반도체 소재 4개 자회사 편입 완료 2025-12-02 09:57:02
등 반도체 제조 전 과정과 유기발광다이오드(OLED) 증착 등 디스플레이 주요 공정에 필요한 첨단소재를 생산한다. 여기에 작년 11월 편입된 산업용 가스 기업 SK에어플러스까지 더해 반도체 소재부터 인프라까지 아우르는 밸류체인(가치사슬)을 확보하게 됐다고 SK에코플랜트는 설명했다. 향후 이들 자회사는 AI·디지털...
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SFA반도체 · 에이디테크놀로지 [파이널 픽] 2025-12-01 20:00:00
● 핵심 포인트 - 데이터 기반 최종 추천 종목으로 SFA반도체와 에이디테크놀로지를 소개함. - SFA반도체는 DDR5 및 SSD 관련 신규 매출과 생산 능력 확대로 실적 흑자 전환 예상되며, 외국인 및 기관의 강한 매수세가 있음. - 에이디테크놀로지는 삼성전자 파운드리 수혜주로, 북미 시장에서의 높은 주문량과 3나노 공정...
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엔비디아 이어 구글도 'HBM4 확보전'…삼성·SK, 주도권 경쟁 가열 2025-12-01 17:57:30
파운드리(반도체 수탁생산) 공정을 활용해 로직 다이(두뇌 역할을 하는 부품)를 개발·생산하는 승부수를 통해 동작 속도 초당 11기가비트(Gb) 이상을 가장 먼저 달성했다. 지난달 26일 열린 ‘국제고체회로학회(ISSCC) 2026’에선 36기가바이트(GB) 용량과 초당 3.3테라바이트(TB)의 대역폭(데이터처리능력)을 갖춘 HBM4를...
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